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IntelLakefield规格终于公布热设计功耗仅7W

  日前,三星正式发布了Galaxy Book S,全球首发Intel 3D Foveros立体封装的混合架构处理器“Lakefield”,但没有透露任何规格信息。事实上,Lakefield已经宣布一年半,官方对于其参数一直守口如瓶,直到现在……
  Lakefield处理器是Intel的第一款大小核产品,内部集成  一个Sunny Cove架构的大核心、四个Tremont架构的小核心  ,因此一共五核心,都不支持超线程,另外集成4MB末级缓存、第11代核显。
  值得一提的是,Lakefield同时使用了两种不同的制造工艺,其中  CPU核心、GPU核心所在的计算层是10nm工艺,IO部分所在的基底层则是22nm工艺,封装面积仅为12×12毫米。
  根据Intel公布的最新资料,Lakefield处理器一共两款型号:
  一个是我们之前就见过的“   酷睿i5-L16G7    ”,  CPU部分基准频率1.4GHz,全核睿频最高1.8GHz,单核睿频最高3.0GHz,核显部分集成64个执行单元,频率500MHz,支持LPDDR4X-4266内存,热设计功耗为7W。  三星Galaxy Book S用的就是它。
  另一个是第一次听说的“   酷睿i3-L13G4    ”,仍是五核心,  CPU部分基准、全核睿频、单核睿频分别降至0.7GHz、1.3GHz、2.8GHz,核显执行单元减少到48个,其他同上。
  值得一提的是,LPDDR4X-4266的内存频率规格,已然超过了10nm Ice Lake,后者仅支持到LPDDR4X-3933。
  另外,Intel还确认,Lakefield里的大核心不支持AVX-512。
  联想ThinkPad X1 Fold、微软Surface Book Neo也都会采用Intel Lakefield  ,将在稍后陆续发布,具体使用哪款型号未知。
  【来源:快科技】【作者:上方文Q】

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