应用材料、东京电子和KLATencor等领先的芯片设备制造商在2013年继续挣扎,因为芯片制造商的制造设备投资变得更加挑剔和保守。 今年,全球半导体设备销售额下降11。5,至338亿美元。高德纳(Gartner)的数据显示,2012年的总销售额下降了16。1,至378亿美元,而此前的表现则更为黯淡。 高德纳(Gartner)执行副总裁克劳斯迪特尔林宁(KlausDieterRinnen)在报告中表示:今年与记忆相关的支出复苏,不足以阻止设备销量的下滑。尽管铸造厂投资增加,但与逻辑相关的支出是一股抑制力量。因此,制造业设备销售出现了缓慢、连续的季度增长,而第四季度的销售激增不足以阻止连续第二年的下滑。 应用材料在同龄人中保持领先地位,去年的总销售额为54。6亿美元,市场份额为16。2,其次是ASML(15。7)和LAM研究(9。4)。 然而,应用的全年销售额下降了1,这是一个令人不安的发展,肯定在公司8月份的高管改组中发挥了不小的作用。 尽管大多数芯片设备供应商仍受到半导体库存过剩(尽管不断改善)的困扰,但去年有几家公司成功地扭转了这一趋势,并实现了一些重大增长。 拉姆研究公司(LAMResearch)的总销售额增长12。7,至31。6亿美元,跻身全球芯片设备市场份额前三位,而ASML在全球芯片设备市场份额上升8。5,达到53亿美元,巩固了其在全球第二大市场的地位。 高德纳表示,晶片级制造业去年的表现优于市场,主要表现在干蚀刻、光刻、制造自动化和沉积等方面。逻辑支出主要集中在为20nm14nm的生产做准备。更令人不安的是,只有少数几个子部门类别光刻、非管化学气相沉积、导体蚀刻、快速热处理和熔炉在2013年获得了任何显著增长。 报告称:在后端板块,所有主要类别都经历了大幅下跌。随着主要半导体组装和测试服务(SATS)供应商因市场不确定性而取消订单,2013年第四季度的进展尤为缓慢。