芯片荒的当下，教你分辨真假芯片

　　近年来，芯片荒、国产芯片一直是热门话题。
　　芯片紧缺的当下，如果采购到假芯片，一定会让企业崩溃。今天小松就教大家如何分辨真假芯片。
　　假芯片怎么来的？
　　全球每年产生约6亿吨电子垃圾，其中87被运至亚洲，而这87的电子垃圾中，有90都涌入了中国。
　　这其中，真正进入垃圾堆、焚烧场、填埋场的电子垃圾少之又少，通常在经过商贩们拆解、分类、整理、翻新、包装、再到电子市场销售一条龙运作。这也滋生出了一条严重扰乱市场秩序的灰色产业链。
　　而这种残次产品经过加工再出售，往往会造成产品质量的不稳定。
　　这一现象被有心人利用并发展出专业造假公司，赚的盆满钵满、害的一些中小公司赔光了利润。不可否认，假元器件已经成为供应链的毒瘤。
　　（真假芯片尺寸外观几乎一模一样）
　　造假形式多种多样
　　初级造假者翻新
　　以广东某地为典型代表。就是把旧片子（一般是拆机片）翻新，管脚都歪了都能翻得跟新的一样，而且打成管带（tube），贴上标签。
　　高级造假打磨
　　由于小型激光打标机的售价越来越低，翻新IC很容易采用激光打标，有些贸易商会自己打磨，也有些会委托给专业打磨的造假流水线。
　　把功能、尺寸差不多的打成更值钱的片子，重新打上logo，于是商业级变工业级，工业级变军级，军级变883级，低速率变高速率，低频率变高频率等等。
　　超水平造假洗白
　　这种造假几乎就是以假乱真了。举个例子，有的时候去华强北（中国最大的电子市场）买款MCU，对方会问你要原厂还是要台版的。
　　台版就存在两种情况，一种就是直接仿冒产品，另一种就有可能是台湾产的，但是也经过了原厂的检测和授权，但可能会在某些指标上还差一点，这类也就不能算假货了。
　　（华强北）
　　造假水平越来越高，就连原厂的工程师，也表示很多情况下，靠肉眼是无法在外形上分辨出来的。
　　有经验的原厂工程师可能会通过熟悉的包装方式、条形码等看出来诡异，但真正要判定是假芯片，还得依赖实验室先进仪器。
　　如何分辨真假芯片
　　1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹
　　凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。
　　简单打磨，野蛮处理
　　精细打磨，再次印刷，激光印字
　　2、看印字
　　现在的芯片大多采用激光打标或专用芯片印刷机印刷文字。字迹清晰，难以擦除。翻新的芯片则会出现，由于笔迹边缘被洗涤剂腐蚀造成的锯齿状，而且印字模糊、位置不正、深浅不一、易擦除。
　　另外丝印工艺成本低，也有很多芯片翻新选择这种工艺。而丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸起来有凹凸感且发涩。
　　但近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，特别是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不一的，可以认定是造假的。
　　3、看引脚
　　凡光亮如新的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓银粉脚，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或助焊剂。
　　另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。
　　光亮如新
　　银粉脚
　　4、看器件生产日期和封装厂标号
　　正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而翻新片标号混乱，生产时间不一。
　　翻新的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标什么吉利数），或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是翻新的。
　　5、测器件厚度和看器件边沿
　　不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，所以器件的整体厚度会明显小于正常尺寸。但需要用卡尺测量。
　　如果觉得卡尺测量太麻烦，可以观察器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须脱模，故器件边沿角呈圆形（R角），但尺寸不大。
　　打磨加工的假芯片很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。
　　卡尺测厚度
　　芯片紧缺的时代，假芯片更加猖獗，所以需要采购芯片的企业一定要擦亮眼睛，认准合规的供应商，签订正规的合同。把好芯片关，走好电子路。