高通公司宣布，它已与沃达丰公司和泰雷兹合作，  全球首次演示采用 iSIM 新技术的智能手机   ，该技术允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。
　　该技术演示使用的是一台三星 Galaxy Z Flip3 5G，  搭载骁龙 888 5G 芯片   。高通表示，这一突破将实现“该技术的商业化，可以在许多使用 iSIM 连接到移动服务的新设备中推出。”
　　沃达丰首席商务官 Alex Froment-Curtil 表示：“iSIM 与我们的远程管理平台相结合，是朝着这个方向迈出的重要一步，它允许在没有物理 SIM 或专用芯片的情况下连接设备，从而实现与许多对象的连接。”
　　据了解到，iSIM 符合 GSMA 规范，并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度。此前的 eSIM 卡需要单独的芯片，随着 iSIM 卡的引入，  不再需要单独的芯片   ，消除了分配给 SIM 服务的专有空间，直接嵌入在设备的应用处理器中。
　　高通表示，iSIM 卡技术具有以下优势：
　　iSIM 技术还为移动服务集成到手机以外的设备铺平了道路，将移动体验带到  笔记本电脑、平板电脑、虚拟现实平台、物联网设备、可穿戴设备   等。
　　【来源：IT之家】【作者：汪淼】

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