wafer是什么意思（water中文怎么读）

　　ODstandsforthethinoxideregionoractivearea。
　　STIstandsforshallowtrenchisolation（oppositeofOD）
　　InanODNWELLresistortheresistorisformedinanactivearea。InthecaseofanSTINWELLresistoritisformedundertheSTIoxide。
　　Themodelsforthesetworesistorswillbedifferentsincetheywillhavedifferntdiffusionprofilesandbecontacteddifferent。TheODresistormostlikelyhasasilicideblockmaskalsotokeepsilicidefromformingontopoftheODregion。
　　ESC：ElectricalStaticChuck静电卡盘
　　TMP：TurboMoleculePump分子泵
　　DP：DryPump干泵
　　EPD：EndpointDetection终点检测系统
　　OES：OpticalEmissionSpectrograph光学发射光谱仪
　　IEP：InterferometerEndpointDetection干涉测量仪
　　CTC：ClusterToolController群集设备控制器
　　PMC：ProcessModuleController工艺模块控制器
　　TMC：TransferModuleController传送模块控制器
　　。BT：BreakThrough去除自然氧化层
　　ME：MainEtch主刻
　　OE：OverEtch过刻
　　STI：ShallowTrenchIsolation浅沟槽隔离刻蚀
　　PR：PhotoResist光刻胶
　　CD：CriticalDimension关键尺寸
　　AEI：AfterEtchInspection
　　ADI：AfterDevelopedInspection
　　ROX：RemainingOxide剩余Oxide层厚度
　　ER：EtchRate刻蚀速率
　　EU：EtchUniformity刻蚀均匀性
　　AECAPC：AdvancedEquipmentProcessControl先进设备工艺控制
　　PRK：ParticleReduceKits减少颗粒过程
　　PM：PeriodicMaintenance周期维护
　　CoO：CostofOwnership
　　CoC：CostofConsumption
　　PRS：ProcessReleaseStandard
　　STR：Splittestingrelease
　　MSTR：MassSplitTestingRelease
　　WAT：WaferAcceptanceTest
　　Fab：Fabrication芯片加工厂代称
　　FA：FabAutomation工厂自动化
　　CIM：ComputerIntegrationManufacturing计算机集成制造
　　1hrWAT
　　WaferAcceptanceTest晶圆测试
　　2hrRF
　　RadioFrequency射频
　　3hrCD
　　CriticalDimension关键尺寸
　　4hrCpYield
　　Yield良率
　　5hrPR
　　Photoresist光刻胶
　　6hrSTI
　　Shallowtrenchisolation沟槽隔离（刻蚀工艺）
　　7hrMFC
　　MassFlowController质量流量计
　　8hrADI
　　Afterdevelopinspection显影后检查
　　9hrAEI
　　Afteretchinspection刻蚀后检查
　　10hrCoO
　　CostofOwnership客户拥有成本
　　11hrCoC
　　CostofConsumables消耗成本
　　12hrMTBF
　　MeanTimeBetweenFailure平均故障间隔时间
　　13hrMTTR
　　MeanTimeToRepair机台平均维修时间
　　14hrMTBC
　　MeanTimeBetweenClean平均清洗间隔时间
　　15hrFECP
　　FieldEquipmentChangeProcedure设备合格认证流程
　　16hrCE
　　CustomerEngineer客户硬件支持工程师
　　17hrPSE
　　ProcessSupportEngineer客户工艺支持工程师
　　18hrHCI
　　HotCarrierInject热载流子注入测试
　　19hrEFR
　　EarlyFailureRate早期失效率测试
　　20hrHTOL
　　HotTemperatureOperationLife1685001000Hourtest
　　1685001000小时高温运行寿命测试
　　21hrWPH
　　WaferPerHour每小时加工的硅片数量