华擎ASRockH470SteelLegend开箱针对不超频

　　前些阵子Intel方才解禁Z490主机板，当然Z490由于是这一代最高规的晶片组，所搭配的主机板自然而大多都有着一定的规格用料，价格方面自然也就相对较高，为此针对不超频但也想要有着一定规格的用户来说，Intel同样也搬出了H系列的H470晶片组供玩家选购。
　　华擎在H470晶片组的主机板上也推出了钢铁传奇（SteelLegend）版本的主机板：H470SteelLegend，同样兼具下一代RocketLake处理器的完善支援，包含PCIE4。0Ready、VCCIO2等等的配置，并且也搭载USB3。2Gen2的介面，整体可以说是一样毫无死角，无懈可击，相当适合不打算超频的玩家进行选购。
　　产品规格一览：
　　尺寸：ATX（30。5公分x24。4公分）
　　支援处理器类型：IntelCometLake
　　处理器脚位：LGA1200
　　晶片组：IntelH470
　　记忆体：4xDIMM，MAX128GB
　　扩充插槽：2xPCIe3。0x16（x16x4）、2xPCIe3。0x1
　　储存埠：6xSATA6Gbs、2xM。2MaxType228022100（PCIe3。0x4amp；SATA）、1xHyperM。22280
　　（PCIe4。0OnlyfornextgenCPU）
　　有线网路：RealtekDragonRTL8125BG
　　音讯：RealtekALC1200AudioCodec
　　USB埠：2xUSB3。2Gen1（TypeA）、1xUSB3。2Gen2（TypeA）、1xUSB3。2Gen2（TypeC）、2xUSB2。0、1xUSB3。2Gen1TypeC前置插座、2xUSB3。2Gen119Pin前置插座、2xUSB2。09Pin前置插座
　　ASRockH470SteelLegend主机板开箱：钢铁配色、银白风格
　　毕竟是身为钢铁传奇（SteelLegend）的一员，外包装方面自然也是採用同属钢铁配色与银白风格的设计。并且在整体的规格方面其实与自家的Z490SteelLegend相差无几，同样配置的后方IO与主机板各个元件的设计，使得两着主要的功能差异上基本仅差在可否进行超倍频的动作。
　　此外，这代华擎所主打的BFB功能一样也不会或缺，或许会有玩家们对此提出疑问，非Z系列的晶片组不是无法针对CPU进行超倍频？不过其实BFB这项技术本身并非打破此项规则来获得效能上的提升，而是透过设定较高的PL（PowerLimit）数值来获得更强劲的效能，这项技术自然在华擎的H470与B460晶片组主机板上也能享受。
　　外包装一览，在配色上当然就是採用银、白、灰色的元素，左下角与背面也各写有该主机板支援的功能、用料与特色。
　　ASRockH470SteelLegend主机板外观一览，拥有总共三根M。2插槽，其中一根HyperM。2必须等到日后装上RocketLakeCPU方能使用、一个专用于CNVioCRF模组的M。2EKey插槽，以及6个SATA插槽，最上方的PCIEx16採用具备金属防护装甲插槽设计，确保插槽受到最完整的保护，另外三个PCIEx1的插槽在尾端採用不封口设计，如果手上有超出x1长度的介面卡同样也可以直接插上去使用。
　　此外在边角的部分也有特别作出削角、内凹的设计，除了增添整体的视觉效果以外，像是在SATA的部分进行内凹处理也能够增添在组装与走线的容易度。
　　主机板外观正面。
　　散热片特写，主要VRM採用两块分离式的设计，并且完整覆盖VCore、VCCGT、VCCSA、VCCIO的部分，M。2则是上方和下方各有搭载，下方的部分与PCH一体。
　　散热片特写。
　　PCH散热片特写，PCH的部分实际採用两层式设计，如果玩家仅需拆除M。2部分的散热片，底部主要接触PCH的部分还有另一层能够对PCH进行基本的散热。
　　4个SATA插槽特写一览，皆採用转90度的设计，避免与显卡干涉，另外2个SATA则是位于底下。
　　专用于CNVi介面的M。2插槽也有设计，后方IO挡板也有预留天线孔位，玩家可以自行添购CRF模组子卡后直接将端子接上天线使用无线网路。
　　M。2、CNVi特写。
　　纵使是H470版本一样也是不缺少Thunderbolt3的超前部署，在这张板子也做出了在前面板的TB3Header，用户可以搭配Thunderbolt3IO卡连接使用，享受TB3介面的急速传输。
　　内建TB3Header。
　　前置USB3。2Gen1TypeC位于ATX204Pin旁。
　　前置TypeC插槽。
　　RGBHeader的部分共有4个，位于主机板整体靠上与靠下方的位置，具有两组12VRGB与3PinARGB插槽。
　　RGBHeader位置一览。
　　右侧STEELLEGEND字样、PCH散热片在通电后能够从后方通透出RGB灯效，增添整体的绚丽度。
　　STEELLEGEND字样灯效特写。
　　PCH散热片RGB灯效特写。
　　位于主机板右下角具备LED跑码指示灯，方便使用者快速找出无法开机发生错误的零组件。
　　LED跑码指示灯。
　　后IO一览，在此虽然与Z490採用的一体式挡板不同，採用的是普通的一般分离式挡板设计，不过这个设计倒是与功能与规格上没有什么太大的影响。具备各1个TypeA、TypeC的USB3。2Gen2、2个TypeA的USB3。2Gen1、2个USB2。0、PS2键鼠介面、HDMIDP影像输出、网路孔，音效则是最高可支援7。1声道输出，在挡版上还有针对CNVi介面预留天线孔位。
　　主机板后方IO。
　　配件部分，包含基本的说明书、光碟、魔鬼毡束带、后IO挡板、M。2螺丝、2条SATA线材、信仰贴纸、信仰明信片。
　　主机板配件。
　　ASRockH470SteelLegend用料介绍：82相供电，高整合DrMOS元件搭载
　　前面已讲解ASRockH470SteelLegend大致上的规格、外观等设计与特色，接着我们将散热片移除，以进一步分析主机板上的用料与电路等细节。
　　散热片移除后，主机板正反面一览。
　　拆卸的散热片。
　　ASRockH470SteelLegend在供电方面也是与Z490的版本完全一样，纵使H470并无法进行超倍频的动作，但是在VRM的用料方面还是给好给满，让玩家纵使是使用最高规的CPU与将PL设定成无限大之下，也能尽量避免触发VRM的温度保护。在供电方面，主要的供电配置上採用了8211相（VCoreVCCGTVCCSAVCCIO）供电的设计。
　　主要PWMIC採用Intersil（已被日本NECRenesas收购）的ISL69269PWM这颗，之所以该IC被在这回诸多华擎主板广泛採用的原因，还是因为该主控直接就可实现三路输出控制，这三路控制恰好可直接被用于Vcore、VCCGT、VCCSA。
　　详细配置部分，VCore、VCCGT的部分皆採用整合上下桥与GateDriver的VishaySiC632ADrMOS配置，VCCSA则是採用博盛PotensPDEC3908XPDEC3906X1H1L并搭配一旁上方marking为001XHH的GateDriver，VCCIO同样也是PDEC3908XPDEC3906X1H1L配置，PWM与Driver部分採用ANPECAPW8828提供，并且也同时支援下一代RocketLakeS所需要的VCCIO1VCCIO2，为新款CPU的支援度做出最齐全的準备。
　　在电容方面，前后端输出滤波皆採用日系FPCAP12Khr寿命的製品，相较于多数主机板仅採用5Khr的品种，华擎可以说是一样下重本，带给玩家最优质的寿命保障。
　　相关供电布局一览。
　　供电元件特写。
　　虽然是无法超频的H470晶片组，但华擎一样也在CPUEPS採用84Pin的设计，提供高阶处理器更充足的电力供给与降低Connector的温度。
　　CPUEPS插座特写。
　　记忆体供电方面，主要VDDQ採用1相供电，PWM与Driver的部分採用AnpecAPW8828，MOSFET则是皆採用PotensPDEC3908X并以2H2L配置，，电容一样採用FPCAP12Khr固态电容。VTT则是採用RICHTEKRT9045LDO方案，位于ATX204Pin旁。VPP则是位于插槽下方棕色框处。
　　DRAMVDDQ。
　　DRAMVTT。
　　DRAMVPP。
　　有线网路晶片採用RealtekDragonRTL8125BG2。5GbE，让用户有机会享受更进阶的网路速度体验。
　　RealtekDragonRTL8125BG2。5GbELAN。
　　环控晶片採用NUVOTONNCT6796DE。
　　音效方面，採用RealtekALC1200音效晶片，并搭配日系NICHICON音效专用电容。
　　音效布局元件一览。
　　在RGBLED方面採用NUVOTONNUC121ZC2AE32bit微控制器进行控制。
　　主机板本体在侧边底部也种有11枚LED，其中上方七枚的位置刚好对应左侧SteelLegend的PCB通透位置。
　　LED特写。
　　为了确保讯号可靠性，后方两个USB3。2Gen2採用DiodesPI3EQX1004B做为ReDriverIC，此外前后USBTypeC皆具备ASMediaASM1543作为TypeCCC逻辑控制器。
　　用于后方USB3。2Gen2的DiodesPI3EQX1004BReDriverIC与USBTypeC的ASMediaASM1543。
　　PCIE通道配置切换晶片採用TIHD3SS34150，BIOSSPIFlash採用MXICMX25L12873F，单颗容量为16MB，并且具备SPITPMHeader，可以让用户连接相关的加密狗模组。
　　BIOS晶片、SPITPMHeader、TIHD3SS34150PCIELanSwitch。
　　前IO具备一枚ASM1074USB3。2Gen1HUB控制晶片，以扩增数量。
　　ASM1074USB3。2Gen1HUB控制晶片。
　　在这张板子上一样具备IDT6V4时脉生成器，负责生成BCLK与PCIE时脉，并且该CLKGen也是为PCIE4。0Ready。
　　IDT6V4CLKGen。
　　IntelH470PCH晶片组与其供电电路（橘框）特写，主要供电採用ANPECAPW8828搭配PotensPDEC3908XPDEC3906X组成，转出约1。05V供给PCH运作所需主要电压使用。
　　PCH晶片组与其主要供电特写。
　　ASRockH470SteelLegendBIOS介绍
　　文章更正：本文测试时由于使用了较早期的工程样品版本的CPU，故在BIOS中有出现可调整至DDR43200MHz的参数，实际使用正式上市的版本则仅能调整至DDR42933MHz，以下文章内容与效能仅供参考。
　　BIOS的部分一样具备简单与进阶模式，在简单模式下可以开启刷新BIOS、FANTasticTuning等功能。比较可惜的地方在于目前似乎在当前1。10版的BIOS中无法直接载入X。M。P参数，虽然说H470在记忆体时脉也有所限制，不过让玩家能够藉由载入X。M。P参数让用户不必针对延迟与电压细项手动调整，对于新手也是相对方便些。
　　另外在SSD资料擦除方面除了可进行基本的SecureErase指令以外，针对採用NVMe1。3标準的SSD还能进行Sanitize指令。Sanitize相较于SecureErase能够更加确保资料被完整的擦除且更无法回复的可能性。
　　简单模式一览，可针对一些简单的选项进行调整。
　　BIOS更新可以藉由随身碟或是连上网路进行更新。
　　FANTasticTuning。
　　进阶模式。
　　虽然说H470晶片组并无法超倍频，不过还是可以针对其余可调整的频率与电压进行调整，在主要记忆体电压（VDDQ）上最高可调整至1。5V。
　　进阶选单可以针对CPU许多功能进行设定，其中包含手游模拟器玩家会需要开启的虚拟化技术，预设为开启。
　　工具部分，包含前述提及的SSDSecureErase、Sanitize选项，以及ASROCKPOLYCHROMESYNCRGB设定。
　　系统监控。
　　ASRockH470SteelLegend软体介绍：简便更新、方便控制
　　ASRock在这回一样附加了许多主机板的软体给各位玩家，其中包含ATurning，以及老面孔APPShop、RestarttoUEFI等等，以及由Realtek提供的DRAGONGamingLAN软体，让玩家们能够在系统中进行有关的调整。
　　APPShop可以提供用户下载推荐的软体与更新驱动、BIOS。
　　ATurning整合电压调整、系统监控等功能。
　　NahimicAudio控制面板。
　　ASRockPolychromeRGB。
　　Realtek网路卡亦附赠DRAGONGamingLAN相关软体，可针对各程式的网路使用情况管理，并且还具备QoS功能。
　　RestarttoUEFI能够简单一键自系统重启至BIOS。
　　ASRockH470SteelLegend效能测试：BFB技术加持，简单拥有优质效能
　　效能测试方面，处理器使用本平台最高规的IntelI910900K进行测试，设定上採用记忆体上限的DDR43200MHz与X。M。P的CL14延迟，并搭配AMDRX5700XT显卡与360mm的一体式水冷散热器，另外电源管理方面我们也开启终极效能设定档模式，确保整体系统有着最佳的成绩。
　　测试平台：
　　处理器：IntelI910900K
　　CPU水冷散热器：CorsairH150iPRORGB一体式水冷
　　主机板：ASRockH470SteelLegend
　　记忆体：TEAMTForceXTREEMARGBDDR436008Gx2C14（运行于上限3200MHz）
　　显示卡：AMDRX5700XT公版
　　系统碟：华为ES3500PV3800GBNVMeU。2SSD（转PCIEAIC）
　　电源供应器：AntecHCP850PLATINUM
　　作业系统：Windows10Pro190964bit
　　CPUZ一览，可一览平台资讯，处理器为IntelI910900K，代号CometLake，採用14nm製程，有着10核心20执行绪；主机板使用ASRockH470SteelLegend；记忆体为双通道8Gx2DDR43200MHz；显示卡搭配AMDRX5700XT，另外也有内建CPUBenchmark。
　　CPUZBenchmark，单核580。6分，多核7301。0分。
　　AIDA64记忆体与快取测试一览，记忆体使用TEAMTForceXTREEMARGBDDR48G记忆体两条，运行于DDR43200MHzCL14下。
　　AIDA64记忆体与快取测试，记忆体读取47109MBs、写入46148MBs、複製44231MBs、延迟46。1ns的表现。
　　CPUmark99测试，主要测试处理器单执行续的运算能力，分数为892分。
　　CPUmark99单核效能。
　　CINEBENCHR15与R20是基于以CPU进行图像渲染，衡量CPU效能的测试项目，10900K在R15版本测试可达到2622cb的成绩，而提升渲染複杂度的R20版本更有着6192pts的成绩；单核性能则分别为219cb、518pts。
　　CINEBENCHR15与R20测试。
　　7ZIP、WinRAR以多核心进行压缩与解压缩性能测试，性能分别为89450MIPS与38223KBS。
　　7ZIP20。00alpha效能测试。
　　WinRAR效能测试。
　　CoronaBenchmark、VRayBenchmark两者主要是透过CPU运算光线追蹤的渲染图像，并以完成时间、单位时间渲染量为评比指标。
　　CoronaBenchmark，总花费时间为76秒。
　　VRayBenchmark，性能为18139ksamples。
　　影音转档方面分别採用X264与X265FHDBenchmark，10900K于X264项目中有着72。66fps的表现，而X265则有着52。46fps的表现。
　　X264FHDBenchmark。
　　X265FHDBenchmark。
　　PCMark10Extended主要以衡量整机整体的性能作为综合评估标準的测试，针对Essentials基本电脑使用情境，如App启动速度、视讯会议、网页浏览性能进行评分，而Productivity生产力测试，则以LibreOffice进行文书工作为测试项目，至于DigitalContentCreation影像内容创作上，则是以相片影片编辑和渲染进行测试，Gaming方面就是以3DMark的内容进行。
　　10900K搭配AMDRX5700XT获得了总分9062分，电脑基準性能Essentials有着10802分，生产力则有8402分，在更需要CPU运算的数位内容创造项目获得10568分，游戏方面则是获得了19001分。
　　PCMark10Extended详细分数一览。
　　游戏效能方面以3DMark进行，搭配AMDRX5700XT显示卡进行测试，在3DMarkFireStrike测试中，物理Physics分数有着29459分；针对DirectX12所设计的TimeSpy测试，CPU获得了13715分的成绩。
　　3DMarkFireStrike。
　　3DMarkTimeSpy。
　　ASRockH470SteelLegend结论：不想超频却想要好规格，选他就对了
　　与自家的ASRockZ490SteelLegend相比，H470SteelLegend整体来说在各方面的用料与设计上几乎可以说是一样的，两者的差异除了后方IO没有一体式挡版以外，本体皆有着相当完善的8211相供电，对于下一代处理器所需的VCCIO2与PCIE4。0标準也都能够支持，此外BaseFrequencyBoost（BFB）技术当然也搭载，让玩家们简单不必多花钱即可享受到效能的提升。整体而言，ASRock这回推出的H470SteelLegend可以说是给不打算超频的玩家们一个相当优质的主机板好选择。
　　来源：华擎ASRockH470SteelLegend开箱针对不超频用户的高规十代主机板好选择