NZXTH210i机壳开箱小巧支援AIO280水冷新款Sma

　　NZXT随着新款的H710、H510、H210三款小改款的机壳上市后，今天要介绍就是H210i这款适合MiniITX主机板的机壳，整体造型同样保留着经典的简约设计，并更新了SmartDeviceV2控制器，规格上可提供325mm显示卡摆放、165mmn高度散热器、标準ATX电源供应器331mm长度、4个储存空间、4个风扇空间与最大280mm冷排放置。
　　机壳规格
　　机壳型号
　　CAH210iW1
　　材质
　　钢材、钢化强化玻璃
　　颜色
　　白黑、黑红、黑
　　主机板尺寸
　　ITX
　　显示卡长度
　　325mm
　　CPU散热器高度限制
　　165mm
　　藏线空间
　　16。3mm
　　电源供应器空间
　　311mm
　　IO连接埠
　　1组USB3。0Gen1、1组USB3。1Gen2TypeC、HDAudio
　　PCIeslot：
　　2hr储存空间
　　3。5吋1、2。5吋31
　　风扇支援
　　12CM风扇，前方2组、上方1组、后方1组
　　14CM风扇，前方2组
　　水冷支援
　　前方280240mm、后方120mm
　　标配风扇类型
　　AerF1202
　　机壳尺寸
　　210mm349mm372mm
　　净重
　　6kg
　　保固
　　2年
　　SmartDeviceV2
　　风扇支援
　　3组，单一通道最大10W
　　灯条支援
　　2个ARGB，每埠最多提供4个HUE2灯条or5个AerRGB2风扇
　　RGBLEDLighting
　　1个ARGB灯条
　　AerF120风扇规格
　　转速
　　12001200RPM
　　风量
　　50。42CFM
　　噪音
　　28dBA
　　轴承
　　步枪轴承
　　NZXTH210i机壳小巧精緻MinITX、SmartDeviceV2
　　这次新款的H210i机壳设计概念是以MiniITX尺寸为主，不过整体空间跟迷你机壳相比又来的大一些，外观上同样延续着H系列的简洁俐落，以及满板的钢化玻璃侧透，在型号后带I的版本也更新了SmartDeviceV2装置，可编成RGB接头增加到2组。使用者能透过NZXT自家CAM软体轻鬆掌握主机状况，还有自主适应降躁功能帮你调整达到减低躁音的效果。
　　在配件部份则给了一个新的显示卡支撑工具能防止显卡弯曲，也算是相当贴心的小设计。H210i机壳规格方面给到2格PCIeslot插槽，可供325mm长度的显示卡安装，165mm散热器高度限制，标準ATX或SFX电源长度311mm，3个2。5吋1个3。52。5吋储存空间，空冷散热则是4组风扇或最大280mm水冷排摆放。
　　SmartDeviceV2装置，则提供3组风扇连接埠（每埠最大功率限制10W，其中一埠带有一分三转接线），2组可编成RGB接口，每埠最多提供4个HUE2灯条，或5个AerRGB2风扇使用。
　　H210i机壳外箱正面。
　　H210i机壳外箱背面。
　　机壳外箱左侧NZXT自家的CAM软体介绍。
　　右侧机壳详细规格介绍，。
　　NZXTH210i机壳以简洁俐落的造型呈现，这次开箱为白色版本，另外还有黑色、黑红其余两种颜色可选择，左侧搭配一块内嵌式的满版钢化玻璃侧透，在加上RGB灯效视觉上也会更加美观。
　　H210i机壳外观。
　　机壳前面板。
　　NZXTlogo採用同刻的方式呈现。
　　为了保持前面板一体成型的美感，将对流孔设置于左右两侧进风，再透过上方与后方出风，这样的设计也是现在比较常见。此外，H210i机壳左侧钢化玻璃固定方式跟先前的H200i于四周打孔螺丝固定相比，改用无开孔的固定方式能减少玻璃碎裂情况发生。
　　机壳左侧满版钢化玻璃。
　　机壳左侧镀锌钢板，位于前面板两旁都有进风口。
　　位于机壳后方有一颗手转固定螺丝，玻璃固定方式跟先前介绍的H510i相同。
　　玻璃内侧有一块钢板边框黏于周围，强化四周边角。
　　右侧板在位于机壳后方同样有2颗手转螺丝固定。
　　机壳前面板卡扣设计是能自行取下，这点倒是跟H510i稍有不同，也是为了考虑到风扇和水冷排的安装。
　　前面板可取下。
　　内层有一块防尘滤网。
　　另外，机壳上方IO的3。5mm耳机孔则是採用四环单孔，NZXT配件也有提供3。5mm一转二连接线材，并新增USB3。1Gen2TypeC介面。
　　H210i机壳上方。
　　IO连接埠与分接线特写。
　　机壳后方，电源供应器提供标準ATX与SFX尺寸安装。
　　机壳底部，电源供应器进风口有防尘滤网，一旁为分舱内硬碟架锁点。
　　配件包总揽：说明书、束线带、固定螺丝等，3。5mm耳机一分二接线、显示卡支架
　　显示卡支架说明书介绍。
　　NZXTH210i安装空间一览
　　NZXTH210i机壳虽然说是属于迷你塔类型，适合MiniITX主机板安装，就机壳整体的尺寸来看是210mm349mm372mm，跟先前介绍MicroATX的H510i则是210mm460mm428mm两者空间相比其实是相当接近。笔者认为尺寸会放大的原因应该是为了能支援到最大280mmAIO水冷，还有让风扇数量能增加，若是以追求极致小体积的用户来说可能稍微有点不适合。
　　机壳左侧内部空间，提供最大ITX尺寸主机板安装，一旁还有弓字型的理线挡板。
　　下置电源分舱遮罩，侧边提供一个2。5吋安装空间。
　　2。5吋安装架以卡扣方式固定。
　　接着看到机壳内部空间的量测，电源分舱前缘开孔89mm能让冷排穿过、左侧内深度181mm。
　　分舱前缘89mm，搭配AIO水冷绰绰有余。
　　机壳左侧深度181mm，在扣除主机板与CPU角座散热器高度最高165mm。
　　H210i机壳上方同样预装一组灯条，尾端还有预留接口能在串接。
　　储存方面，就前面分舱一侧看到的2。5吋空间之外，右侧板内则还有2个2。5吋与1个2。53。5吋的安装位置，数量也是相当足够，不得不说H210i作为一个ITX尺寸的机壳内部的空间还蛮大的。另外，电源供应器的安装支援，除了现在常见的标準ATX尺寸电源之外，机壳本身还有转SFX尺寸电源的转接架。
　　机壳右侧空间，同样有专属电源线材收纳沟槽与魔鬼毡。
　　SFX电源尺寸转接架，若是安装标準ATX电源时转接架需要取下。
　　分舱内电源空间至左方3。5吋硬碟量测有206mm。
　　2。5吋2硬碟安装架。
　　机壳IO面板与SmartDeviceV2装置的连接线特写图。
　　连接埠接线：左图IO面板、右图SmartDeviceV2装置。
　　NZXT在IO面板开关与灯效接头做成一个，安装上也方便很多，不过考虑到不同主机板的接脚定义不同，配件还有额外提供转接线。
　　NZXTCAM软体介绍
　　这次新款SmartDeviceV2与旧款的差异，控制器本身尺寸不变，风扇连接埠同样保持着3组（每埠最大功率限制10W，其中一埠带有一分三转接线），则是可编成RGB接口从原本的一组接口增加至两组，如果要同时装AerRGB2风扇和HUE2LED灯条时，接口肯定不足所以才反应在新的V2装置上。
　　NZXT机壳型号后方带有i版本，才有内建SmartDeviceV2装置。
　　NZXT自家CAM软体，提供使用者快速预览电脑硬体相关资讯，并且在处理器、显示卡、记忆体、储存容量等，温度时脉使用率相关讯息能清楚知道；另外，自主适应降躁功能可透过装置本身内建的麦克风测的噪音，经由软体帮忙计算调整风扇转速来达到减低噪音，
　　仪表板页面相关资讯查看。
　　CPU、GPU温度与使用率可更改成曲线图。
　　主机页面。
　　游戏页面中分别有四个分页，帐号线上管理、一般介面内容相关设定、FPS使用者在游戏中能显示相关资讯、通知硬体停用通知Kraken水冷侦测，以及负载温度範围，水冷帮浦或风扇停转等设定，Overclocking页面能针对显示卡，在核心与记忆体时脉、功耗、风扇转速调整。
　　游戏页面：帐号、一般、FPS、通知。
　　Overclocking页面。
　　Cooling和Lighting页面中，各别提供散热模式切换与RGB灯效模式调整，可以针对单一装置调整或同步设定，其中使用者也能自订义模式内容。
　　Cooling页面，散热模式提供：固定、寂静、效能、自订选择。
　　Lighting页面，灯效控制提供：固定、呼吸、渐变、覆盖跑马灯、心跳、彩虹等，还能跟髓装置温度或声音来源改变。
　　在自主适应降躁页面中，总共会分成三个步骤：预设模式gt；校正gt；自主适应降躁；笔者认为如果不想多花时间在调整上，也是能全权交由软体帮你设定，最后一键最佳化就行了，这样操作方面能轻鬆很多。
　　自主适应降躁设定页面，第一步骤：建立基準。
　　第二步骤：压力测试。
　　第三步骤：测试自主适应降躁设置
　　26597；30475；25152；26377；NZXTH210i机壳小巧精緻MinITX、SmartDeviceV2NZXTH210i机壳小巧精緻MinITX、SmartDeviceV2NZXTH210i安装心得分享
　　19979；19968；38913；
　　38913；27425；23566；35261；65306；
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