PC早报苹果放弃双M2Ultra芯片微软发现macOS漏洞荣耀平板V8Pro搭载天玑8100

　　导 读
　　◆中国移动首次探索量子算法：解决未来6G算力瓶颈
　　◆《阿凡达2》豆瓣评分下降到8.2：剧情老套有漏洞
　　◆荣耀平板V8 Pro官宣搭载天玑8100
　　◆联通信号越来越好：投诉减少40%
　　◆macOS系统漏洞被微软发现
　　◆苹果降低中国工厂依赖：印度产iPhone占比加大
　　◆Redmi K60系列或于12月27日发布
　　◆Q3西欧地区PC销量下滑22%
　　◆NVIDIA RTX 50显卡或将迎史上最大性能飞跃
　　◆生产太复杂 苹果放弃双M2 Ultra芯片
　　中国移动首次探索量子算法：解决未来6G算力瓶颈
　　近日，本源量子与中国移动通信有限公司研究院首次签署合作协议，本源量子将为中国移动通信研究院有偿提供基于量子计算机真机验证的相关量子通信算法，为5G及6G面临的算力瓶颈探索量子算法解决方案。5G时代面临指数级增长的信号处理、网络优化、大数据分析、图像处理等需求，传统算法已经难以满足实际需要。未来6G对算力要求更高，通信网络的算力瓶颈问题将更加突出，需要引入更强算力如量子算力来解决这一挑战。
　　《阿凡达2》豆瓣评分下降到8.2：剧情老套有漏洞
　　《阿凡达2：水之道》上周五正式上映，如今上映不到一周，似乎已经从冲顶的热度火速“退烧”，已经几近无人问津了。据日前猫眼给出的最新数据，《阿凡达2》内地首周末报收3.97亿，预测票房缩水至10亿。从目前来看，《阿凡达2》的剧情和故事似乎是有着无法忽略的硬伤，该片豆瓣开分8.4，目前已经下降到了8.2分。有观众看完称其剧情老套没有惊喜，看完除了惊叹特效之外，没有其他能令人映像深刻的东西了。
　　荣耀平板V8 Pro官宣搭载天玑8100
　　荣耀此前已经宣布将于12月26日19:30召开新品发布会，全新的荣耀平板V8 Pro也会登场。今天上午荣耀再次预热，宣布荣耀平板V8 Pro将搭载天玑8100芯片，成为行业首款搭载这款“神U”的安卓平板。天玑8100之所以被称为“神U”，就是因为其性能和能效比都非常出众，连上一代“神U”骁龙870最引以为豪的功耗表现都被击败。
　　联通信号越来越好：投诉减少40%
　　今天上午，联通举行了2022中国联通合作伙伴大会，并在会上公布了联通在新型数字信息基础设施上的进展。联通提到，他们的5G基站总数已经占到了全球30%左右。还有就是联通的网络质量问题，联通给出的指标是用户针对网络质量的投诉量，下降了40%，侧面也证明了联通的信号越来越好。
　　macOS系统漏洞被微软发现
　　近日，微软发布文章，阐述了其在今年发现的一个macOS漏洞，该漏洞可以绕过安全机制执行恶意软件。据悉，这个被微软称为“Achilles”的漏洞，允许攻击者直接绕过苹果的Gatekeeper安全机制，从而在Mac设备上更为简单的植入任意恶意软件。对于用户来说，这一漏洞的存在无疑将大大降低系统的安全性与可靠性。好在，微软方面表示，目前该漏洞已经被反馈给了苹果公司，而苹果方面也在本月发布的macOS 13（Ventura）、macOS 12.6.2（Monterey）和macOS 1.7.2（Big Sur）更新中，修复了这个漏洞。
　　苹果降低中国工厂依赖：印度产iPhone占比加大
　　根据彭博社的一份报告，到2023年春季，苹果将有5%的iPhone生产量在印度完成。富士康、和硕和纬创已经承诺将这一数字提高到20%，但没有给出一个时间表。在这之前，还有消息称，苹果正考虑在印度生产部分iPad型号，目前双方正在商讨会挪移哪些生产线过去，同时还有生产中需要的专业制造人员、配套周边设施等，这也都是目前棘手的事情。
　　Redmi K60系列或于12月27日发布
　　今日消息，博主旺仔百事通爆料，网传的Redmi K60系列发布会日期是真的。此前有爆料称，K60系列将会在12月27日登场。目前Redmi K60系列已经获得3C认证，根据已经披露的信息，Redmi K60系列有三款机型，分别是K60E、K60和K60 Pro，处理器分别是天玑8200、骁龙8+和第二代骁龙8。
　　Q3西欧地区PC销量下滑22%
　　调研机构Canalys发布的Q3报告显示西欧地区的PC销量下滑了22%。根据他们的信息，Q3季度中西欧PC出货量同比下降22%，跌至1280万台。他们统计的PC包括笔记本电脑、台式机和工作站，其中笔记本电脑出货量为1040万台，同比下降25%，是下滑最多的。台式机的表现相对较好，仅下降6%，而平板电脑出货量达600万台，同比下降13%，环比持平。
　　NVIDIA RTX 50显卡或将迎史上最大性能飞跃
　　海外自媒体RedGamingTech日前在最新爆料视频中公布了一些传闻，指出RTX 50系列显卡将会是NVIDIA史上最大一次性能飞跃，架构大改。首先制程工艺，之前传闻Blackwell是3nm代工，而且还会用上MCM多芯片封装，这显然有利于降低成本，提高芯片规模。其次是GPU的SM单元架构大改，Blackwell说是会用上全新的SM单元结构。还有就是RT光追单元，会引入去噪加速器，这意味着RT光追性能大增。
　　生产太复杂 苹果放弃双M2 Ultra芯片
　　据报道，苹果已经放弃了用于 Mac Pro 的高性能双 M2 Ultra 芯片。根据彭博社的马克古尔曼, 由于生产它的复杂性和成本，他称之为 M2 Extreme 的芯片被搁置了。提供 48 个 CPU 内核和 152 个图形内核的超级芯片的计划目前已被放弃，据报道是为了帮助苹果及其合作伙伴台积电专注于“更高容量的机器”。