根据近期泄露的技嘉内部幻灯片，AMD的X570芯片组将会在明年5月28日召开的Computex大会上推出。X570芯片组支持Ryzen 3处理器以及第四代PCI Express。此外该幻灯片中还显示了有关英特尔下一代HEDT CPU、Glacier Falls和新的英特尔芯片组（B365和H310C）的相关信息。
　　在幻灯片中还提到了英特尔第九代处理器的KF的衍生版本，例如Core i9-9900KF，Core i7-9700KF，以及一些不带K的衍生版本，例如Core i5-9400F和Core i3-8100F。
　　AMD近期已经宣布将会在明年CES大展上宣布基于Zen 2微架构的Ryzen 3处理器。根据幻灯片显示，Zen 2架构内部代号为“Matisse”，依然兼容目前的芯片组。然而，有趣的是，'Matisse'将支持PCI Express（PCIe）Gen 4标准，这很可能意味着X570也将支持它。 PCIe Gen 4于去年完成，提供两倍于当前PCIe Gen 3通道的带宽（64 GBps），并减少了系统延迟并增加通道的可扩展性。
　　此外幻灯片中提到的另一个有趣地方在于，英特尔的Glacial Falls HEDT将于2019年第3季度上线。虽然Glacial Falls将继续兼容与现有的C621芯片组，但目前基于Skylake-X的Basin Falls Refresh将很快取代。幻灯片中还提及了2019年第2季度将面向主流消费市场推出B365和H310C芯片组。
　　最后，在演示文稿中列出了英特尔第9代酷睿系列的新“KF”衍生版本，其中包括Core i9-9900KF，Core i7-9700KF，Core i5-9600KF和Core i3-9350KF。此外还有不带K的“F”衍生版，包括 Core i5-9400F和Core i3-8100F。我们不太确定新版本是什么以及它们什么时候正式推出，但图像中的中文描述暗示“KF”版本不含集成显卡Intel UHD GPU。
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