一直以来,芯片都是我国科技方面发展的短板,不管是手机、电脑还是电视、汽车,芯片都需要其他国家和企业供应,其中,手机要求的芯片精度和难度是最高的。而在手机领域当中,高通则有着十分重要的地位。 国产手机突飞猛进,高通逐渐垄断市场 自从小米1发布之后,国产手机就迎来了突飞猛进式的发展速度,随后OPPO、VIVO等厂商也都进军智能手机行业,而这些厂商的发展离不开一家企业,那就是高通。在智能手机硬件不算顶尖的时代,高通相比于联发科在性能上更有优势,所以自然也就成了各个厂商的首选。 而时至今日,消费者依旧有一个观念,那就是在安卓领域里,高通依旧是强者,而联发科依旧是山寨货。不过随着高通8Gen1和联发科天际9000芯片的测试结果出炉之后,这个观念恐怕也要改一改了,结局出乎了所有人的意料。 测试结果出炉,结局意料之外 自从12月初高通8Gen1正式发布之后,各家厂商都在不断为高通8Gen1芯片发声,并且都在争夺首批搭载高通8Gen1的权限。但是经过实际测试来看,高通8Gen1芯片的功耗、发热等各个方面都没有想象的优秀,甚至处于翻车的局面,比去年高通888还要差劲。 而近日,有数码博主曝光了一份AndSPEC06的测试数据成绩,在该测试成绩当中可以看到高通8Gen1和天玑9000的各方面对比。首先是单核性能方面,不管是X2超大核还是A710核心,天玑9000都是领先于高通8Gen1得。 其次在单核功耗对比上,天玑9000芯片得X2超大核功耗仅为2。63W,高通8Gen1芯片得X2超大核直接飙升到了3。89W。天玑9000芯片的A710核心单核为1。72W,高通8Gen1芯片的单核为2。06W。 芯片黑马弯道超车,华为实在可惜 从这个测试结果上可以看出,联发科天玑9000芯片在性能与高通8Gen1芯片持平的情况下,功耗更小。功耗小也就代表着发热量小、耗电低,如果换算成能效比的话,标志着联发科天玑9000芯片的能效比要领先高通8Gen1大约50左右,很显然,联发科这次崛起了,已经对高通实现了反超。 联发科领先高通的原因一部分是因为联发科本身的设计方案,另一方面也要得益于台积电的4nm工艺技术。不过这也让我们替华为感到可惜,因为如果麒麟芯片今年可以正常发布,恐怕今年的麒麟芯片将会是封神的一年。 因为从去年的麒麟9000来看,华为的表现就是和高通互有胜负的,而今年高通芯片发热量进一步增加,功耗控制显然也进一步恶化。这个时候如果采用台积电4nm芯片的华为麒麟芯片可以照常生产,那么华为的优势将会进一步扩大,自然有可能成为新一代的芯片强者,直接封神。 所以说原本有望封神的麒麟芯片今年却没有正常发布,华为也是相当可惜了。不过好消息是,天玑9000的弯道超车让小米、OV等国产厂商也有了新的选择,高通的优势越来越小了。 你认为呢?