芯片成熟工艺价格下降10台积电或将与印度合作谈判ARM或上市

　　芯片代加工工艺的成本下降10以上
　　最近，有媒体报道，芯片制造工艺的成熟工艺价格有了松动的迹象，并有一股降价的浪潮。中国台湾IC设计业者确认，中国大陆芯片制造厂商已经将成熟工艺成本下调一成以上，而中国台湾的芯片制造商，则在某些制程上给予优惠价，以减少订单的损失，这是一种变相的降价。中国大陆的制程成熟企业有中芯国际，华虹，晶合，和舰等；中国台湾的主要市场是联电、世界、力积电。
　　联电将于7月27日召开法说会，目前正处在法说会之前的沉默阶段，对市场传闻，特别是股价走势不予置评，并表示会在法会上表达对未来的展望。力积电表示，公司正在不断地对其产品结构进行调整，并没有降低成本的计划。台积电在之前的法律声明中清楚地表示，供应链已经开始采取措施来减少库存，并预期顾客的存货调整会持续几个季度，直到明年上半年。
　　在IC市场，有业内人士表示，较去年年末，大、中尺寸的芯片的售价略有下降，而小型的芯片厂商的报价则较去年同期下降了20。在触摸和驱动集成IC方面，一些产品的价格已经下降了两位数，一些产品下降了10左右，而FHDTDDI的跌幅则更大。
　　小编点评
　　成熟制程芯片的代工价格下降是必然。疫情所带来的供需关系影响越来越小，更多的是直接的刚性需求。现在成熟制程代工价格下降，一方面说明市场热度在下降；另一方面，芯片代工厂在积极地清理库存，压价抛售芯片。同时我们注意到，台积电与联电、三星等企业仍在积极扩产成熟制程芯片生产线，这或许在今后的一两年中会加速成熟制程芯片代工价格的下跌。但是随着汽车电子的兴起，成熟制程芯片的需求量也在急速攀升。未来成熟制程芯片代工的价格可能会比高位下降很多，但能否回到单价个位数时代，仍有待观察。
　　台积电、联电或将赴印度商谈半导体合作事宜
　　有媒体报道，中国台湾将派遣一支半导体厂商访问印度，为其在半导体领域的合作展开交流。《印度斯坦时报》消息，知情人士透露，继印度明年两次赴中国台湾洽谈半导体合作事宜后，中国台湾（如台积电、联电）将于下周前往印度，探讨电子、通讯设备、医疗系统及汽车所需要的芯片制造。
　　另外一名熟悉这一消息的人士说，这一次的访问将使中国台湾的厂商对印度政府在去年十二月公布的一项半导体项目进行了进一步的宣传。与此同时，台湾中国的半导体厂商也可以得到关于印度的工厂选址以及其它本地情况的最新资料。
　　小编点评
　　台积电等台湾半导体企业似乎有意在印度投资或者建厂，这是一个信号。现阶段即使是东南亚也已经不再是廉价劳动力市场，而且随着科技兴起，更多的东南亚年轻人不再热衷于进厂打工。所以，将印度纳入投资计划是一个明智的选择：印度劳动力成本很低，而且印度人口基数很大、印度也拥有大量可建厂的土地。继苹果、鸿海之后，台湾半导体企业似乎也开始重新对印度展开评估，未来或许会有下一步动作。
　　软银将暂停ARM公司在伦敦上市，或将在美上市
　　据了解情况的人士于本周一表示，由于英国政治动荡，软银已经停止了其打算于明年伦敦股票市场上市的芯片设计公司ARM。
　　英国投资部长秦智涛和电子部长克里斯菲尔普已经分别写信给总理鲍里斯约翰逊，并宣布辞职。他们在此前与软银就将ARM引入伦敦股票市场的谈判中发挥了重要作用。据报道，约翰逊本人曾为软银的创办人孙正义进行过游说，他希望ARM至少能在英国股市上市。孙正义6月份表示，他还没有最后确定将在何处发行，而英国和美国的计划也在酝酿中。
　　据最新情况的知情人士称，软银公司已暂停了在伦敦股票交易所上市的相关事宜。ARM公司在伦敦股票交易所上市的机会比以前少了很多。与软银关系密切的银行人士提醒说，英国政府提出了强烈的奖励，要求政府官员设定适当的上市条件，并且保证将ARM公司建设成为英国技术产业的领头羊，因此，他们曾向软银发出过警告。与此同时美国市场的价值较高，且资金规模较大，伦敦市场对迅速成长的企业缺乏吸引力，因而备受诟病。报道最后指出，ARM有可能单独赴美上市。（原文来源：腾讯科技新闻）
　　小编点评
　　ARM在被英国政府极力劝说之后，可能依然会作出令英国政府失望的决定：赴美上市。事实上，伦敦交易所的市场环境似乎并不能满足ARM健康发展的条件，笔者曾经说过，美国股市仍旧是世界上最为活跃的股票市场，科技公司也多数会选择在纳斯达克上市融资。尽管美国股市现在在熊市阶段，但众多科技公司仍然看好美股。ARM连年财报惨淡，急需大规模融资，在美股上市或许能够迅速缓解ARM的痛苦，不温不火的伦敦交易所并不被ARM看好。
　　以上就是今日三则半导体新闻，希望各位喜欢。