作为通信行业的领袖，高通今天发布了第五代5G基带及射频解决方案——“骁龙X70”。
　　它不但全球唯一支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段，还全球首个集成了5G AI处理器。
　　早在2016年10月，高通就发布了 全球首款5G基带骁龙X50 ，10nm工艺，符合3GPP R15规范，支持Sub 6GHz、毫米波，支持NSA、TDD，峰值下行速度5Gbps。
　　2019年2月，高通推出 第二代5G基带骁龙X55 ，升级7nm工艺，完整支持2G/3G/4G/5G、NSA/SA、TDD、FDD，并支持4G/5G载波聚合，新增宽带包络追踪、动态频谱共享。
　　一年后，我们看到了 第三代骁龙X60 ，进一步升级为5nm工艺，支持Sub 6GHz频段TDD-FDD载波聚合、VoNR、全球5G多卡，还有第三代毫米波天线模组QTM535。
　　又过了一年， 第四代骁龙X65 到来，4nm工艺，升级3GPP R16规范，下行速度达到10Gbps，支持更多载波聚合，升级毫米波天线模组、PowerSave、Smart Transmit、宽带包络追踪。
　　作为高通第五代5G基带方案，骁龙X70特别引入了高通5G AI套件，可以利用AI优化Sub-6GHz、毫米波频段的5G链路，提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性、能效，并降低时延。
　　此外，骁龙X70还有极高的能效，包括  能效提升60％的第三代PowerSave省电技术、AI辅助自适应天线调谐、QET7100宽带包络追踪。
　　骁龙X70预计今年下半年向客户出样，商用终端产品预计今年晚些时候面市。
　　【来源：快科技】【作者：上方文Q】

IntelCEO基辛格Intel已经触底反弹现在是上坡最近几年中，友商凭借Zen架构不断收复失地，份额已经回到了15年来最高，Intel则经历了一段苦日子。不过30多年资历的老将基辛格回归担任CEO，他表示Intel现在已经触底反弹了消息称14代酷睿封装多种内核CPU自产GPU上马台积电3nmIntel前不久推出了12代酷睿AlderLake，明年将推出改进版的13代酷睿RaptorLake，2023年就有重量级产品14代酷睿MeteorLake，这代开始会用上3D封装Intel12代酷睿非K系列型号规格全曝光没有小核的i3来了Intel12代酷睿首发只有六款KKF系列解锁版，以及配套的Z690主板，而接下来，非K系列型号和更平民的B660H670主板也不远了。现在，曝料高手momomous透露了即将发布Gartner预计2022人工智能软件市场规模可达620亿美元分析公司Gartner在最新报告中指出，预计到2022年，人工智能（AI）软件市场的营收或达到625亿美元，预计较2021年增长21。3。此外在Gartner的分析中，AI软件涵盖微软为Win11推送更新补丁仅测试新管线近日，微软为Windows11Dve渠道的用户推送了Build22504。1010（KB5008697）更新，不过此次更新并没有带来任何新更新，也没有修复任何已有Bug。据悉，此类Windows11频发MSI崩溃问题微软紧急推送补丁修复近日，微软承认了在Windows11中的数个Bug，其中一个Bug可能会导致MSI（微软安装程序）运行失败崩溃。有用户反馈称，这一Bug会直接导致一些应用无法被正常打开，而针对这一德国一州推进开源计划弃用Windows和Office实际上，德国慕尼黑（巴伐利亚州首府）早在几年前就开始这一尝试了，然而，因为ldquo水土不服rdquo，最终在2017年被迫重新用回Office。没想到，位于德国最北面的另一州Sc工信部鼓励采用低速直驱和高速直驱式永磁电机工信部市场监管总局近日联合印发电机能效提升计划（20212023年）。根据计划，目标到2023年高效节能电机年产量达到1。7亿千瓦，在役高效节能电机占比达到20以上，实现年节电量4骁龙8Gen1基本确认高通宣布取消三位数字命名策略11月23日早间消息，高通宣布，骁龙品牌独立。换言之，骁龙将不再归属到高通品牌下或者说不再和高通品牌并行出现。与此同时，高通也将为骁龙芯片推出新的品牌标识包括火球LOGO，将ldqOneXPlayermini掌机规格曝光或采用i71195G7平台网友rassular刚刚在Reddit上分享了与ONEXPlayermini掌机有关的大量细节，可知其是在OneNetbook（壹号本）已发布的三款ONEXPlayer设备的基础上爱立信事实上，OpenRAN设备成本更加昂贵来自LightReading的报道称，爱立信声称，OpenRAN设备最终要比传统的经典RAN设备更加昂贵。ldquo现实情况是，OpenRAN的性能无法与集成式RAN相提并论。rd