现在市面上可以申请贷款的渠道非常多，各有各的特色。有些贷款渠道的特色是额度高，有些贷款渠道的特色是放款速度快。
　　那什么渠道贷款利息最低？
　　1、银行贷款
　　一般情况下，各大银行的贷款利率都会在央行最新贷款基准利率上浮动10左右。根据2021年最新的LPR利率，银行贷款的利率应该在5。1左右。如果是房贷的话，根据相关机构的数据显示，全国平均首套房贷款利率在5。4左右。
　　2、汽车金融公司
　　汽车金融公司的贷款利率一般要比银行高上一些，一般会在LPR利率上浮动15左右。如果用户申请的是一年期的贷款，利率大概在4。4左右。如果申请的是五年期的贷款，利率也就是5。3左右。
　　不过根据大部分实际用户的反馈，如果用户在汽车金融申请的都是13年的贷款利率。根据相关机构的数据显示，大部分汽车金融公司的贷款利率都会在5。0左右。
　　3、网上小额贷款
　　网上的小贷软件非常多，根据相关机构的数据显示，具有放贷资格的小贷公司一共有200多家。而各家小贷软件的贷款利率也有所不同，不过大部分的小贷软件利率都会在LPR利率的基础上增加20左右。大部分小贷软件的年利率都在1318左右。
　　总的来说，贷款利率最低的借钱渠道，就是银行贷款。

CoolerMasterMASTERBOXNR600中直立式机壳致敬经典网状前面板散热佳XFCoolerMasterN系列主打网孔前面板散热佳，并有着高扩充的优势，是一个适合家用工作用的文书行机壳系列，这次推出全新的MASTERBOXNR600中直立式机壳，延续先前经典NPhanteksEnthooPrimo机壳双电源槽位模组化设计经典架构与外观的优质首选作为Phanteks较为早期的机壳产品EnthooPrimo，在各项规格与外观方面自然可以说是相当的一鸣惊人，份量十足。EnthooPrimo隶属于大型塔型机壳，重量方面高达17。PhanteksENTHOOEVOLVMATX经典外观与架构设计扎实3毫米厚镁铝合金外壳ENTHOOEVOLV系列的机壳可以说是Phanteks的经典之作，除了先前本站所介绍的ITX版本以外，针对目前组装市场上较主流的MATX尺寸当然也有着ENTHOOEVOLV系列。ASRockX570PhantomGamingITXTB3AMD平台採用Intel散热孔位的创新设计ITX也能有优质用料AMD这次所发表的第三代RyzenCPU与X570晶片组，在性能表现上获得了许多好评。各板卡厂也陆续推出许多X570系列晶片组的主机板。相较于市场上大部分板型为ATX或MATX的尺PHANTEKSENTHOOEVOLVSHIFT机箱机壳界中的高楼大厦造型吸睛不占空间XF机壳水冷大厂Phanteks在自家机壳设计上有独到的看法，从外观上很容易辨识，并且在质感呈现上，一职都是有着很高的标準。其中比较特别的除了之前开箱过的一机可装双平台的机箱之外，另外PhanteksENTHOOEVOLVX机壳开箱高质感造型与优异扩充支援同时兼顾XF想找一款高扩充和优异质感的机壳，那么在ENTHOO系列中的EVOLV这款机壳也不能错过，外型上搭配铝质面板，且柔和凹凸有形的曲线设计，还有大储存空间都是其特色。但Phanteks这建置MiniITX不再贵桑桑！！SharkoonC10小悍将平价优质小机壳前言我一直喜欢精巧的东西，比起功能强大的ATX大张主机板，我更喜欢小型MATX甚至是MiniITX主机板，但ITX规格的主机板自古以来就是贵，明明那么小一片竟然还比中高阶的MATXSADESAMMIT阿米特机壳黑白双色开箱测试兼具时尚科技风格ARGB幻彩灯效闪闪动人XFSADES推出新款AMMIT机壳，造型上有着科技时尚的设计，且全球首创导入ARGB玻璃灯板，展现出行云流水般的幻彩灯效，本身有黑白双色两款选择。机壳本身为中塔类型，支援最大ATX尺酷码MASTERBOXK501LampE501L机壳开箱平价亲民or电竞任你选XF酷码科技在MasterBox系列的机壳主要是以平价高CP值为主，相信大家应该都很清楚，而且还有许多种类能够选择，会先提到这些也跟今日要介绍的K501L与E501L有莫大的关係，这两NZXTH710i中塔机壳开箱测试整洁大器依旧智慧装置V2更便利最有个性的机壳品牌NZXT，于今年推出一系列高阶H系列机壳更新，先前已测试过迷你H210i小型H510i之后，接着则是高阶中塔的NZXTH710i更新，外观依旧走着个性俐落整面与大ANTECP101SILENT机壳开箱静音霸主中塔型储存怪兽XFANTEC安钛克这次在PERFORMANCE系列中推出，名为P101SILENT机壳，说到P系列以注重静音扩充性，与强悍散热支援，还包括低调的美感设计，也是ANTEC的一贯作风。这