ASRockDeskminiH470开箱测试USB数量更丰富

　　ASRockDeskmini系列产品凭藉着不到2公升的体积与相较于迷你品牌套装机更低的售价，相信是许多欲自行选择CPU、记忆体来组装迷你DIY主机的玩家们的首选，除了以前推出的A300与近期推出的X300这些AMDAM4的平台以外，在Intel平台上这回也有推出相对应的LGA1200H470晶片组的产品，让想要使用Intel平台的用户也能够选择Deskmini。
　　产品规格一览：
　　外观尺寸：155x155x80mm，1。92L
　　支援处理器：Intel10thGenLGA1200CPU、MaxTDP65W（11thsupportwithBIOSupdate）
　　处理器脚位：LGA1200
　　晶片组：IntelH470
　　记忆体：2xSODIMMDDR42933MHz，MAX64GB
　　显示晶片：CPUIntegrated
　　显示输出：1xHDMI1。4b（4K30P）、1xDisplayPort1。4、1xUSBCDisplayPort1。4altmode、1xDSub
　　音效：RealtekALC233、1x3。5mm耳机、1x3。5mm麦克风
　　储存埠：2x2。5SATA3（6Gbs）、1xM。2Maxtype2280（PCIe3。0x4amp；SATA）、1xHyperM。2
　　无线网路插槽：1xM。2（Ekey2230）
　　有线网路：IntelI219V
　　前USB埠：1xUSB3。2Gen2TypeA、1xUSB3。2Gen1TypeC
　　后USB埠：1xUSB3。2Gen1TypeC60WPD、4xUSB3。2Gen1TypeA
　　内键USB埠：1xUSB2。09Pin
　　电源：120W19V变压器
　　ASRockDeskminiH470开箱：迷你IntelDIY準系统首选
　　华擎推出的DeskminiH470，顾名思义的就是採用Intel的H470晶片组，仅1。92升的体积几乎丝毫不占空间，规格上最大也可以支援到Intel主流等级的65WCPU，因此要安装高阶的I910900自然也不是问题。
　　支援2组SODIMMDDR4记忆体，最大可达32GBx2共64GB的容量，内显方面同时提供四种形式HDMI、DP、USBCDPAltMode与传统类比的DSub输出规格，同时本体也有着高达7个USB埠，对于会需要使用到多个USB设备的用户来说也是绝对够用。
　　外包装採用蓝色配色，侧边包含产品本身的相关规格与条码。
　　配件方面具备120W19V变压器、IEC60320C5规格（俗称米老鼠）的电源线、说明书、驱动光碟、防震橡胶垫、组装螺丝包、2条FPC排线式SATA线材。
　　配件一览。
　　电源供应器为康舒製造，型号为ADC027，规格上交流输入对应全电压100240V5060Hz，输出规格与能力则是最大19V6。32A120W。
　　Deskmini主机本体尺寸大约比一个巴掌还要再大一些，上方与侧边有着大面积的散热孔设计，侧面与底部分别也有四个黏贴底部防震橡胶垫的地方，位于前方的部分除了既有的USB音源插槽以外，也还有预留两组USB插槽可提供给用户视需求自行扩充。
　　前面板採用髮丝纹路设计。
　　主机本体一览。
　　尺寸上长宽与手掌张开差不多大。
　　另一面则具备可挂在萤幕背后的锁孔，用户可以搭配华擎DeskMiniVESAMount后背架配件实现将DeskMini锁于萤幕背后的功能，配件支援75mm75mm或100mm100mm的VESA锁孔规格。
　　后IO的部分包含DCIN电源输入孔位、4个USB3。2Gen1TypeA、RJ451GbELAN、具备高达60WPD与DPaltmode的USB3。2Gen1TypeC、标準规格的DP1。4、HDMI1。4b与传统类比的DSUB。
　　对于影音为主的用户或许较为可惜之处在于HDMI仅有1。4b，毕竟在这一代的Intel内显原生也仅有这样的规格，因此仅能够提供到4K30P规格的输出，但如果真的有确切必须走HDMI2。0输出4K60P的用户仍然可以自行经过主动式DPtoHDMI2。0的转接器转出。此外USBC也具备DPaltmode，这意味着用户可以全部以数位的方式实现三萤幕输出。
　　后IO一览，一旁预留有三个孔位供WiFI蓝芽天线安装使用。
　　ASRockDeskminiH470拆解与主机板分析：MiniSTX超小型规格
　　将后方四颗螺丝卸下往后抽出即可拆开Deskmini本体并着手进行组装，两颗2。5吋硬碟的安装位置位于下方，採用透过FPC排线转出标準的SATA供电与资料传输的插槽规格。
　　抽出托盘，卸下四角螺丝即可单独拆出主板。
　　卸下后可看到採用较少见规格的杜邦2。0规格的前置开机钮连接线连接于本体上，这意味着如果要独立将本主机板放到其余机壳上使用则必须自行添购2。54转2。0的相关线材，一旁可以看到9Pin的USB2。0，除了可以扩充于本体上方两个预留的孔位以外，对于一些内置设备会需要透过9PinUSB连接或供电的情况也能应付。
　　底部2。5SATA硬碟安装示範。
　　主机板本体，型号为H470MSTX，採用标準LGA1200socket与标準孔距的散热器孔位，当然散热器高度方面是组装选择上需要考虑的点。
　　实际量测主机板本体到机壳上方的空间，约5。5公分，考量到可能的公差，建议用户选择高度为5公分以内的散热器，此外除高度外，散热器四个边的位置也是需要评估。
　　或许会有用户对于为何要使用H470晶片组感到疑问，毕竟在这样小尺寸的平台上纵使是使用B460一样也能够提供足够的IO与通道数，但毕竟Deskmini考量到能够提供Intel下一代（11代）CPU的支援度，因此自然也必须採用H470的晶片组。
　　主机板本体正反面，空间限制因而採用SODIMM记忆体，最大可以支援32Gx2共64G。
　　M。2的部分，除了正面M。2EkeyWiFi与标準UltraM。2重叠的安装位以外，可以看到背面还有一个给下一代CPU专用的HyperM。2插槽，目前10代CPU尚无法使用这个插槽，长度最大都是2280。WiFi子卡方面则是受惠于使用Intel平台，打算加装者可以选择诸如AX201这种相较下略为便宜的CRF卡。
　　M。2部分。
　　H470MSTX本体上具备两根DDR4SODIMM的记忆体插槽，最大可支援32Gx2共64G的容量，供电方面，VCoreVCCGTVCCSAVCCIO12为31111相，并在主要的VCore与VCCGT皆採用了DrMOS高整合晶体元件。
　　主要PWMIC採用Intersil（已被日本NECRenesas收购）的ISL69269PWM这颗，或许会有用户有所疑问，该主控最大至少可以控制达10相，用在这样的板子上似乎有点大材小用。
　　笔者推测除了考量到华擎的採购策略外（在诸多华擎Intel的主板上都採用这颗），更主要还是因为该主控直接就可实现三路输出控制，这三路控制恰好可直接被用于Vcore、VCCGT、VCCSA，对于这样如此小尺寸的板子能够省下还要再针对VCCSA额外放上PWMIC空间的状况。
　　VCore与VCCGT每一相皆採用VishaySIC654ADrMOS配置，整合上下桥与GateDriver，连续电流为单枚40A，并且皆于后方配有0。22H的电感，每相对应一组。
　　VCCSA採用一相供电设计于Vcore一旁，採用单枚内部整合两组MOSFET的SinopowerSM7302ESKP配置，并搭配RenesasISL6596CRZGateDriver（位于背面）与后方配有0。15H电感。VCCIO12则是设计于下方，主要后端各为一枚AdvancedPowerElectronicsAP4034GYTHFMOSFET负责，靠右方的为VCCIO2，因此目前搭配10代CPU下还用不到，实际量测为0V。
　　相关供电布局一览，VCCSA一旁亮绿色框的部分由MPSMP5016H电流限制开关IC搭配AP4034GYTHFMOSFET组成，笔者推测应为负责后方USBCPD协议输出之用，并非CPUVRM的一部份。
　　后端输出滤波电容受限于体积，以贴片式的SPCAP元件设计于背面。
　　供电元件特写。
　　记忆体方面，主要VDDQ採用一枚整合上下桥的SinopowerSM7302ESKP组成，唯控制器方面笔者尚未确定，初步推测有可能是採用左边Marking3H的RichtekRT6585BGQW进行控制处理。
　　记忆体VDDQ供电。
　　环控晶片採用NUVOTONNCT6683DT。
　　BIOS採用MXIC25L12872F128MbSPIFlash，有线网路则是IntelWGI219V。
　　音效方面採用RealtekALC233音效晶片。
　　USBTypeC的部分，前面板由于仅有相对简单的功能，因此使用ASMediaASM1543作为CC逻辑控制器，后方的TypeC则同时兼具60WPD充电协议与DPaltMode影像输出功能，因此採用RealtekRTS5450控制处理，PD相关供电元件则请详见上方。
　　前后USBTypeC晶片。
　　DSUBVGA类比输出採用RealtekRTD2168自DP讯号转出。
　　RealtekRTD2168。
　　IntelH470晶片组位于背面，受限于体积因此并没有额外的散热片，或许在此会有用户担心是否会过热，但实际上诸多品牌机（例如DELLInspiron3881）同样也是採用H470晶片组主机板，并且也是没有散热片的配置，这点倒是用户不必担心。
　　IntelH470晶片组特写。
　　ASRockDeskminiH470组装零件选用：95WCPU一样也能使用
　　由于笔者手上目前并没有65W的LGA1200CPU，纵使官方在支援清单内并未列出95W的CPU，但此次我们以95W的I910900KCPU进行组装与测试，记忆体方面则是採用镁光最新推出的8枚颗粒单条DDR432001。2VCL2216GSODIMM的版本共两条，SSD採用SeagateFireCuda5202TSSD，散热器方面则是採用以往Intel在对于高TDP的CPU会随盒装附上的铜底原厂散热器。
　　搭配的零组件一览，Intel在一直到LGA1150时代都还是会针对较高TDP的一般平台CPU（I74790K）随盒附上铜底原厂扇，不过之后的I76700K就没有附了，仅有65W含以下TDP的CPU才会附上铝底原厂扇，一直到现在都是如此。
　　採用2RX8颗粒的DDR416G记忆体，虽然标示着9代以上适用，但单纯看IMC支援度而言没有意外其实6代以后应该也都能使用，只是BIOS相容性就无法确定。
　　组装完毕，Intel标準原厂扇高度方面相当刚好。
　　ASRockDeskminiH470BIOS介绍：图形化BIOS、功能丰富
　　BIOS的部分介面与华擎市售的产品相同，一样具备简单与进阶模式，在简单模式下可以开启刷新BIOS、FANTasticTuning等功能。
　　此外虽然尚没有看到XMP选项的载入设定，但还是可以针对记忆体相关参数进行调整，SSD资料擦除方面除了可进行基本的SecureErase指令以外，针对採用NVMe1。3标準的SSD还能进行Sanitize指令，Sanitize相较于SecureErase能够更加确保资料被完整的擦除且更无法回复的可能性。
　　简单模式一览，可针对一些简单的选项进行调整。
　　BIOS更新可以藉由随身碟或是连上网路进行更新。
　　FANTasticTuning，可以针对CPUFAN2风扇选择要以CPU还是主机板的温度作为转速调整依据。
　　进阶模式，预设与内显共享256MB的记忆体。
　　虽然说H470晶片组并无法超倍频，Deskmini也并非超频导向的产品，不过还是可以针对一些可调整的频率与电压进行调整，当然解除相关限制的PL1PL2、ASRockBFB之类的选项就没有。
　　记忆体最高受限于H470晶片组只能到2933，但相关CL还是可以手动调整，主要VDDQ则是仅有1。2V与1。35V两个选项可以选择，倒是这部分受限2933的限制倒也没有太大的影响。
　　这里有一个可以针对电源供应器瓦数做出选择切换的选项，但笔者目前只有原装120W的，尚不确定假设换上180W的电源会不会有额外的效能提升等等的加成。
　　进阶选单可以针对CPU许多功能进行设定，其中包含手游模拟器玩家会需要开启的虚拟化技术（预设为开启）、黑苹果用户会需要调整的CFGLock（预设为关闭），以及内显专用记忆体（最高可设定1024MB）选项也为于此处。
　　工具部分，包含前述提及的SSDSecureErase、Sanitize选项。
　　系统监控。
　　开机选单。
　　ASRockDeskminiH470效能测试：搭I910900K一样还是有着相当实力
　　效能测试方面，平台就如前述，处理器使用IntelI910900K进行测试，记忆体设定为H470上限的DDR42933MHz，电压延迟也採用表定的1。2VCL22，其余则保持预设。
　　测试平台：
　　处理器：IntelI910900K
　　CPU散热器：Intel铜底原厂散热器
　　主机板：ASRockH470MSTX
　　记忆体：CrucialNOTEBOOKDDR432001。2VCL22SODIMM16GB（两条）
　　显示卡：IntelUHD630内显
　　系统碟：SeagateFireCuda5202T
　　电源供应器：AcBelADC02719V120W
　　作业系统：Windows10Pro190964bit
　　显示器：AOCU4308（接DP）
　　毕竟考虑到散热情况，我们先进行AIDA64FPUStressTest，运行15分钟后温度落在最高78度左右。
　　AIDA64FPUStressTest。
　　CPUZ一览，可一览平台资讯，处理器为IntelI910900K，代号CometLake，採用14nm製程，有着10核心20执行绪；主机板使用ASRockH470MSTX；记忆体为双通道16Gx2DDR42933MHz；IntelUHD630内显，另外也有内建CPUBenchmark。
　　CPUZBenchmark，单核584。7分，多核5542。7分。
　　GPUZ与DXVAChecker一览，可查看GPU细节与其多媒体硬体解码能力，I910900K内建的UHD630最高可以实现8KHEVC、VP9VLD等级的内显硬解能力。
　　GPUZ、DXVAChecker。
　　AIDA64记忆体与快取测试一览，记忆体使用CrucialNOTEBOOKDDR432001。2VCL22SODIMM16GB记忆体两条，相关延迟参数皆採XMP判读值设定。
　　AIDA64记忆体与快取测试，记忆体读取40004MBs、写入40054MBs、複製36274MBs、延迟58。1ns的表现。
　　CPUmark99测试，主要测试处理器单执行续的运算能力，分数为893分。
　　CPUmark99单核效能。
　　CINEBENCHR15与R20是基于以CPU进行图像渲染，衡量CPU效能的测试项目，10900K在R15版本测试可达到1950cb的成绩，而提升渲染複杂度的R20版本更有着4699pts的成绩；单核性能则分别为213cb、510pts。
　　CINEBENCHR15与R20测试。
　　7ZIP、WinRAR以多核心进行压缩与解压缩性能测试，性能分别为78828MIPS与31689KBS。
　　7ZIP20。02alpha效能测试。
　　WinRAR效能测试。
　　CoronaBenchmark、VRayBenchmark两者主要是透过CPU运算光线追蹤的渲染图像，并以完成时间、单位时间渲染量为评比指标。
　　CoronaBenchmark，总花费时间为101秒。
　　VRayBenchmark，性能为13544ksamples，VRayGPU则是77mpaths。
　　影音转档方面分别採用X264与X265FHDBenchmark，10900K于X264项目中有着59。30fps的表现，而X265则有着40。32fps的表现。
　　X264FHDBenchmark。
　　X265FHDBenchmark。
　　PCMark10Extended主要以衡量整机整体的性能作为综合评估标準的测试，针对Essentials基本电脑使用情境，如App启动速度、视讯会议、网页浏览性能进行评分，而Productivity生产力测试，则以LibreOffice进行文书工作为测试项目，至于DigitalContentCreation影像内容创作上，则是以相片影片编辑和渲染进行测试，Gaming方面就是以3DMark的内容进行。
　　10900K搭配其内显在这个平台上获得了总分3438分，电脑基準性能Essentials有着10413分，生产力则有8089分，在更需要CPU运算的数位内容创造项目获得4182分，游戏方面则是获得了1072分。
　　PCMark10Extended详细分数一览。
　　游戏效能方面以3DMark进行，一样也是使用内显进行测试，在3DMarkFireStrike测试中，物理Physics分数有着20458分，总分则是1303；针对DirectX12所设计的TimeSpy测试，CPU获得了7223分的成绩，总分则是509。
　　3DMarkFireStrike。
　　3DMarkTimeSpy。
　　ASRockDeskminiH470心得结论：超迷你的DIY準系统好选择
　　如果想要选择一款比ITX还要更加迷你，但又不打算屈就于已经配好既定规格的品牌机，华擎这次推出的Deskmini系列的準系统方案相信是市场上少见的好选择，玩家可以自行决定与购买相关的零组件来安装，例如说你需要高达64GB的RAM配上CeleronCPU这样子神奇的配置，此外还具备着下一代（11代）CPU的支援度，想要在未来升级下一代的CPU也没有问题。
　　至于效能方面，虽然是受限于相当有限的空间、散热器与外接19VDC电源供应器瓦数的既定限制，自然也无法提供相当强悍的供电或PowerLimit解锁的设定，但我们同样尝试装上了支援表上没有列出的I910900K这种最顶规的CPU，从效能测试结果来看，在吃满多核心的CinebenchR20大约为4700pts，这个成绩其实与没有刻意解锁、採用一般设定的I910900略高一些（约落在4500），并且在不会碰到这些限制的单核测试下，与普通主流解锁相关PL限制的平台甚至几乎没有性能上的差异。
　　总之，对于想要组装一套Intel平台的超迷你準系统，ASRock推出的DeskminiH470相信是市场上相当少数且最佳的好选择。
　　来源：ASRockDeskminiH470开箱测试USB数量更丰富、支援次世代CPU的IntelMiniSTX準系统