导 读 ◆放弃自研 Galaxy S23全系骁龙8 G2 ◆微软收购动视可能会化为泡影 ◆FlymeAuto将砍掉车机的“三大金刚键” ◆PS5 Slim将于明年发布：性能不减体积大减 ◆小米手机自助检测功能上线 ◆骁龙8+旗舰OPPO Find N2年底登场 ◆内存条暴跌创纪录 ◆联发科成2022上半年全球手机SoC占有率第一 ◆vivoOriginOS 3推出内存融合3.0 ◆天玑9200首发G175 GPU：游戏满帧 功耗直降41% 放弃自研 Galaxy S23全系骁龙8 G2 三星自研的Exynos处理器一度被视为安卓之光，然而随着Exynos 2100及Exynos 2200连续翻车，三星手机部门已经没有信心了，最新消息称明年的Galaxy S23系列会全部上高通的骁龙8 G2，放弃Exynos。Galaxy S23系列预计会在明年2月份发布。Galaxy S23系列放弃拖后腿的Exynos只是开始，三星表示会大幅提升Galaxy S系列手机的硬件水平，竞争力要压倒其他厂商的机型，以便跟其他厂商区别开来。 微软收购动视可能会化为泡影 微软收购动视暴雪可能会化为泡影，因为英国、美国和欧盟的监管机构和反垄断机构的审查更严格了。一些业内人士已经开始担心，这笔交易很可能会失败。据《纽约邮报》内部人士称，微软没有料到市场监管机构会对其进行如此严格的审查。事实上，越来越大的压力已经让微软和动视暴雪在幕后产生分歧，尽管这两家公司都坚持认为该交易会顺利通过。如果欧盟委员会、英国竞争和市场管理局或美国联邦贸易委员会否决了该交易，微软将不得不根据交易条件，向动视暴雪支付30亿美元。 FlymeAuto将砍掉车机的“三大金刚键” 11月18日上午，Flyme官微带来了一个重磅预告，宣布将于周五10点正式公布一个新消息。官方在预热中首先是回顾了当年的Smar Bar，这套交互在当年安卓遍地都是三大金刚按键的时候，在手机市场上带来一股清流，备受用户好评。现在，Flyme又开始讨厌白白占用车机屏幕的Dock栏了。 PS5 Slim将于明年发布：性能不减体积大减 近日海外带来最新爆料称，索尼的PS5 Slim主机可能将于2023年第三季度发布。据悉，PS5 Slim的核心芯片将升级到台积电5nm工艺，性能不变的同时功耗明显降低，发热量也会同步减小，也能让机身设计更加轻薄。外观设计上，PS5 Slim将改为常规的“盒子”设计，造型相对当前的PS5要内敛许多。 小米手机自助检测功能上线 小米商城官方宣布，手机自助检测功能正式上线，支持13项手机专项自排查。据介绍，小米用户可先将小米商城更新至最新版本，更新后进入App，点击服务——我的设备-手机自检，即可享受该服务。目前该检测功能仅支持小米、Redmi品牌手机。从实测来看，小米手机自助检测功能支持对充电、屏幕、系统信息、网络通信、定位导航、传感器等多项检测。 骁龙8+旗舰OPPO Find N2年底登场 据Gsmarena报道，OPPO新一代的折叠屏手机OPPO Find N2将于12月份上市，该机将在重量上进一步减轻，预计将会采用自研的精工拟椎式水滴形铰链，使用寿命也更长，成本更高，是其它铰链成本的三倍。核心配置上，OPPO Find N2将使用骁龙8+处理器，配备12+256GB存储，性能直接拉满。 内存条暴跌创纪录 内存条制造商威刚日前表示，随着上游DRAM芯片供应商放缓产能扩张的脚步和工艺转型的步伐，DRAM价格进一步下跌的空间极为有限。这意味着，当下，内存条的价格基本触底。如果厂商进一步减产，不远的未来甚至不排除反弹的可能。据悉市场研究公司DRAMeXchange的数据，10月份PC DRAM（DDR4 8Gb）的平均交易价为2.21美元，比9月下降22%，是过去5年来的最大跌幅，同比下滑近40%。 联发科成2022上半年全球手机SoC占有率第一 11月8日下午，联发科天玑9200发布会召开。会上，联发科技董事、总经理陈冠洲介绍，联发科作为全球第四大无晶圆IC设计公司，现在每年搭载旗下芯片的终端产品超过了20亿部。其中在联发科的拳头产品手机处理器方面，今年上半年，联发科在全球智能手机SoC市场的份额达到了38%，市占率高居第一。 vivo OriginOS 3推出内存融合3.0 拉开帷幕的2022年vivo开发者大会上，vivo正式发布了全新的OriginOS 3系统，在手机底层的性能上，做出了新的突破。在新的OriginOS 3中，vivo推出了全新的内存融合3.0功能，最高能够占用8GB的存储空间作为系统内存使用。这意味着，在主流的12GB内存手机中，通过内存融合3.0，达到20GB的超大内存也不是梦。与此同时，OriginOS 3还引入了“不公平调度”和“原地复活”两种新机制。 天玑9200首发G175 GPU：游戏满帧 功耗直降41% 联发科新一代旗舰处理器天玑9200不仅首发台积电第二代4nm工艺，ARM的Cortex-X3超大核CPU之外，GPU也全面升级，这次还首发了ARM的Immortalis-G715 GPU，首次支持移动光追，性能及能效大幅提升。根据联发科所说，天玑9200的Immortalis-G715做到了最多11核，支持Vulkan 1.3及硬件光追加速、可变帧率渲染等技术，3倍的三角形生成能力，2倍的AI运算能力，还有2倍的FP16混合运算能力。具体来说，天玑9200的GPU性能比当前的天玑9000提升了32%，功耗降低了41%。