中兴具备芯片设计和开发能力7nm芯片已经规模量

　　众所周知，目前在5G手机基带芯片领域，随着英特尔的退出，目前仅剩下了高通、华为、联发科、三星和紫光展锐五家厂商具有5G手机基带芯片的供应能力。不过，在5G基站端所需5G芯片，由于对于体积和功耗要求相对于5G手机芯片更低，因此在5G基站芯片领域，则有着更多的玩家，除了电信设备市场的老大华为之外，中兴通讯也是重要的玩家之一。
　　早在去年7月，中兴通讯执行董事、总裁徐子阳接受媒体采访时就表示，在5G基站芯片方面，中兴公司7nm工艺的芯片已经完成设计并量产，同时正在研发5nm工艺的5G芯片。
　　而根据台湾媒体的消息显示，中兴自主开发的7nm 5G基站芯片是由台积电7nm工代工，由日月光投控的2.5D/interposer技术进行封测。
　　近日，有投资者在互动平台向中兴提问，希望了解5nm工艺芯片的进展。中兴回应称，“公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片已经规模量产，并在全球5G规模部署中实现了商用，5nm芯片则正在技术导入”。
　　显然，在去年中兴7nm 5G基站芯片量产之后，今年已经成功实现了规模化部署和商用。而新一代的5nm 5G基站芯片也已开始技术导入，据此预测，明年中兴的5nm 5G基站芯片有望实现商用。
　　根据去年9月中兴公布的数据显示，当时中兴已在全球获得35个5G商用合同，与全球60多家运营商开展5G合作，5G基站全球发货已经超过5万个，同时中兴预计截至2019年年底，其5G基站出货将会超过10万个。而这些5G基站应该都采用了中兴自研的5G基站芯片。
　　可能对于很多网友来说，在2018年的中兴事件之后，对于中兴的研发能力都有着很大的质疑。因为当时中兴在被美国列入实体清单之后，就立刻进入了“休克”状态，相比之下，华为在2019年5月被美国列入实体清单之后，依靠自研芯片、“备胎转正”，目前依然保持着顺利的运转，并且2019年智能手机、基站出货量，整体的营收都仍然保持了增长。
　　确实，华为的自研实力非常的强大，相比之下中兴确实是要弱一些，但是这并不代表中兴就真的很“弱”，实际上，在5G技术及芯片设计能力方面，中兴依然是非常强的。
　　领先的5G技术实力
　　根据IPlytics统计的截止2020年1月1日的数据显示，在欧洲电信标准化协会(ETSI)定义的5G SEP专利(标准必要专利族)数据当中，共有21571个5G标准专利族声明。按照申请的公司来分类，中国的华为公司拥有最多的已申报的5G标准专利族，达到了3147族，其次是三星(2795族)，中兴(2561族)则排在了第三位，5G标准专利声明量远超诺基亚、爱立信、高通等实力强劲的通信厂商。