工业人工智能公司聚时科技完成数亿元A轮融资

　　8月26日消息，工业人工智能公司聚时科技完成新一轮数亿元A轮融资。本轮融资由上市公司汇川技术领投，中芯科技创投、快克股份、华成创投、敦行资本、云晖资本等上市公司和机构先后跟投。据悉，本轮融资将主要用于持续完善产品矩阵、人才引进、业务扩张，以及强化产品大规模交付能力，完善供应链体系等环节。
　　聚时科技成立于2018年，是一家工业AI公司，其基于深度学习、强化学习等AI核心技术和创新光学等技术，聚焦研发复杂机器视觉产品系统及工业机器人AI产品。目前公司的产品矩阵包括聚芯系列半导体缺陷检测产品，机器人视觉AI控制系统与重型机器智能系统、半导体光伏等行业AI解决方案等。公司半导体检测产品受到行业肯定，出现了供不应求的情况。
　　聚时科技拥有行业资深的技术研发团队，团队核心来自BellLabs、Google、SIEMENS、Huawei等著名的产品研发机构，有丰富的AI理论背景与产品工程化产品经验。公司在机器学习、深度学习、机器人3D视觉、精密机械控制、光学成像等方面有深厚的跨界技术积累，拥有AI核心技术专利40多项，并且现已通过ISO90012700120000多个国际标准体系认证。聚时科技承担多个国家级科研攻关项目，正在交付众多世界500强客户，行业集中在半导体先进制造、新能源、重型机器智能及工业机器人AI应用等领域。
　　随着半导体制造工艺的复杂度提升和技术迭代，当下半导体产业链中测试检测环节非常重要。其中，质量控制、复杂缺陷检测扮演着越来越重要的角色。聚时科技的半导体检测产品采用标准化的产品模式，每个标准化产品针对于不同的工艺环节设计。依靠强大的AI算法能力和软件开发能力，结合自研的精密机械控制与打光成像方案，聚时科技推出了半导体AI机器视觉方案MatrixSemi。
　　基于MatrixSemi，聚时科技先后推出了聚芯2000半导体LF基板与引线框架AOI检测设备、聚芯5000半导体晶圆级ADC分析检测设备、聚芯3000通用芯片3D精密量测与检测设备，应用于半导体客户前道与后道制程领域。同时结合已有客户需求，公司正在加速攻坚半导体晶圆级复杂视觉检测设备。
　　对此，聚时科技创始人及CEO郑军表示，聚时科技非常强调产品化能力。在他看来，半导体制造场景是工业视觉技术应用中技术密集度最高的场景之一，产品落地需要跨学科的技术能力，比如精密机器控制、光学系统能力、AI算法能力等。其中，他认为团队的工程化能力在推动AI产品落地的时候至关重要。
　　值得一提的是，除了半导体外，聚时科技其它业务也实现快速增长。面向光伏行业，聚时科技研发的具有自学习能力的聚能2000ELVI检测设备和车间级综合质量AI管理系统，可实现多晶硅单晶硅的无人值守检测，实现产线级的分布式部署综合方案，实现光伏制造的无人工厂与工业4。0升级。在工业机器人AI产品化方面，基于机器人视觉、强化学习、深度学习和机器学习、精密机械控制技术，公司研发了工业机器人复杂AI专用系统，可用于汽车生产线、自动化码头等高度柔性化和无人化场景，成为打造无人工厂的发动机引擎。