相信许多玩家对 In Win 的印象就是高价机壳,用料大气,设计上常有惊艳之作。不过,In Win 现在也调整了脚步,推出广受大家喜爱,既买得下手,又有不错设计的好机壳。这里我们也看到 In Win 最新的机壳「303」也可以算是这样的一款机壳。他不同于过去铝製机壳的材质,採用SECC(镀锌钢板)搭配强化玻璃。SECC相较于铝合金来说重量较重,但稳定性也是受到许多机壳大厂信赖,是市面上主流机壳材质之一。而303机壳一样具有强化玻璃侧板,在这款机壳中,更是特地为强化玻璃侧版设计了一个独特的开关装置,让玩家可以更方便的拆卸全玻璃的侧版。 In Win 303 主要面向的是口袋有点预算可以考虑单侧强化玻璃的机壳,以用于改装或个人用途。过去 In Win 的机壳虽然精美无比,但价格上就有些距离感。这也是 In Win 坚持用料与独特设计的必然结果。但对于大众来说,精美的机壳固然让人眼前一亮,但实际上仍然要回归到预算面的问题。现阶段 In Win 303 在中国已有网路通路贩售,根据淘宝网上店家公布的价位,多为 599 人民币,换句话说新台币约3,000元,笔者寻找了一下台湾网路通路的售价,得知通路售价约新台币 2,790 元。相信玩家们都很清楚,一些国外品牌的机壳,或是定位在中高阶以上的机壳,其售价都是远高于这个数字。虽然不是一般人喜好的价位带。但对于已有购机规划或换新需求的玩家,3,000元的价位是个值得烦恼一下的价格位置。 In Win 303 共有黑、白两色,本次测试借得的机壳是黑色款。内部规格上,可扩充的储存数量不算多,3.5吋与2.5吋储存装置锁孔各有两组,实装的印象是空间利用得相当紧凑,边边角角尽可能的捨去不必要的空间,但在安装上仍然没有太大的问题。内附的螺丝包更是分类得清清楚楚,玩家不用在螺丝堆里找自己要的螺丝。而束线带也附送多个,方便玩家规划整线。主机板最大支援到 ATX ,但笔者认为,更适合 MicroATX 主机板来安装。显卡的部分最长支援到350mm的长度,相信大多数显示卡都能轻鬆装入。 ▼In Win 303 机壳有两种颜色。面板上蓝底黑字「In Win」的部分相当抢眼。 ▼面板相当单纯,电源键在右上方。 ▼右侧的侧版可以发现有一整排的立体喷射式散热孔。 ▼左侧则是透明侧板,材质是强化玻璃。 ▼玻璃透侧的开关位在上方,压下去往外一拉就能开启。这边按钮的位置虽然标为红色,但原厂表示正式出货版本将改成与机壳统一的黑色。 ▼右侧侧版的固定方式则是上面两侧螺丝。 ▼背面看上去有些瘦长,电源除了是现在不多的上置电源,还转了九十度。 ▼从电源装置位看进去,有着蜂巢状的格子。 ▼主机板位看起来没有什么特别的,若要说的话就是上面没有风扇。 ▼顶部没有任何开口。 ▼底部则有着大面积的滤网,实际上也可以在内侧装风扇或冷排。但要注意是否与主机板冲突。 ▼透明侧板的开关有一定的紧度。施力时必须谨慎。 ▼往后一拉就整个打开了。 ▼虽说是透明侧板,但是颜色上比较趋近于暗灰色,与黑色的机壳相互呼应。 内部结构分成上製的电源与冷排锁点,以及下层正面的主机板锁点、2.5吋储存装置锁点与背面的3.5吋装置锁点。笔者认为这样的架构略显复古了点,但又有现在常见的双层架构的影子在。下层的主机板区空间太过刚好,以致于许多应该可以绕背走线的洞口直接取消。整线上比需多费点心思。主机板底部的PCI-Slot 与机壳几乎没有距离,若要在这一格装扩充卡,更需要注意散热与冲突问题。储存空间分散在正反面区块,3.5吋与2.5吋各二的配置相信对于硬碟装很大的玩家来说不怎么讨喜,但对于想营造机壳内改装氛围与利用强化玻璃侧窗作为火力展示的人,这点小问题并不算什么。 ▼里面空间配上大致分为上下层。上下层各分为里外。下层外侧是主机板、2.5吋储存装置安装位置。上层外侧则可安装水冷排。 ▼2.5吋装置锁点。 ▼主机板安装位置。 ▼上层外侧可以看到平行的条状孔,可供玩家规划风扇或冷排。 ▼底部前面说过可供风扇与冷排安装,但容易跟ATX主机板冲突。 ▼右侧板一样可拆。可以见到里面的空间。 ▼电源供应器有充足的空间放置,不过走线就需要伤点脑筋了。 ▼电源供应器走线主要依赖中间的孔通向主机板。所以电源长度必须注意。 ▼右侧的空间主要提供给整线,此外可装两个 3.5吋装置。 ▼从孔位判断,装上2.5吋装置亦无不可,但考虑到储存空间还是建议装 3.5吋装置。 ▼两个3.5吋装置可以扩充不少空间,加上另一边的两组2.5吋装置,要速度要空间一举兼得。 ▼前面板连着不少线。 ▼而这些线出货时都被鱿鱼丝捆着,得先解开来才能用。 ▼配件的部分除了相当丰富,还有个夹鍊袋能装东西。 ▼束线与各种螺丝都是帮助装机的必要配件。 ▼各种螺丝均有标示。 正面的面板上具备4组USB埠,分别分成 USB 3.0 两组与 USB 2.0 两组。前置接头相当实用。但最有趣的还是前面板的发光功能,在让他发光之前,只要先将SATA 电源形式的插头插上电源供应器延伸出来的SATA 大L型电源就可以了。在这个D型接头(大4Pin)越来越少的现在,机壳也开始将外接电源改为常见的 SATA 大L型电源,也算是因应时代潮流。 ▼面板发光对比。除了 In Win 字样,其他装置也一起发光。 ▼装机后的样子。很显然暗灰色的玻璃需要一些发光材料来点缀。 ▼背面的整线主要难点在电源上。由于预留的空间相当宽敞,所以不用担心线不够放的问题。 ▼机壳内部的规划需要花点脑筋。平滑的外观也适合做一些点缀让他更酷炫。 ▼主机板底部空间相当紧绷,不适合在底部加装散热装置。 最后,笔者认为 In Win 303 多少有些小缺点,但也有些是非战之罪。採用SECC而非铝合金这点相信必定会被批评。但SECC相对稳重、抗震,加上In Win 加厚的材质,用料上相信很少这个价位的机壳能匹敌。由于内部架构与一般机壳配置不太相同的关係,组装上多少有些难度,需要耐心克服。对水冷玩家来说,顶部没有锁点却改在上层电源的反侧,冷排安装从横式的转成直式,更能从强化玻璃侧窗一览无遗,相信对爱改装的玩家来说必定是可发挥的舞台。加上漂亮的价格,美丽的面板发光效果与强化玻璃侧板,笔者认为 In Win 303 是一个值得对水冷改装,或是炫耀配备,甚至只是单纯想找个玻璃侧板且价位便宜的机壳,相信 In Win 303 就是你最需要的机壳。 来源: In Win 303 机壳:3,000元也能有强化玻璃水冷机壳