近年来,中国在发展发光二极管、储能材料、有机太阳能电池等电子和能源器件方面取得了重大进展。然而,蓄热快、散热慢成为目前的主要问题。例如,在电子领域,国际半导体发展技术路线图(ITRS)预测,到2020年,电子设备的尺寸将是10nm或更小,这些高性能芯片产生的热量将急剧增加。因此,迫切需要快速有效的散热、低热膨胀、防腐、轻质等材料。聚合物通常具有固有的导热性()低于0。50W远低于陶瓷或金属材料。改善聚合物的最终值的经济有效的方法是引入高导热填充物形成复合材料。石墨烯因其优异的热学、电学和力学性能而受到工业界和学术界的广泛关注。此外,石墨烯具有极高的导热性,远远超过其他已知的导热填料。因此,石墨烯被认为是最有希望提高聚合物复合材料导热性的填料。 近日,西工大顾军渭教授和美国田纳西大学ZhanhuGuo(共同通讯作者)合作通过电纺原位聚合(AgrGO)聚酰胺电纺悬浮液和热压技术制备了具有高导热性能的(AgrGO)聚酰亚胺((AgrGO)PI)纳米复合材料。首先,采用一锅法同步还原银离子和GO制备了点面结构的(AgrGO)填料,平均粒径为90nm的Ag纳米粒子均匀分布在rGO表面,使材料具有较高的比表面积,提高rGO填料的横向导热性。静电纺丝技术可使AgrGO填料沿PI电纺丝纤维排列,并可提高纤维的力学性能。(AgrGO)PI纳米复合材料的导热系数()、玻璃化转变温度(Tg)和耐热性指数(THRI)随着AgrGO负载量的增加而升高。当AgrGO填料的质量分数为15,相应的(AgrGO)PI纳米复合材料表现出最大为2。12Wm1k1。相应的Tg和THRI值也分别提高到216。1和298。6oC。相关研究成果以Reducedgrapheneoxideheterostructuredsilvernanoparticlessignificantlyenhancedthermalconductivitiesinhotpressedelectrospunpolyimidenanocomposites为题目发表于期刊《ACSAppl。Mater。Interfaces》上。 论文链接:https:doi。org10。1021acsami。9b10161 链接地址:http:www。espun。cnnewsdetail863。html 文章来源:http:www。espun。cn