Intel官宣下代至强发布时间56核心迎战AMD128核心

　　Intel官方宣布，将于北京时间2023年1月10日22点举办新品发布会，正式发布第四代至强可扩展处理器（代号SapphireRapids）。
　　同时发布的，还会有IntelCPUMax系列处理器、IntelGPUMax系列数据中心加速卡，面向HPC高性能计算、AI人工智能。
　　SapphireRapids的曝料已经太多了，没有多少秘密。
　　它将采用1213代酷睿同款的Intel7制造工艺、GoldenCoveCPU架构（只有大核），最多60个核心（首批只开启56个），改用新的SocketELGA4677封装接口，首次引入chiplet小芯片封装，集成112MB三级缓存，热设计功耗最高350W。
　　内存支持八通道DDR54800，扩展连接提供80条PCIe5。04。0通道，可选集成最多64GBHBM2e内存（就是CPUMax系列），还会支持CXL1。0高速互连总线。
　　根据Intel至强路线图，2023年将推出EmeraldRapids，2024年推出Intel3工艺的GraniteRapids、SierraRapids，后者首次引入PE混合架构，然后是是DiamondRapids，首次支持PCIe6。0。
　　AMD方面已经在上个月抢先发布了基于Zen4架构的霄龙EPYC9004系列，最多96核心，后续还会有Zen4c衍生版本，最多128核心。
　　IntelCPUMax系列处理器、IntelGPUMax系列数据中心加速卡此前已经官宣了，但前者未透露详细的型号、规格。
　　CPUMax系列就是SapphireRapids集成HBM高带宽内存的版本，最大容量64GB，并支持DDR、HBM两种内存模式运行。
　　最多56核心112线程，分为四个部分（Title），彼此通过EMIB互连桥接技术整合在一起。
　　GPUMax系列就是代号PowerVR的加速计算卡，Intel针对高性能计算加速设计的第一款GPU产品，基于全新的XeHPC架构，和桌面上的Arc系列显卡同源，也是业界唯一支持光追的HPCAIGPU。
　　它采用多工艺、多芯片整合制造，混合5种工艺，总计1000多亿个晶体管，分为多达47个模块（tile），包括基础单元、计算单元、Foveros封装单元、EMIB封装单元、Rambo缓存单元、HBM内存单元、Xe链路单元，等等。
　　最多128个XeHPC核心、128个光追核心，一级缓存64MB，二级缓存408MB，并集成最多128GBHBM高带宽内存。
　　顶级型号Max1550，满血圈核心，功耗600W，可以八卡并联。
　　Max1350112核心、96GBHBM、450W功耗。
　　Max110056核心、48MBHBM、300W功耗，PCIe形态，最多四卡并联。