之前有曝光高通将发布新款可穿戴平台的移动芯片，据说功耗在性能和续航上都会有很大的提升。现在最新消息，高通近日推出骁龙3100可穿戴平台，采用功耗低20倍的协处理器(QCC1110协处理器)+DSP。
　　据消息了解，今日凌晨高通悄悄公布了新一代骁龙3100可穿戴平台，基于全新超低功耗系统架构的下一代智能手表平台。骁龙3100基于28nm工艺，采用四核Cortex A7架构(32bit)，主频1.2GHz，GPU部分为Adreno 304，搭配一颗功耗低20倍的协处理器QCC1110(5.2x4mm，21mm?)和一颗高效的DSP，还有X5 LTE基带、WCN3620 Wi-Fi芯片、WTR2965射频芯片以及NQ330 NFC芯片等。
　　高通表示：“智能手表在95%的时间里都处于待机模式，而这颗协处理器可以在待机时间里维持手表的基本运行而不需要启动功耗更高的主处理器。相比上代2100，可让手表的续航表现大幅提高4~12小时。支持低电量模式，可关闭耗电大户、保持基本功能模式下，20%的电也能支撑一周。
　　通过官方核实，高通骁龙3100即日起开始出货，提供三种SKU，区别主要在于无线连接性功能的支持上，第一种仅蓝牙/Wi-Fi，第二种加入GPS，第三种再加入4G LTE(1Gbps下载)。
　　最后，高通也表示正在与Google合作，为Wear OS提供增强环境模式、独立运动和传统手表三种省电模式。首次搭载骁龙3100可穿戴平台的品牌有Fossil、Louis Vuitton(路易威登)、Montblanc(万宝龙)等，最快在今年第四季度率先推出。

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