芯片短缺迫使苹果在今年 iPhone 13 系列的某些组件上做出妥协，预估 2022 年推出的 iPhone 14 也会遭遇相同的命运。 根据一份新报告，苹果正在与 QLC NAND 闪存供应商合作，在明年的机型中使用 QLC。而 QLC 技术最大的问题就是寿命会比较短。
　　相比较 TLC（三层单元）、MLC（多层单元） NAND，QLC（四层单元）可以存储每个单元四位，可以在同一区域内分配更多容量。使用这种技术的一个主要缺点是可以写入的数据量要少得多，但由于苹果需要在同一区域内集成更多存储，因此它必须坚持使用 QLC NAND。
　　苹果在 iPhone 13 系列中推出了 1TB 存储型号，随着存储需求的不断提高，将不得不使用不同的存储技术。毕竟 ，iPhone 14 机型的空间将与其直接前辈相同，因此采用 QLC NAND 闪存不仅可以降低苹果的组件成本，未来的 iPhone 还可以在保持相同尺寸的同时拥有比以往更高的容量。
　　然而，也可以说，由于持续的芯片短缺，苹果正在诉诸于使用更便宜的闪存，预计这种情况将持续到 2022 年。这是台积电可以为苹果延迟其 3nm 芯片的一个主要原因。在这种短缺的情况下，采购 TLC NAND 闪存对于这家总部位于加利福尼亚的巨头来说可能成本高昂，而且由于它已经为台积电的芯片支付了溢价来开发用于 iPhone 的下一代芯片组，因此它将寻求削减其他地方的成本，例如内部存储器。
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