中国正以发展本国的半导体产业应对美国政府的限制
文章来源:科技讯
近日据彭博社援引知情人士的话称中国正在规划制定一套全面的新政策以发展本国的半导体产业应对美国政府的限制
报道援引不具名的知情人士消息称北京正准备在到2025年的5年之内对ldquo;第三代半导体rdquo;提供广泛支持他们说在中国ldquo;十四五rdquo;规划草案中增加了一系列措施以加强该行业的研究、教育和融资相对于传统的硅材料第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件
报道称中国即将制订下一个五年计划包括努力扩大国内消费以及在国内制造关键技术产品中国已承诺到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1。4万亿美元半导体实际上是实现中国技术雄心的各个环节的根本而日益激进的美国政府正威胁要切断对中国的供应研究公司龙洲经讯的技术分析师王丹(音译)表示ldquo;中国意识到半导体是所有先进技术的基础该国不再能依赖美国的供应面对美国对获取芯片加紧限制中国的对策只能是继续推动自己的产业去发展rdquo;
有公开资料显示据中国海关数据统计2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元较去年同期减少80亿美元同比下降2。6国务院发布的相关数据显示中国芯片自给率2019年仅为30左右近日国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量