面对B550包办入门、主流与高阶的定位,华硕主板明确产品定位之下,这晶片组则由ROSSTRIX扛起高阶产品应对,ROGSTRIXB550EGAMING主机板,上至英雄般的142相TeamedPowerStage设计,给予玩家强悍的Ryzen处理器效能与CPUPCIe4。0支援,规格更不输X570E大哥,只要价格得宜这张性价绝对能让Ryzen玩家再香一波。 规格 尺寸:ATX(30。5cmx24。4cm) 处理器支援:AMD3rdGenRyzen 处理器脚位:AM4 CPU供电相:142TeamedPowerStages 晶片组:AMDB550 记忆体:4xDIMM,MAX128GB,DDR44400(OC)MHz 内显输出:DisplayPort1。2、HDMI2。1 扩充插槽:2xPCIe4。0x16(x16,x8x8)、1xPCIe3。0x16(x4)、2xPCIe3。0x1 多卡支援:AMD3wayCrossFireX、NVIDIA2waySLI 储存埠:6xSATA6Gbs、1xM。2KeyM22110(PCIe4。0x4amp;SATA)、1xM。2KeyM22110(PCIe3。0x4amp;SATA) 网路:IntelI225V2。5GbE 无线:IntelWiFi6AX200221024QAMOFDMAMUMIMO802。11ax、蓝牙v5。0 音讯:ROGSupermeFX7。1S1220A、USBTypeC输出 USB埠:1xUSB3。2Gen2TypeE(前置扩充)、3xUSB3。2Gen2(1C2A)、2xUSB3。2Gen1(2个需扩充)、8xUSB2。0(4个需扩充)、1xAudioTypeC(USB2。0) ROGSTRIXB550EGAMING主机板开箱低调电域粉与GPS位址 华硕主机板主要以ROGCrosshair做为AMD平台的高阶主机板系列,因此B550肯定无缘但也让ROGSTRIX有着空间可以大展身手,只是道义上还是无法明目张胆的超越英雄,但对上同阶X570E也丝毫不逊色。 ROGSTRIXB550EGAMING为华硕B550系列最高阶的板子,上至142TeamedPowerStages、CPU84pin供电与VRM散热器,给予Ryzen9足够的效能与稳定,同样4DIMMDDR4插槽最大128GB记忆体容量与4400MHz记忆体超频能力。 面对下一代APU则提供内显DisplayPort1。2与HDMI2。1的规格输出;PCIe则提供基本2根PCIe4。0x16支援单卡x16、双卡x8x8SLI或CrossFireX,并有着1根PCIe3。0x4与2根PCIe3。0x1扩充插槽。 储存则是6个SATA连接埠,以及1根M。2支援PCIe4。0x4与SATA介面,另1根M。2则是支援PCIe3。0x4与SATA介面;PCIe通道实际上仅PCIeX163(x4)与x1插槽共用,而第2根M。2则是与SATA6G56共用通道。 PCIe佔用线路共享插槽通道共用插槽PCIeX163(x4)PCIePCIeX163(x2)PCIeX11(x1)PCIeX11(x1)M。22PCIeSATA6G56SATA 网路同样升级成2。5GbEWiFi6的组合,音效提供ROGSupermeFX7。1S1220A,并且具备USBTypeC音效输出,支援USBDAC或转接类比3。5mm耳麦输出功能;USB则提供前置USB3。2Gen2,后IO则有3个USB3。2Gen2,以及最多2个USB3。2Gen1、8个USB2。0等连接埠。 ROGSTRIXB550EGAMING外包装,搭配着电域粉点缀,更骚包了。 背面规格外,主机板特色有前置USB3。2Gen2、USBCAudio、142相供电与WiFi6无线网路2。5GbELAN。 ROGSTRIXB550EGAMING同样有着142相TeamedPowerStages与CPU84pin供电,同样黑化的主机板,搭配着VRM散热器、IO外壳与PCH散热片,除了採用圆形点阵外,更以电域粉点缀,主板看似更骚包;主板背面同样有着文字、点阵点缀,并且标住着华硕新大楼的GPS位置。 ROGSTRIXB550EGAMING。 主板背面造型。 主机板右上角区域,除了4DIMMDDR4记忆体插槽外,还有着ATX24pin供电、USB3。2Gen1与USB3。2Gen2TypeC扩充座;以及ARGB、RGB针脚、开机侦错的QLED与CPUFAN插座等。 主机板右上角。 CPUAM4脚位与周围的142相供电,并以VRM散热片压制温度,而IO外壳上则有着文字蚀刻的处理,搭配新设计的异位ROGLogo等设计;CPU供电则是84pin输入。 CPU与VRM。 CPU84pin供电。 主机板右下角,则是B550CPU提供的基本6个SATA6Gbs连接埠。 6SATA。 PCIe扩充,则维持基本配置,第一根与第二根为PCIe4。0x16,支援单卡x16、双卡x8x8切换,第三根则是PCIe3。0x4与额外2个PCIe3。0x1扩充。 2根M。2插槽都有专属散热片,第一根M。2支援PCIe4。0x4与SATASSD,而第二根M。2则支援PCIe3。0x4与SATA介面。 主机板下方边缘从左边开始依序是前音源、DebugCode、ARGBRGB针脚、FAN、USB2。0与前面板控制针脚。 PCIe插槽。 M。2插槽。 主机板后IO同样採一体式设计,给予4个USB2。0、3个USB3。2Gen2(1C2A),内显则是DisplayPort1。2与HDMI2。1输出,此外还有RJ45网路、WiFi6天线与BIOSFLBK更新按钮。 音效则维持5个3。5mm输出7。1ch声道,并将SPDIF改为USBCAudio连接埠,这个USBC支持一般USBDAC(USB2。0),也支援USBC转类比3。5mm输出功能,让玩家在连接USBC耳机时可更便利。 主板后IO。 ROGSTRIXB550EGAMING主机板用料142相、6层板 上述介绍了ROGSTRIXB550EGAMING大致的功能、规格与外观等设计,接着将正面外壳与散热片移除,来检视主机板上还藏了什么好料。 主机板完整外观。 记忆体提供1相供电设计。 CPU採用142TeamedPowerStages设计,每相都使用DrMOS。整合型元件。 CPU供电控制器DiGiEPUASP2006。 GL852GUSB2。0HUB;以及多颗P13EQX做为USB3。2Gen2Redriver。 IntelI225V2。5GbELAN。 BIOS与Flash晶片。 S210用来判对USBCAudio连接的装置为USBDAC或类比3。5mm耳机。 NUVOTONNCT6798DR环控晶片。 ROGSupermeFX7。1S1220A音效晶片。 针对PCIe4。0x16提供的4颗P13EQX16ReDriver与P13DBSSwitch。 TPU控制晶片。 AURA灯效晶片。 前置USB3。2Gen2的P13EQXReDriver。 AMDB550晶片组。 VRM、PCH、M。2散热片与IO外壳、档板。 ROGSTRIXB550EGAMING配件一览USBC音效输出 配件则提供基本的3条SATA线、2条RGB延长线,WiFi22天线,以及说明书、贴纸、感谢卡、ROG吊饰等。 主机板配件。 配件中,也额外提供一条USBC转3。5mm的延长线,可将后IO的USBC转接类比输出,让玩家在连接耳机时,不用在屈就于机壳前音源的接头。 USBC转3。5mm类比输出。 ROGSTRIXB550EGAMINGBIOS设定 BIOS设定当中,玩家可通过AiTweaker来调整CPU、RAM超频时脉与电压设定,除了可载入D。O。C。P。(XMP)设定外,PerformanceEnhancer若设定在Level3(OC)下,主机板也会帮忙提升整体CPU效能。 BIOS概要。 AiTweaker设定。 电压设定。 同样BIOS当中提供PrecisionBoostOverdrive设定,启用后可设定10xOverdriveScalar与200MHzBoostClockOverdrive设定。 PrecisionBoostOverdrive。 进阶设定。 可针对M。2与PCIe设定。 监控。 开机设定。 ArmouryCrate也可在BIOS中设定关闭。 ROG软体加值ArmouryCrate,AISuite3,GameFirstV,SonicStudio3 软体方面,ROG导入ArmouryCrate接管AURASync与灯效同步,更可帮忙更新驱动、软体等功能;而B550E主机板灯效,则在IO外壳上的ROGLogo,以及PCH上的STRIX字样,两处具备ARUA灯光。 主机板灯效。 主机板灯效。 ArmouryCrate驱动更新。 ArmouryCrateAURASync。 AISuite3软体则集合监控、超频等功能,玩家可透过软体简易调整电脑的效能,以及控制风扇转速等功能;亦可透过软体进行5向优化提升电脑效能。 AISuite3。 GameFirstVI介面更整洁,提供多种预设模式,像是游戏优先或下载等,并有效利用多网路的连接能力。 GameFirstVI。 SonicStudioIII则是音效强化、效果与路由的软体,除了播放音效加强外,也可替强化麦克风录製效果。此外,SonicRadarIII则可将游戏音效转换为方向,透过视觉方式指出声音发出的方向,帮助玩家练习。 SonicStudioIII。 录音强化。 SonicRadarIII。 ROGSTRIXB550EGAMING主机板效能测试 效能测试方面,则使用常见的几套CPU渲染、电脑效能测试与游戏效能进行测试。处理器则使用AMDRyzen93900X、GIGABYTEAORUSDDR436008G2与NVIDIAGeforceRTX2080Ti,设定上採用主机板预设Auto、PerformanceEnhancerLevel3(OC)、PBO200MHz,散热器使用NZXTX62280mmAIO水冷,以下分数提供给各位参考。 测试平台 处理器:AMDRyzen93900X 主机板:ASUSROGSTRIXB550EGAMING 记忆体:GIGABYTEAORUSDDR48GB23600 显示卡:NVIDIAGeForceRTX2080Ti 系统碟:SamsungNVMeSSD960PROM。2 电源供应器:Antec1200W 作业系统:Windows10Pro190964bit CPUZ检视AMDRyzen93900X处理器资讯,处理器代号Matisse,为7nm製程的处理器,有着12核心24执行绪;主机板使用ASUSROGSTRIXB550EGAMING,B550晶片组;记忆体为双通道DDR43600MHz;显示卡搭配RTX2080Ti。 CPUZ。 CPUmark99测试,单看处理器的单核心执行能力,单核心的IPC、时脉高即可获得相当高分。Ryzen93900X在单核效能有着797分的成绩。 CPUmark99。 CINEBENCHR15与R20由MAXON基于Cinema4D所开发,可用来评估电脑处理器的3D绘图性能。也是目前用来评比CPU运算性能常见的测试软体。 R93900X在R15版本测试可达到CPU3237cb的成绩,而提升渲染複杂度的R20版本,亦有着CPU7339cb的成绩;单核性能则分别有着209cb、512cb的效能。 CINEBENCHR15与R20。 CoronaBenchmark则是相当容易操作的测试工具,主要是透过CPU运算光线追蹤的渲染图像,评分为计时以秒为单位。 R93900X完成运算需花费71秒即可完成渲染。 CoronaBenchmark。 VRayBenchmark是由ChaosGroup所开发,VRay是基于物理法则所设计的光线渲染软体,而此工具可针对CPU进行光线追蹤的渲染图像的运算效能测试,CPU评分以ksamples每秒计算数为单位。 R93900X完成运算获得20335ksamples的效能。 VRayBenchmark。 POVRay则是另一套免费的光线追蹤3D渲染工具,藉由多核心CPU的运算能力,来计算光影与3D影像的渲染。 R93900X完成运算获得6348。85PPS的效能。 POVRay。 常使用的WinRAR压缩软体,此测试虽支援多执行绪,但不见得能呈现在效能上,反而偏好时脉高的处理器,因此R93900X有着28,449KBs的处理速度。 WinRAR。 7Zip压缩测试与之相对,就可用到多核心的性能,R93900X压缩评等为78232MIPS,解压缩135919MIPS的性能表现。 7Zip。 影音转档方面,测试使用X264X265FHDBenchmark进行,R93900X于X。264编码有着63。7fps的运算性能,而X。265则有着59。2fps的表现。 X264FHDBenchmark。 X265FHDBenchmark。 AIDA64记忆体与快取测试,记忆体使用AORUSDDR48GB23600,搭配ROGSTRIXB550EGAMING有着记忆体读取53838MBs、写入51029MBs、複製51899MBs、延迟73。5ns的表现。 AIDA64。 电脑整体性能测试,则以PCMark10来进行,可分别针对Essentials基本电脑工作,如App启动速度、视讯会议、网页浏览性能进行评分,而Productivity生产力测试,则以试算表与文书工作为测试项目,至于DigitalContentCreation影像内容创作上,则是以相片影片编辑和渲染与可视化进行测。 R93900X搭配RTX2080Ti获得了7,533分,电脑基準性能Essentials有着10002分,生产力则有9392分,在更需要CPU运算的数位内容创造获得12351分的高成绩。 PCMark10。 游戏效能测试,搭配RTX2080Ti显示卡进行测试,而3DMarkFireStrike测试中,物理Physics分数有着28874分;针对DirectX12所设计的TimeSpy测试,CPU获得了11806分的成绩。 3DMarkFireStrike。 3DMarkTimeSpy。 PCIe4。0x4SSD效能,则使用AORUSGen4SSD进行测试,在直通CPU通道的M。2插槽上,可达到循序读取5000。84、4269。89MBs的高传输水準。 Gen4SSD。 总结 ROGSTRIXB550EGAMING一肩扛起高阶主板的效能,上至142TeamedPowerStages、CPU84pin供电,让Ryzen93900X能够发挥出与X570同阶相当的效能,整体性价更是稳超X570E大哥,除了新款电域粉外观设计,更加入GPS地址,整体设计上更佳有趣、有新意。 而USBCAudio设计的新意,也是考量到诸多ROG耳机开始採用USBC介面,提供更便利的USBDAC连接,并可利用USBC转接成类比3。5mm输出,让耳机玩家在使用上无须在屈就于机壳的前音源品质。 纵使B550EGAMING确实有着不错的用料与性价比,但其他对手都端出自家高阶系列,倘若在价格相近的情况下,B550E这一仗确实有点硬,但也让ROGSTRIX有崭露头角的机会。 来源:ASUSROGSTRIXB550EGAMING主机板开箱测试像英雄看齐与USBC音效输出