12月6日消息,据国外媒体报道,产业链方面的人士在上周透露,芯片代工商台积电的3nm制程工艺,已经开始试验性生产,将在明年四季度大规模量产,苹果搭载台积电3nm工艺所代工芯片的终端产品,将在2023年推出。 持。 对于台积电3nm制程工艺的产能,有外媒在报道中表示,在第一阶段,台积电3nm工艺的月产能预计会被限制在40000片晶圆。 40000片晶圆,只是外媒预计的台积电3nm量产之后第一阶段的月产能,外媒也并未给出台积电这一工艺其他阶段的产能预期。 【来源:Techweb】【作者:海蓝】