本周，东芝在戴尔EMC世界会议上上，首次公开展示了使用64层BiCS3 3D NAND芯片的SSD原型。该原型隶属于XG系列，为OCZ RD400的OEM产品。
　　而此次展示的SSD容量高达1T，支持NVMe协议。但是东芝暂未宣布原型与RD400，以及XG系列有何不同之处。同时东芝暂未公布NAND芯片是第二代256Gb 48层TLC，还是第三代512Gb 64层TLC。
　　同时东芝计划将所有的SSD产品线迁移到3D TLC NAND上，首先是OEM和企业产品，最终推向零售市场。东芝暂未公布迁移计划，但是预计在2017年末可以看到相关的产品发布。
　　多层堆叠3D技术可以在芯片体积不变的情况下，提升芯片的容量，并且有助于降低成本。
　　随着SSD从早期的系统盘进化到开始作为用户的主力盘，今后的趋势必将是凭借更大的容量、更小的空间占用以及更快的速度来彻底取代机械硬盘，甚至是一度被认为是不可替代的“仓库式存储”后者。

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