在与镁光联手推出企业级QLCSSD的同时，英特尔也宣布了两家公司将合作开发96层3DQLC闪存的消息。IMFT的3DNAND合作可追溯到2015年初，展示现在想要进一步推动相关技术的发展mdash；mdash；将单片容量从当前64层QLC的1Tbits（128GB）、提升到96层QLC的1。5Tbits（192GB）。
　　需要指出的是，它们不会是重量级客户的专属，因为IMFT也打算将它用到消费级SSD产品线上，辅以少量SLC（或3DXPoint）缓存。
　　QLC的单片数据存储密度提升了33，因而可带来更低的每GB成本。

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