据DigiTimes报道,苹果最早可能在2025年为其iPhone和Mac芯片采用2nm工艺,因为该公司的主要芯片供应商台积电已开始计划在当年年初生产该工艺。 Apple最新的所有芯片都采用5nm工艺,包括iPhone13系列中的A15Bionic和整个M1Apple硅线。根据DigiTimes今天的一份新报告,台积电将在今年晚些时候开始大规模生产3nm芯片,2025年将开始量产2nm,苹果和英特尔将率先使用新技术。 台积电已制定时间表,将其2nmGAA工艺在2025年投入生产,同时将其3nmFInFET工艺商业化,并在2022年下半年提高良率,苹果和英特尔是首批采用这两种节点的客户,进一步巩固了其在据业内人士透露,先进的铸造行业。 去年的一份报告称,预计将于今年晚些时候发布的下一代iPadPro将采用3nm工艺。当前的iPadPro配备了M1芯片,预计2022年版本将包括苹果全新的M2芯片。据台积电称,3nm工艺技术的性能提升高达15,同时电池消耗量减少至少25。