AMD   前两天在分析师大会上正式宣布了  RDNA2 GPU   架构，不出意外的话下一代显卡  RX 6000   系列就会用上这个架构。此外，  RX 6000   公版卡的设计也会改变，单风扇变成双风扇设计。
　　在过去的多年中，不论  AMD   还是  NVIDIA   的公版卡都喜欢使用  OTES   涡轮散热，使用的是单风扇，这种设计的好处是热风外排，对机箱风道要求不高。但是缺点也很明显，单风扇散热效能一般，温度会偏高一些，高转速下噪音也很明显。
　　RX 5700 XT显卡的散热器设计
　　基于此，  NVIDIA   在  RTX 20   系列显卡中彻底放弃了公版卡的单风扇设计，换成了双风扇散热器——虽然被吐槽是煤气灶，但是散热效果杠杠的。
　　AMD   还在坚持涡轮单风扇散热，  RX 5700   系列显卡上都是如此，但是 RX 5700 显卡温度高达 90 ° C 以上，噪音也偏高 ，一直被用户诟病，莫名其妙的黑屏问题估计也跟这个有一定关系。
　　现在  AMD   也意识到了问题的严重性了，  在公布  RDNA2   架构时不经意间泄露了新的散热器方案  ，官方也证实了下一代显卡会放弃单风扇，换成煤气灶那样的双风扇散热。
　　虽然官方没明确什么卡会首发，但预计 RX 6000 系列会是首个使用双风扇的 AMD 公版卡。
　　散热器全新升级之后， RX 6000 系列显卡的温度、噪音显然会控制的更好，更低温、更安静。
　　此外，  AMD   肯从单风扇改成双风扇，意味着  RX 6000   系列显卡的性能也会大幅提升，改变设计的核心原因实际上是单风扇已经压制不了未来的高性能  GPU   核心，这才上了开放式的双风扇散热器，这就跟Radeon VII使用三风扇一样的道理。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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