首次官宣14nm芯片5G芯片成了，网传华为即将发布麒麟830

　　官宣了，终于正式官宣了！虽然这些消息，我和我的粉丝朋友们，早就知道了，尤其是在半年前，业内就已经传出相关、确切的消息了，但直到昨天，才得到正式的官宣。
　　而与此同时，网传华为在今年内，将会发布麒麟8305GSoC芯片，这样的话，华为麒麟芯5G手机，时隔两年，算是真正要回来了。
　　上海企业实现14nm工艺芯片规模量产，5G芯片也已经突破，加上之前官媒确认，中国找到了绕开芯片禁令的方法，以及余承东前些天也再次确认、华为2023年一定会王者归来，这三个消息组合在一起，带给我们无限的想像空间。这也算是，正面实锤了，中国芯片制造，解决了大部分卡脖子的问题，目前，仅还有高端手机以及高性能PC处理器芯片，离三星和台积电的制造工艺、差距还较大外，其它领域的所有芯片，都完全可以自给自足了。还是那句话，差距还很大，但远没有像以前、那么多技术专家分析得那么悲观，华为今年发布的畅享50和Nova10z、用到的自主生产的麒麟芯，这就是个很好的打脸例子。
　　而与此同时，据业内传言，华为即将在未来三个月内，发布采用中芯国际N1工艺技术的、麒麟8305GSoC芯片，主频最高达2。84GHz，GPU采用Phoenix2。010核心，集成华为自研的NPU、ISP以及5G基带。
　　虽然麒麟720和830相关的消息，从去年底就开始在网上疯传了，而这次，综合官宣的消息来看，可以说，是非常确定的了。
　　另外，最近国外拆解的MineVa的矿机里，也发现了中芯国际2021年供应的7nm的芯片。这就说明，在去年就已经能够生产部分的7nm芯片了。其实中芯国际突破7纳米工艺的消息，在业内，早就传开了，只是生产良率的问题，还达不到规模量产。中芯国际也一直没有针对这些传言，有过否认。尤其是N1工艺，在去年底已经完成流片工艺。去年10月份，芯动科技就宣布，基于中芯国际7nm工艺的芯片流片成功。并称所有IP全自主国产，功能一次测试通过。这就说明，中芯国际的N1工艺，已经导入客户试产了。而近些时间，一直在改善产品的良品率问题。
　　所以，14nm芯片的规模量产已经官宣，7nm芯片的规模量产，按这趋势，官宣的时间也不会太久了，保守估计，2023年内，还是很有希望的，甚至我们可以大胆猜想，如果2023年内，生产出14nm的双芯叠加芯片，2024年内，生产7nm的双芯叠加芯片后，华为麒麟5GSoC芯片的综合表现，真有可能会挤进高端芯片的行列中来了。在此，我们作为科技爱好者，时刻关注其产业动向的同时，也只能说一声，中国科技，加油，早日让白宫那些，自以为能随便卡住我们脖子的、那帮糟老头子们，气得他们，该吐血的吐血，该上火便秘的，就赶紧便秘去。好了，今天就说这么多，先到这，回见