按照目前外界曝光的信息看，iPhone 14应该是要用上打孔屏的，当然摒弃掉刘海屏这件事可能也仅仅局限在新机的高端版本上。
　　科技媒体AppleInsider基于目前掌握的信息进行了产品渲染，  展示了该机可能的样子。其中最大的改变是机身背面的摄像头模块不再凸起、机身正面采用打孔前摄设计，并回归了圆形的音量按钮。
　　之前韩国媒体就爆料称，明年的iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max将采用由三星和LG提供的打孔LPTO OLED显示面板。
　　【来源：快科技】【作者：雪花】

媒体爆料三星GalaxyZFold4将不会配备SPen虽然距离三星GalaxyZFold4手机上市还有一段时间，但最近有媒体却曝出了一个让很多三星粉丝感到失望的消息三星GalaxyZFold4将不会配备SPen。虽然前代产品没有配备S搭载骁龙480OPPOA55s海外发布减配但更贵近日OPPO在日本推出了旗下A系列产品新成员mdashmdashOPPOA55s5G手机，这款手机主要面向低端市场。配置方面，OPPOA55s5G搭载高通骁龙480，内存组合为46荣耀折叠屏手机春节前发布造型类似华为MateX2据报道荣耀左右折叠屏手机的发布时间暂定春节前，造型类似华为MateX2，此外还有类似三星GalaxyZFlip的上下折叠屏机型，不过上下折叠屏机型要到明年才能发布。从之前的消息来看Pixel6A渲染图曝光取消耳机端口类Pixel6的紧凑设计援引91Mobile报道，可靠的爆料者SteveHemmerstoffer（OnLeaks）泄露了GooglePixel6A的渲染图，让我们看到了这款中端设备可能的样子。其中最值得谷歌Pixel6Pro首次放弃使用高通基带信号表现差谷歌Pixel6Pro是谷歌第一款搭载Tensor芯片的Pixel手机，此前发布的Pixel数字系列都是使用的高通骁龙芯片。11月20日消息，PCMag对谷歌Pixel6Pro和三唯一一家用三大旗舰平台的手机厂商！曝三星要用联发科天玑900011月20日消息，据SamMobile报道，三星正在测试联发科天玑9000旗舰处理器，而且三星是首批使用联发科天玑9000芯片的手机品牌之一。SamMobile透露，已经确定三星G荣耀官宣11月22日发布新机有望为60系列荣耀终端有限公司中国区CMO姜海荣今日宣布，将于11月22日发布新品，在浩瀚星空里发现美，号称ldquo2021手机颜值天花板rdquo。此前有爆料称荣耀将推出荣耀60系列，并且曝联发科发布天玑9000全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片近日，联发科正式推出5G旗舰芯片天玑9000，联发科副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全表示，天玑9000为全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片，同时率先采用Armv9架构，包摩托罗拉发布MotoG515GG41G31手机今日摩托罗拉在海外发布了MotoG系列5款机型，除了G2005G以及G715G，同时还推出了MotoG515GMotoG41MotoG31手机。摩托罗拉MotoG515G这款手机搭韩国网友爆料GalaxyZFold4与GalaxyZFlip4部分细节随着2021年逐渐走入尾声，许多人都在期待三星将如何开发下一代GalaxyZFold4和GalaxyZFlip4折叠屏智能机。来自韩国naver网站的最新爆料称，GalaxyZFoOPPOReno7谍照曝光双拼后置四摄全新设计风格在早前曝光了OPPOReno7Pro的正面照之后，又有新爆料揭示了Reno7的后盖与后摄样式。作为绿厂的新旗舰，可知其延续了Reno系列的颜值审美，但主体又向苹果iPhone12系