这张翅膀硬了，準备以下犯上！技嘉 B550 AORUS MASTER 主机板，规格用料几乎与大哥 X570 AORUS MASTER 看齐，一样以直出 14+2 相数位控制 CPU 8+4 pin 供电设计，更大胆拆分 CPU 的 PCIe 4.0 x20 频宽，给予显卡 x8 与 3 根 M.2 PCIe 4.0 x4 SSD 的扩充能力，即便 USB、LAN 与音效规格稍减一些，但效能与主要规格几乎贴齐大哥弯道超车。 规格 尺寸：ATX(30.5cm x 24.4cm) 处理器支援：AMD 3rd Gen Ryzen 处理器脚位：AM4 CPU 供电相：直出 14+2 相 Infineon Digital PWM 70A Power Stage 晶片组：AMD B550 记忆体：4 x DIMM, MAX 128GB, DDR4 3200 MHz 内显输出：HDMI 2.1 扩充插槽：1 x PCIe 4.0 x16、2 x PCIe 3.0 x16（@x4） 储存埠：6 x SATA 6Gb/s、1 x M.2 Key M 22110（PCIe 4.0 x4）(M2A_CPU)、2 x M.2 Key M 22110（PCIe 4.0 x4）(M2B_CPU / M2C_CPU) 网路：Realtek 2.5GbE LAN 无线：Intel Wi-Fi 6 AX200 2×2 1024QAM/OFDMA/MU-MIMO 802.11ax、蓝牙v5.0 音讯：Realtek ALC1220-VB USB埠：6 x USB 3.2 Gen2（1C/5A）、2 x USB 3.2 Gen1（2 个需扩充）、10 x USB 2.0（4 个需扩充） GIGABYTE X570 AORUS MASTER 主机板开箱 / VRM 鳍片热管直触散热器 AMD 主流入门的 B550 晶片组，在这代 Ryzen 上至 16C、12C 的高核心情况下，也迫使 B550 需要稍微扛住 Ryzen 9 的效能，因此技嘉在 B550 产品线规划上，上至 B550 AORUS MASTER 高阶板，亦有 AORUS PRO / ELITE 与 M-ATX 和 ITX 等不同价位的选择。 这系列最高阶 B550 AORUS MASTER 其外观设计与 X570 AORUS MASTER 相似，规格更有着并驾齐驱的态势，满足高核心 Ryzen 9 用户，这张板子同样採用 PWM 控制直出 14+2 相供电与 CPU 8+4 pin 等设计，以及 4 DIMM DDR4 记忆体最大容量 128GB。 有趣的是 PCIe 扩充仅保留 1 根 PCIe 4.0 x16 与 2 根 PCIe 3.0 x4 插槽，此外显卡使用的通道更与 2 根 M.2 共用，因此让板子可扩充 3 根 M.2 PCIe 4.0 x4 SSD，这样的设计让板子规格不输 X570，对于玩家来说性价比肯定更好。 但相对的板子就不支援双卡 SLI，此外 3 个 M.2 都只支援 PCIe SSD，虽说保有 6 个 SATA 连接埠，但在储存装置的选择上规格向上看齐，但多少也牺牲一些些 DIY 选择上的弹性。 PCIe 佔用线路共享插槽通道共用插槽PCIe 4.0 x16PCIePCIe 4.0 x16（x8）M2B_CPU（x4）M2C_CPU（x4） 余下规格则稍弱于 X570 不过也相当够用，像是 Realtek 2.5GbE LAN 与 Wi-Fi 6 无线网路，音效则是 Realtek ALC1220-VB 晶片，至于 USB 也保有前置 USB 3.2 Gen 2，以及后 I/O 的 6 个 USB 3.2 Gen2、2 个 USB 3.2 Gen 1 与多达 10 个 USB 2.0 等 I/O。 ↑ 主机板外盒，主要标示 AM4、Ryzen 与三代支援。 ↑ 背面重点规格则是 14+2 相 70A Power Stage、複合散热器、PCIe 4.0、2.5GbE 与 Wi-Fi 6。 B550 AORUS MASTER 外观上同样改回暗色係风格与帅气的涂装，VRM 散热片採用鳍片、热导管直触的複合式设计，而 PCH 无须额外风扇也改回一般的散热片，并搭配着 AORUS 标誌，以及 3 个 M.2 插槽都有专属散热片；此外，这张同样保有金属背板与一体式 I/O 档板设计。 ↑ B550 AORUS MASTER 暗色风格。 ↑ 金属背板，除强化电路板外也可增加被动散热能力。 主机板右上角这区，4 DIMM DDR4 记忆体插槽，都有着金属外壳强化，而主机板供电的 ATX 24-pin 也同样具备金属外壳，且内部全採用实芯接头，并有着 Debug 灯号 / LED、RGB / ARGB 针脚与 FAN 插座等。 ↑ 主机板右上角。 CPU 脚位同样是 AM4，并在周围有着 14+2 相数位供电，VRM 散热片则是上方鳍片、下方热导管直触，替 VRM 带来足够的散热能力；CPU 供电则是 8+4 pin。 ↑ CPU 与 VRM。 ↑ CPU 供电 8+4 pin。 主机板右下角这则有着 6 个 SATA 连接埠、前面板针脚等。 ↑ SATA 连接埠。 PCIe 扩充方面，第一根插槽为 PCIe 4.0 x16，并有着金属装甲强化插槽的耐压与抗扯能力，而第二根与第三根插槽，则是使用 PCH 的 PCIe 3.0 x4 频宽。 而 M.2 方面，第一根 M.2 是直走 CPU 的 PCIe 4.0 x4 频宽，第二与第三根 M.2 则是一起分 PCIe 4.0 x16，也就是显卡 x8 另两根 M.2 x4 的配置，这样的设计让玩家有着一样的显卡效能，但可扩充到 3 根 M.2 PCIe 4.0 SSD。 但相对的这张板子不支援双卡 SLI，以及 M.2 不支援 SATA SSD。 ↑ PCIe 插槽与 M.2 散热片。 ↑ M.2 插槽。 一体式 I/O 档板的设计，在后 I/O 上也给的相对有诚意，共 10 个 USB 2.0（4 个需扩充）、6 个 USB 3.2 Gen 2 1C/5A 配置，而 2 个 USB 3.2 Gen 1 都需额外扩充；这张也具备 Wi-Fi 6 天线、2.5GbE LAN 与 7 声道音效和 S/PDIF 输出。 ↑ 主机板后 I/O。 GIGABYTE B550 AORUS MASTER 主机板用料 / 直出 14+2 相 70A Power Stage 介绍完主机板的外观、规格与功能后，还有一些细节不拆开实在难说明，也可顺便一窥主机板用料等设计。 拆解金属背板时，在 VRM 的后方一样有黏贴导热胶增加主板的散热效果；而 VRM 散热器拆下后，内部是以热导管直触 VRM 发热元件，表面则複合散热鳍片，大幅提升主机板被动散热能力。 ↑ 金属背板替 VRM 背后进行被动散热。 ↑ VRM 散热片为热导管直触複合散热鳍片。 ↑ B550 AORUS MASTER 主机板。 ↑ 主机板背面。 ↑ 记忆体同 X570 的设计。 ↑ CPU VRM 控制器 Infineon XDPE132G5C-A 14V+2S。 ↑ CPU 供电则直接以 14 相（14+2）设计，每相使用 70A Power Stage 晶片 Infineon TDA21472 提供 vCore + SoC 电源。 ↑ 后 I/O 的 GL850S USB 2.0 HUB 晶片。 ↑ 4 颗 NB7N 1102 USB 3.2 Gen2 Redriver 强化 USB 3.1 Gen 2 讯号。 ↑ 这区左上角是 Realtek 2.5GbE LAN 网路晶片、右上角这颗则是 RTS5441 用作 Type C 侦测晶片、下方这区则是 BIOS 晶片。 ↑ Realtek ALC1220-VB 音效晶片与电容。 ↑ PCIe 下方的 P13EQX16 ReDriver 与 P13DBS Switch，切换给 M.2 使用。 ↑ iTE 环控晶片。 ↑ iTE 环控晶片。 ↑ AMD B550 晶片组。 ↑ 背面 ASM1480 扩充晶片。 ↑ 主机板所有散热片、背板。 GIGABYTE B550 AORUS MASTER 配件一览 / 温度、噪音侦测 主机板配件，则有着 AORUS 信仰贴纸、说明书、驱动光碟、SATA 线材、RGB 延长线与天线等，此外还赠送了温度侦测线与噪音侦测线，让玩家可更有效的监控机壳内的电脑状况。 ↑ 主机板配件。 ↑ 温度与噪音侦测线。 GIGABYTE B550 AORUS MASTER BIOS 设定 採用新的 AORUS BIOS，整体介面更清晰、功能的分类也比较直觉。在简单模式中可察看所有的电脑状态，包含主机板资讯、BIOS 版本、CPU 频率、温度、电压等。 以及记忆体、SATA、PCIe 与 M.2 等装置，开机顺序和风扇资讯等。 ↑ 简单模式。 Tweaker 页面中，可调整 CPU、记忆体时脉与电压，而进阶选项中还有各项可细调的功能。 ↑ Tweaker。 ↑ 设定功能。 ↑ Smart Fan 5 提供风扇转速、曲线控制。 ↑ 系统资讯。 ↑ 开机选单。 ↑ 储存时也会显示此次更动的摘要。 App Center 与 RGB Fusion 软体功能 技嘉主机板所附赠的软体，都集中在 App Center 当中，像是更新主机板 BIOS 的 @BIOS 程式，以及 BIOS Setup 可调整 BIOS 设定等，或者 EasyTune 等超频工具，还有 RGB Fusion 与 Smart Fan 5 的设定工具，让玩家透过 App Center 即可取得主机板所有的软体功能。 ↑ App Center。 RGB Fusion 可针对主机板、记忆体来调整灯效模式，有着横亮、呼吸、闪烁、双闪、自动、音乐、随机、游戏等灯效，每种效果亦可再微调；若选择主机板，则可针对每一区的灯光来个别控制灯效。 ↑ RGB Fusion。 ↑ 主机板灯效。 ↑ 主机板灯效。 System Information Viewer 除了检视电脑机资讯外，也可快速调整 Smart Fan 5 Auto 的模式，以及进阶的风扇曲线控制等功能。 ↑ System Information Viewer。 ↑ Smart Fan 5 Auto。 ↑ Smart Fan 5 手动调整。 GIGABYTE B550 AORUS MASTER 主机板效能测试 效能测试方面，则使用常见的几套 CPU 渲染、电脑效能测试与游戏效能进行测试。处理器则使用 AMD Ryzen 7 3900X、GIGABYTE AORUS RGB Memory DDR4 4400MHz 8GB*2 与 NVIDIA Geforce RTX 2080 Ti，设定上採用主机板预设、记忆体设定为 3600MHz，散热器使用 NZXT X62 280mm AIO 水冷。 测试平台 处理器：AMD Ryzen 7 3900X 主机板：GIGABYTE B550 AORUS MASTER 记忆体：GIGABYTE AORUS DDR4 8GB*2-3600 显示卡：NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti 系统碟：Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2 电源供应器：Antec 1200W 作业系统：Windows 10 Pro 1909 64bit CPU-Z 检视 AMD Ryzen 9 3900X 处理器资讯，处理器代号 Matisse，为 7nm 製程的处理器，有着 12 核心 24 执行绪；主机板使用 GIGABYTE B550 AORUS MASTER，B550晶片组；记忆体为双通道 DDR4 3600MHz；显示卡搭配 RTX 2080 Ti。 ↑ CPU-Z。 CPUmark99 测试，单看处理器的单核心执行能力，单核心的 IPC、时脉高即可获得相当高分。Ryzen 9 3900X 在单核效能有着 817 分的成绩。 ↑ CPUmark99。 CINEBENCH R15 与 R20 由 MAXON 基于 Cinema 4D 所开发，可用来评估电脑处理器的 3D 绘图性能。也是目前用来评比 CPU 运算性能常见的测试软体。 R9 3900X 在 R15 版本测试可达到 CPU 3195 cb 的成绩，而提升渲染複杂度的 R20 版本，亦有着 CPU 7262 cb 的成绩；单核性能则分别有着 209 cb、525 cb 的效能。 ↑ CINEBENCH R15 与 R20。 Corona Benchmark 则是相当容易操作的测试工具，主要是透过 CPU 运算光线追蹤的渲染图像，评分为计时以秒为单位。 R9 3900X 完成运算需花费 72 秒即可完成渲染。 ↑ Corona Benchmark。 V-Ray Benchmark 是由 Chaos Group 所开发，V-Ray 是基于物理法则所设计的光线渲染软体，而此工具可针对 CPU 进行光线追蹤的渲染图像的运算效能测试，CPU 评分以 ksamples 每秒计算数为单位。 R9 3900X 完成运算获得 20318 ksamples 的效能。 ↑ V-Ray Benchmark。 POV-Ray 则是另一套免费的光线追蹤 3D 渲染工具，藉由多核心 CPU 的运算能力，来计算光影与 3D 影像的渲染。 R9 3900X 完成运算获得 6326.23 PPS 的效能。 ↑ POV-Ray。 常使用的 WinRAR 压缩软体，此测试虽支援多执行绪，但不见得能呈现在效能上，反而偏好时脉高的处理器，因此 R9 3900X 有着 27,766 KB/s 的处理速度。 ↑ WinRAR。 7-Zip 压缩测试与之相对，就可用到多核心的性能，R9 3900X 压缩评等为 739622 MIPS，解压缩 136821 MIPS 的性能表现。 ↑ 7-Zip。 影音转档方面，测试使用 X264 / X265 FHD Benchmark 进行，R9 3900X 于 X.264 编码有着 70.8 fps 的运算性能，而 X.265 则有着 57.7 fps 的表现。 ↑ X264 FHD Benchmark。 ↑ X265 FHD Benchmark。 AIDA64 记忆体与快取测试，记忆体使用 AORUS DDR4 8GB*2-3600，搭配 B550 AORUS MASTER 有着记忆体读取 53964 MB/s、写入 40983 MB/s、複製 51899 MB/s、延迟 73.3 ns 的表现。 ↑ AIDA64。 电脑整体性能测试，则以 PCMark 10 来进行，可分别针对 Essentials 基本电脑工作，如 App 启动速度、视讯会议、网页浏览性能进行评分，而 Productivity 生产力测试，则以试算表与文书工作为测试项目，至于 Digital Content Creation 影像内容创作上，则是以相片 / 影片编辑和渲染与可视化进行测。 R9 3900X 搭配 RTX 2080 Ti 获得了 7,559 分，电脑基準性能 Essentials 有着 10879 分，生产力则有 8650 分，在更需要 CPU 运算的数位内容创造获得 12456 分的高成绩。 ↑ PCMark 10。 游戏效能测试，搭配 RTX 2080 Ti 显示卡进行测试，而 3DMark Fire Strike 测试中，物理 Physics 分数有着 28474 分；针对 DirectX 12 所设计的 Time Spy 测试，CPU 获得了 11527 分的成绩。 ↑ 3DMark Fire Strike。 ↑ 3DMark Time Spy。 根据 B550 AORUS MASTER 特殊设计，将 AORUS Gen4 SSD 安装于第二根 M.2 进行测试，其通道频宽与 PCIe 4.0 x16 共用，因此 GPU 降为 PCIe 4.0 x8 的规格，而 M.2 则是 PCIe 4.0 x4。 测试下，GPU 绘图效能与上述测试相差无几，而 AORUS Gen4 SSD 循序读写也可达到 4988 MB/s、4267 MB/s 的高效能。 可见 B550 採用 CPU 分配 x8 / x4 / x4 / x4 的设计，除了确保 GPU 效能不变外，又可扩充多达 3 根 PCIe 4.0 SSD 的需求，也是这波 B550 主机板当中少数的勇者。 ↑ GPU PCIe 4.0 x8 与 PCIe 4.0 SSD 效能。 总结 这代 B550 绝非止步于主流、入门，即便上至高阶也不成问题，GIGABYTE B550 AORUS MASTER 给予 14+2 相、热管直触複合散热鳍片的 VRM 散热器，确保 CPU 能上至 12 核心、16 核心的高效能需求。 B550 搭配 3900X 可达到同级 X570 主机板相同的测试成绩，而 B550 AORUS MASTER 相当有野心的 CPU 分配 x8/x4/x4/x4 设计，让 GPU 保有同样效能之下最多扩充 3 个 PCIe 4.0 SSD，让主机板规格与 X570 AORUS MASTER 相差不多，仅在 LAN、音效与 USB 上有着些微无异。 倘若 B550 AORUS MASTER 定价在万元内势必相当划算，即便万元初但只要守在 X570 价格之下，也能有着不错的性价比，今后 Ryzen 3000 挑板子除了 X570 外，B550 的实力与性价比也不容小觑。 来源: GIGABYTE B550 AORUS MASTER 开箱测试 / 以下犯上 直出 14 相与 3 Gen4 M.2