Republic of Gamers(ROG,玩家共和国)系列主机板不管是极限超频、电竞、新世代软硬体扩充功能都想满足的话，选择ROG系列产品通常都不会让使用者失望，ROG主机板之中的Apex系列推出以来，以绝佳的超频性能着称，ASUS赋予它的使命就是打破各种超频记录，除了强化超频功能的软硬体设计之外，最大的特点就是主机板呈非标準的矩形外观，首张的ROG Maximus IX Apex及Rampage VI Apex都一样是如此独特外型，裁切方式使得整个PCB形状类似一个＂X＂形，极具个性化。 今年高阶个人电脑市场兴起多核心及多传输通道之战，两大个人电脑处理器製造厂商除了将提供高达16核心以上的处理器产品以外，高阶晶片组主机板也陆续将提供多达44条以上的PCIe Lanes，将是追求顶尖效能爱好者不可错过的平台产品，也让渐次流行NVMe PCIe SSD及多卡绘图系统组合有更大的效能挥洒空间。在两大厂分别推出相当具有突破性及竞争力的产品，来吸引消费者的青睐之后，搭配Skylake-X、Kaby Lake-X处理器所推出的Intel X299晶片组，当然也代表新世代中高阶X299主机板的到来，其中ASUS TUF系列主机板推出以来标榜5年保固、军规及耐用度的TUF系列主机板，自从推出以来也是相当受到注目，也慢慢的吸引用者的关注，俨然也形成一群爱好者。TUF主机板推出以来在讨论区也是受到使用者讨论。，主要是目前主机板的功能已高度整合，使用者只要购买CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能组成一台个人电脑，对于主机板扩充性要求已不若以往为高境况下，大多数都是喜欢依据自己需求而选用相关零组件，让自己的个人电脑能显得与众不同，如多彩的灯光变化、针对电竞的软硬体功能、主机板装甲、优化网路讯号传输等功能，可有效吸引消费者的目光也同时满足使用者电竞主机板的需求。 Skylake-X、Kaby Lake-X处理器及X299晶片组平台特点 Intel在2017年2大重点产品之一，就是在Computex发表的Skylake-X及Kaby Lake-X系列之CPU，搭配X299晶片组，运算核心数是主要突破特点，首发3款处理器中，Core i9-7900X一样与上一代王者Core i7-6950X桌上型处理器都具有10C20T的运算核心的桌上型处理器，Core i7-7820K则是跟上一代Core i7-6900K桌上型处理器所採用8C16T的运算核心相同，Core i7-7800K则为唯一1款6C12T的处理器产品，运作时脉则略增，另外2款Kaby Lake-X处理器Core i7-7740K及Core i5-7640K则分别是4C8T及4C4T的处理器产品，全系列处理器均支援超频功能，持续与主流的Z270平台产品做明显区隔，採用LGA2066接脚，3款Skylake-X TDP均为140W(另外2款Kaby Lake-X TDP均为112W)，支援HyperThreading、内建4通道DDR4记忆体控制器(2款Kaby Lake-X 则为双通道)及新的连接介面，将是目前Intel 桌上型CPU产品的运算效能及顶尖之作。Skylake-X依据原厂规划也将会在今年第2季起陆续取代现有的 Broadwell-E 处理器产品线，这次顶级产品透过实体核心数，其中定位最高的Core i9-7980XE具有18核心36线程(即将于9月底推出)、PCIe通道数由40条增加为44条，可将平台总体效能提升不少Intel在Skylake-X平台处理器也导入全新Turbo Boost Max Technology 3.0技术，让处理器整体效能可藉此提昇效能，首发的5款包括Core i9-7900X、Core i7-7820K、Core i7-7800K、Core i7-7740K及Core i5-7640K价格分别为美金$999、599、389、339及242，建议售价也较上代相同定位产品价格大幅降低，Core i9-7900X採用14nm製程，插槽类型为LGA 2066型，支援4通道DDR4 2666MHz记忆体，TDP为140W，为10核心20线程设计，预设时脉为3.3GHz，Turbo Boost 2.0可达4.3GHz，Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency 可达4.50 GHz，L3快取为13.75MB，拥有44条PCI-E 3.0通道，支援2x16+2x8或者5x8配置。一样也支援Intel Optane 记忆体技术，并将 DMI 通道频宽加大，让PCH 通道数量翻倍与提供更灵活的调整模式。 主机板大厂-ASUS依据主流市场的需求的打造更具特色的主机板，推出具备价位实在、规格、功能及用料都具高度竞争力的E-ATX主机板产品 ROG RAMPAGE VI APEX，其支援Intel LGA2066脚位Skylake-X及Kaby Lake-X处理器产品线，ASUS除了导入许多专为打破纪录而生的设计外，并持续针对之前相当受到好评的等软体加值技术予以强化，如DIMM.2 扩充卡(最多可以扩充4组 M.2 SSDs)、Overclocker\＂s Toolkit、Aura Sync、ROG Water Cooling Zone、X-shaped PCB:等功能。另外也提供前置USB3.1、MemOK!、USB BIOS Flashback、SafeSlot、USB Type-C 介面等设计及技术等，整体介面更为简洁直觉实用，透过软硬体的搭配以期将Intel LGA2066脚位Skylake-X及Kaby Lake-X CPU产品效能完美结合并完整发挥，以下介绍ASUS ROG RAMPAGE VI APEX的效能及面貌。 查看所有第1頁第1頁 主机板包装及配件 主机板 主机板上控制晶片 UEFI BIOS介面 ASUS 加值附赠软体 效能测试 超频效能测试 结语 下一頁 頁次導覽：