马上高通的新处理器骁龙8就要来了,而新处理器的发布当然也会带动新一批的新机发布热潮。 当然骁龙8毕竟是升级款,真要看大更新还得是下一代迭代款。在之前也有爆料表示骁龙在今年年底会正式推出下一代处理器,命名为骁龙8Gen2。 具体时间方面,高通近日在官网上线了一个接下来一年间大型活动的公告,同时给出了各个活动时间安排和周期。其中就有比如MWC、CES等大展会,当然还有骁龙技术峰会的时间,在今年的11月1417日。如果不出意外的话新一代骁龙处理器也会在本次骁龙技术峰会上正式发布,毕竟骁龙8就是去年骁龙技术峰会上发布的。 根据爆料人之前的消息,骁龙8Gen2由台积电代工,采用台积电4nm工艺,会延续134的三丛集架构设计,CPU由超大核、大核和小核组成,超大核可能是ARMCortexX系列。 不过爆料人数码闲聊站也表示骁龙8Gen2将会采用采用1223的架构方案,其中有一个CortexX3超大核、2个CortexA720大核、2个CortexA710大核,以及3个A510能效核心。GPU从Adreno730升级为Adreno740,据说有着更强劲的输出能力。 而基带方面则会采用下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70,根据官方介绍骁龙X70支持10Gbps5G峰值下载速度,还带来了全新的先进功能,比如高通5GAI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。 当然本次骁龙技术峰会上还会有其他的产品,外界预测可能会有针对掌机产品打造的SnapdragonG3xGen1处理器后继产品,以及针对笔记本电脑产品打造的新处理器等,还是值得期待的。