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麒麟90004G加持!曝华为MateX3回归外折设计有打孔

  前不久,博主@数码闲聊站 爆料称,华为Mate X3已在路上,  工程机参数包括麒麟9000 4G芯片、全高刷大屏、4500mAh电池、HarmonyOS 2.0.1系统。
  此前,一款型号为PAL-AL00的华为新机入网,仅支持4G,预装鸿蒙OS,消息称,该机很有可能就是华为新一代折叠手机Mate X3。
  据博主@熊猫很秃然 、@旺仔百事通 爆料,   华为Mate X3回归外折设计,并采用右侧打孔方案。
  相信熟悉华为折叠屏手机的同学对“外折”并不陌生,华为Mate X/Xs两款机型正是采用外折方案。
  博主@厂长是关同学 此前透露,新款折叠屏的铰链结构相比于Mate X2又有了一些调整,根据多方面了解,  新机可能不是楔形设计了,左右采用对称方案,镜头部分和P50系列参数类似。
  需要注意的是,华为P50、P50 Pro两款机型都使用了高通芯片,鉴于麒麟9000芯片所剩不多,不排除Mate X3使用高通芯片的可能。
  华为Mate Xs
  【来源:快科技】【作者:拾柒】

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