Apple Insider 报道称，英特尔正考虑将部分芯片外包给台积电代工，但目前仍在努力提升自家的产能。 早些时候，公司首席执行官 Bob Swan 曾向投资者表示，其将在 1 月 21 日的财报电话会议期间披露相关细节。然而周五的时候，彭博社又报道称英特尔尚未在宣布该声明的两周前就做出这个最终决定。
　　消息称 英特尔 从台积电采购的任何芯片（或其它组件）最早也要等到 2023 年才会投放市场，并将基于 TSMC 其它客户使用的同代制造工艺。
　　彭博社指出，台积电正准备向 4nm 制程转型，并且已经在 5nm 工艺上小试牛刀。与此同时，据说英特尔也在与 三星 展开谈判，尽管目前仍处于早期阶段。
　　作为世界上最知名的芯片制造商之一，英特尔近年来在工艺升级上遭遇了长达数年的延误。与此同时，台积电的代工业务迎来了更高的增长。
　　受制程、效能和产能的拖累，长期合作伙伴之一的 苹果 ，也为自家 Mac 产品线开启了用两年时间过渡到自研 ARM 芯片（Apple Silicon）的计划。
　　对冲基金 Third Point 首席执行官 Daniel Loeb 不仅对英特尔的技术停滞表示了担忧，还在去年 12 月敦促该芯片制造商为应对业绩下滑而采取战略性的行动。
　　当然，这不是英特尔首次找台积电合作。早在 2018 年，该公司就因需求两大和制造方面的问题，而将部分 14nm 芯片的生产外包。
　　【来源：cnBeta.COM】

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