HotChips2018详解MixMatch混搭芯片设计

　　作为一家知名的ldquo；牙膏厂rdquo；，我们似乎很难找到英特尔和乐高积木之间的联系。不过随着该公司在HotChips2018大会上介绍的新设计，该公司未来被网友们调侃称ldquo；积木厂rdquo；也不是不可能。随着KabyLakeG的开发项目顺利接近尾声，英特尔向外界传达的明确的信号mdash；mdash；未来的芯片设计将走向异构、而不是单片mdash；mdash；这就是该公司所谓的ldquo；混搭创新rdquo；（mixamp；match）。
　　对消费者来说，这显然也是一个好消息。
　　简而言之，该公司计划转向ldquo；小芯片、多硅片rdquo；，通过EMIB实现互联mdash；mdash；将多个硅片组合到一起，拿出一副高度定制的芯片设计。所谓lsquo；芯库rsquo；（chipletlibrary），即预先设计的芯片元件（或IP块）的存储库，比如IO、存储器子系统、通信、CPU、GPU等。
　　基于DARPA的通用异构集成和IP重用策略（CHIPS）中定义的单一封装，它们被设计为采用互联通用接口，性能亦接近于单片设计。
　　其想法是可以将不同的硅片（混合匹配）组合到一起mdash；mdash；甚至不需要在同一工厂生产、或基于相同的工艺节点打造mdash；mdash；让它们在一个通用的接口下进行通信。
　　Stratix10FPGA设计中的EMIB互联
　　就此而言，英特尔正在抓住HotChips的机会，畅谈其最接近的成功设计，并期望在行业内携手推进。凭借KabyLakeG和Stratix10设计赢来的技术和政策支持，英特尔甚至为高级接口总线（AIB）指定了专用规范、并将其提交给了DARPA。
　　显然，英特尔希望自家能够主导CHIPS设计的标准接口，并为其代工业务部门（IntelCustomFoundry）提供帮助，后者目前难以找到母公司之外的客户。
　　KabyLakeG是第一款面向消费者、直接应用EMIB技术的芯片。
　　英特尔表示，自家工艺优于竞争对手的2。5D方案（资料图：viaWCCFTech）
　　其不需要硅通孔（TSV）构建连接，在简化了设计的同时、不影响封装的良率。在ldquo；Fab经济学rdquo；中，这一点是极具吸引力的。相比之下，尽管竞争对手有替代方案mdash；mdash；比如台积电的CoWoS和InFOmdash；mdash；但它们初期成本更高昂、且增加芯片组装的工艺步骤。
　　有趣的是，AMD最近已经展示了自己的片上通信替代方案，并表示这一切都无关紧要。
　　这一切意味着，芯片行业正在积极转向高度定制、整合、异构的设计，有望带来更快的芯片发布节奏、更高的通用性、以及更低的制造成本。