Intel8代酷睿新品发布图形性能超GTX1060

　　Intel今天正式发布了第8代酷睿CPU家族的新成员，集成RadeonRXVegaMGPU的ldquo；Grdquo；后缀处理器，用于高性能笔记本平台。
　　具体的产品型号上，分别是Corei78809Gi78709Gi78706Gi78705G和一款Corei5产品i58305G。
　　Corei78809G：4核心8线程，KabyLake架构，主频3。1GHz，加速频率4。2GHz，支持双通道DDR42400内存，集成1536个流处理器的VegaMGH显示核心（800MHz、4GBHBM2显存、1024bit位宽），热设计功耗100W。
　　Corei78709G：4核心8线程，KabyLake架构，主频3。1GHz，加速频率4。1GHz，支持双通道DDR42400内存，集成1536个流处理器的VegaMGH显示核心（800MHz、4GBHBM2显存、1024bit位宽），热设计功耗100W。
　　Corei78706G：4核心8线程，KabyLake架构，主频3。1GHz，加速频率4。1GHz，支持双通道DDR42400内存，集成1280个流处理器的VegaMGL显示核心（700MHz、4GBHBM2显存、1024bit位宽），热设计功耗65W。
　　Corei78705G：4核心8线程，KabyLake架构，主频3。1GHz，加速频率4。1GHz，支持双通道DDR42400内存，集成1280个流处理器的VegaMGL显示核心（700MHz、4GBHBM2显存、1024bit位宽），热设计功耗65W。
　　Corei58305G：4核心8线程，KabyLake架构，主频2。81GHz，加速频率3。8GHz，支持双通道DDR42400内存，集成1280个流处理器的VegaMGL显示核心（700MHz、4GBHBM2显存、1024bit位宽），热设计功耗65W。
　　特别的，旗舰型号i78809G将全面开放超频，包括CPU、VegaGPU、核显和HBM2显存。
　　芯片设计方面，使用嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术实现GPU和HBM2之间的通讯。直连CPU的16条PCIe通道，8条用于互联，剩余8条用于外部设备。Intel强调，全新的8代酷睿处理器将帮助高性能笔记本做到17mm以内、同时续航提高到8小时。那么性能如何？
　　其中搭载VegaMGH的高性能i7处理器，对比MaxQ设计的GTX1060（6G）笔记本，性能提升了最高13。
　　终端方面，惠普已经发布了搭载IntelRadeon处理器i78705G的新x36015，起售价1370美元，3月18日上市。