ASUSROGMAXIMUSIXEXTREME主机板开箱测试极致水冷各种高端

　　华硕 ROG MAXIMUS 系列已有 HERO、CODE、FORMULA 与 APEX 四张 Z270 主机板，而最后一张旗舰款的 EXTREME 也将与玩家见面。ROG MAXIMUS IX EXTREME 在扩充性与功能上，更胜 FORMULA，并带来完整 ROG 主机板水冷头，不仅可替 CPU、VRM 与 M.2 进行水冷散热，更整合水流计、水温与漏溢侦测功能，并整合自家 AURA RGB 灯光效果，极致水冷的代表作；EXTREME 也是唯一 ROG 系列，有着 Thunderbolt 3 技术的主机板，接下来就从规格、架构图来与各位分享　EXTREME 主机板的开箱与测试。
　　规格
　　尺寸：EATX(30.5cm x 27.2cm)
　　处理器脚位：LGA 1151
　　晶片组：Intel Z270
　　记忆体：4 x DIMM, MAX 64GB, DDR4 4133+(OC)/2400 MHz
　　扩充插槽：2 x PCIe 3.0 x16、1 x PCIe 3.0 x16（＠x4 Mode）、1 x PCIe 3.0 x4
　　储存埠：8 x SATA 6Gb/s、M.2 Socket 3（PCIe 3.0 x4 & SATA）、M.2 Socket 3（PCIe 3.0 x4 & SATA）
　　网路：Intel I219-V Gigabit LAN w/ LANGuard
　　无线：Wi-Fi 802.11ac 2.4/5GHz MU-MIMO、蓝牙v4.1
　　音讯：ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC
　　USB埠：1 x USB 3.1 前置插座、2 x USB 3.1(Type-A、Type-C)、8 x USB 3.0、4 x USB 2.0
　　影像输出：HDMI 1.4b、DisplayPort 1.2
　　ASUS ROG MAXIMUS IX EXTREME 架构图
　　EXTREME 主机板在设计上，比起 FORMULA 有着更充裕的扩充功能。主机板由 CPU 提供两组 PCIe 3.0 x16 插槽，若是双卡使用时则会改为 x8, x8 模式，晶片组除了提供 1 组 PCIe 3.0 x16（＠x4 Mode）之外，还有一组 PCIe 3.0 x4 插槽，这组则与 SATA 1~4、第二条 M.2_2 共享频宽；因此 SATA 方面，则加入 Asmedia 晶片，多出额外的 4 组 SATA 连接埠，总共 8 组 SATA 介面可使用；换句话说，若要使用 PCIe 3.0 x4 建议安装 M.2 PCIe SSD。
　　而主机板的第一组 M.2（CPU 下方）则支援 PCIe x4 与 SATA 模式，且并无与任何连接埠共用通道，至于第二组 M.2（PCH 下方）同样支援 PCIe x4 与 SATA 模式，但只有 SATA 与 SATA 1~2 共用通道，PCIe 则是独佔；网路则维持 Intel I219-V Gigabit LAN 与 LANGuard 设计，并提供 GameFirst IV 网路优化软体，无线则是 802.11ac 2.4/5GHz MU-MIMO 与蓝牙v4.1；音效晶片也有更新，採用 ROG SupremeFX S1220 与 ESS ES9023P DAC，提供 Sonic Studio III 与   Sonic Radar III 等软体。
　　主机板採用一体式 I/O，并整合 Thunderbolt 3 晶片，提供 USB 3.1 Type A/C 介面各一，并支持 Thunderbolt 3 的 40Gb/s 高频宽；并备有前置 USB 3.1 前置插座，以及 8 组 USB 3.0 与 4 组 USB 2.0 连接埠；内显输出是维持 HDMI 1.4b 与 DisplayPort 1.2 介面；此外，主机板的 3.5mm 音源接口，更备有不同灯色的 LED，只要主机接上电源，就会点亮 3.5mm 音源孔，让玩家连接音讯时更方便。
　　↑ EXTREME 架构图。
　　ASUS ROG MAXIMUS IX EXTREME 主机板开箱
　　外盒上有着这一代的视觉设计，在左下角则多了 Thunderbolt 与 Bitspower 的 Logo；彩盒背面，则有详解主机板的特色，像是 ROG monoblock、连接水冷的 M.2 散热鳍片、SupremeFX 音效，以及前置 USB 3.1 插座。
　　↑ 产品外盒，左下角多了 Thunderbolt 与 Bitspower 的 Logo。
　　↑ 外盒背面有详细规格，与主机板特色 ROG monoblock、连接水冷的 M.2 散热鳍片、SupremeFX 音效，以及前置 USB 3.1 插座。
　　↑ 内装一样是双层设计，第一层摆放主机板，第二层则是所有配件。
　　所有配件一览，有着 Wi-Fi 天线、8 条 SATA 线、RGB灯条延长线、3 条热敏电阻线材、1 条 5pin 线材连接风扇扩充卡，以及两组 SLI HB 桥接器；此外，还有CPU 安装工具、M.2 散热片庾螺丝、Q-connect、ROG monoblock 水冷头与背板螺丝组、风扇扩充卡，以及 ROG 杯垫与贴纸。
　　配件不仅齐全，主机板的驱动程式，更是直接提供 USB 随身碟，省去装机还要找光碟机桩驱动的麻烦事。
　　↑ 所有配件一览。
　　EXTREME 採用 E-ATX 尺寸，并塞满各式好料，外观上主要有着 HERO 的 I/O 外壳，以及 FORMULA 的 PCH 散热片与 M.2 外壳，而 CPU 的 VRM 因为整合至 ROG monoblock 水冷头的关係，EXTREME 一定要上水再进行测试动作。
　　更帅的是，主机板有着「橘金色」的边框，让整张主机板更特别；而主机板背面，在 PCH 后方则有背板设计。
　　↑ EXTREME 主机板外观，那 I/O 外壳与 PCH 散热片是不是很眼熟？但没关係，EXTREME 有独家 ROG monoblock 水冷头。
　　↑ 主机板正反两面，都包覆着橘金色的边框；主机板背面 PCH 则有背板固定。
　　主机板后方 I/O 一览，出厂时 I/O 背板已经固定在主机板上，这设计不仅让玩家安装是更方便，也能有效增强后方 I/O 结构，这设计让线材接头能与连接埠更紧密接触，提升 ESD 保护性。
　　后方 I/O 有着 USB BIOS Flashback 与 CLEAR CMOS 按钮，以及显示输出的 HDMI 1.4b 与 DisplayPort 1.2；而后方红色 USB 则是 USB 3.1 另一个 Type C 则兼具 USB 3.1 与 Thunderbolt 3，另外则是 6 组 USB 3.0、RJ45 网路孔。
　　7.1 音效 3.5mm 音源责备有 LED 指示灯，让玩家在安装时更便利，只要主机板有供电，纵使在未开机状态下也会有灯光指示。
　　↑ 主机板后方 I/O 一览。
　　↑ 3.5mm 音源接孔，备有 LED 灯光指示。
　　主机板右上方，最特别的是採用水平的 ATX 24pin 插座，这样的设计有着更强的连结性，也就是这插座的牢固性、紧度更高，除此之外整线、改装上也会更帅气；此外，右上角有着四组 RAD1A、RAD1B、RAD1C、RAD1D 风扇插座，可用来连接水冷排的风扇，方便用户更容易在 BIOS 中透过名称来区分；当然开机 / 重开按钮、Q-Code、SLOW_MODE、RSVD、RETRY、SAFE_BOOT、MEMok 等按钮都準备好。
　　主机板前置 USB 3.1 插座，则放在 ATX 24pin 下方，若使用最新的电脑机壳，就能直接透过前面板，连接高速 USB 3.1 装置。
　　↑ 主机板右上方。
　　CPU 这边不仅有专属的开孔，让 ROG monoblock 水冷头固定，而在上方亦有一组 USB 9 Pin 插座，让水冷头可回馈流速、水温与漏溢侦测的资讯给主机板，并有一组 RGB 接头，让水冷头使用。
　　↑ CPU 侧。
　　右下角，则有 USB 3.0 与 SATA 连接埠，以及 5pin 风扇扩充连接座、F_PANEL 针脚等。
　　↑ 主机板右下方。
　　PCIe 方面如开场所说，提供两组 PCIe x16，双卡时运作 x8, x8，以及一条 PCIe x16 运作在 x4 速度，并有着一组 PCIe x4 与 SATA 共用通道；此外，主机板的 RAD、W_PUMP 等 4pin 插座都一字排开在主机板下方；EXTREME 同样有提供 W_IN 与 W_OUT 水温侦测、3pin FLOW 水冷流速侦测针脚。
　　↑ 主机板下方各种排好排满。
　　而主机板的第二组 M.2 插槽，则为于 PCH 下方，需先将外壳打开就能安装了，散热片下方还有着 PCH 背光的 AURA 灯板。
　　↑ 第二组 M.2 安装位置。
　　一体式 ROG monoblock 水冷头 / 水冷流速、水温监控、漏液侦测
　　ROG monoblock 水冷头有着相当大面积的镀镍铜底，覆盖 CPU 与 VRM 的供电元件；而 M.2 的散热片，则是可分离设计，散热片底部则都贴有散热贴片；monoblock 需连接一组 USB 与 RGB 针脚。
　　↑ 水冷头与散热片有着相似金属颜色；而这冷头设计，也很多玩家反应像是卡带。
　　↑ 冷头底部则是大面积镀镍铜底；而 M.2 散热片则备有散热贴片。
　　↑ 卸下冷头的装饰片，就能看到内部的水流设计，并有着水流计、漏溢侦测与 AURA 等元件。
　　↑ 冷头则是採用一个 USB 与主机板连接，主要用来回馈资料，另外还有 RGB 接头，提供 AURA RGB 电力与控制。
　　↑ 冷头採用标準的 G1/4 设计，而外围两圈金色圆圈，则是用来做漏溢侦测使用。
　　↑ 水冷头的背板、绝缘垫片与散热贴片，可惜并没有提供散热膏。
　　ASUS ROG MAXIMUS IX EXTREME 主机板用料
　　EXTREME 主机板提供的功能都已介绍过，接着就来细看主机板上主要晶片的用料。
　　↑ 主机板完整外观。
　　↑ 记忆体为 2 相 Extreme Engine Digi+ 数位供电设计。
　　↑ CPU 侧 DIGI+ VRM ASP1405I PWM控制器。
　　↑ CPU 供电採数位 8 相电源设计，并採用长效黑金固态电容，另外 2 相则是供给内显使用。
　　↑ 后方 I/O 晶片，分别有 Intel WGI219V 网路晶片、LANGuard 保护设计、Asmedia 1024A 晶片（USB 3.0），以及一颗被抹去型号的晶片，这颗应该是 Thunderbolt 3 晶片。
　　↑ nuvoTon NCT6793D 晶片。
　　↑ 音效控制晶片，为 ROG 自行调教的 S1220 音效晶片，并有着金属外壳防干扰，而这颗晶片的噪音级、动态範围、THD 等表现上，比起 Realtek S1220 还要好上许多；另外搭配，ESS ES9023P DAC 晶片、R4580I AMP 晶片，以及 Nichicon 音效电容。
　　↑ CPU 下方第一组 M.2，可支持 PCIe x4 与 SATA 模式。
　　↑ ASM1184e PCIe 分组交换器；左上角则是 AURA 灯效控制晶片。
　　↑ ROG 晶片、TPU 控制晶片。
　　↑ PCH 晶片组；下方则是第二组 M.2 插槽；SATA 扩充则是使用 ASM1061 晶片。
　　↑ 前置 USB 3.1 晶片 ASM2142。
　　↑ 主机板背面的 kebot 晶片。
　　主机板 BIOS 超频 5G 没烦恼 / 监控水冷资讯齐全
　　高阶 ROG 主机板，预设进入 BIOS 会切到 Extreme Tweaker 页面，玩家可在这调整超频选项，或者透过 Overclocking Presets 的方式，使用 ROG 预设的 5GHz 超频选项，亦可针对记忆体进行超频或开启 XMP 功能；此外，在进阶页面中，则可针对主机板的功能进行设定，像是 Thunderbolt 控制、ROG 灯效、Onboard Devices 设定等。
　　而在 Monitor 监控页面中，则可直接检视 CPU、MB、VRM 与 PCH 的温度，水冷开机进 BIOS 温度约在 33 度，并有着 WATER_In 与 WATER_Out 的水温侦测，且 W_PUMP 与 WATER_Flow 流速都可在 Monitor 页面中进行监控。
　　↑ Extreme Tweaker 超频设定。
　　↑ Thunderbolt 控制。
　　↑ ROG 灯效控制。
　　↑ Onboard Devices 设定。
　　↑ Onboard Devices 设定。
　　↑ Monitor 监控，水冷温度。
　　↑ Monitor 监控，水冷流速。
　　超值软体打造最佳游戏体验
　　ROG 不仅在硬体效能上永不妥协，更在使用者体验上持续创新，ROG 提供相当多的免费应用，像是 AI Suite：可用来管理主机板 TPU、EPU、Fan Xpert…等管理工具，并监控水冷、风扇等资讯、GameFirst IV：网路优化软体，可自动依据应用类型来排序优先权，并利用 LAN + Wi-Fi 来保证游戏连线品质、Sonic Studio 与 Sonic Radar 则是用来控制主机板音效，以及将游戏音效对应至方为雷达上的超强硬用；除此之外，更提供 RAMCache、RAMDisk 等免费软体，让用户享受将 64GB 的记忆体，中的一小块挪做快取与磁碟的应用程式；而 Keybot 则是可以让一般薄膜键盘，具备巨集、指令设定等高阶应用；而此次更推出新的 CloneDrive，可让用户进行硬碟複製，或者将硬碟资料转存成映象档。
　　AURA Sync
　　如今华硕旗下具备 AURA RGB 灯效的产品已相当多，像是 ROG Claymore 机械式键盘、ROG Spatha 电竞滑鼠，以及 STRIX 显示卡与 ROG、STRIX 主机板等产品；若，各个产品独自亮灯，那充其量就是台电子花车而已，因此华硕将其整合，让主机板统一灯号，达到各个装置同步灯光效果。
　　ROG 主机板提供了 AURA Sync 软体，除了可用来控制主机板各部位灯光之外，也能统领显示卡、键盘、滑鼠等周边，达到灯效同步，昇华灯光装饰作用；软体提供了 9 种灯光效果：静态、呼吸、色彩循环、彩虹循环、彩虹彗星、 闪灭、Strobing、CPU 温度与音效等模式。
　　操控上，用户可选择主机板的各个部位，以及是否同步其它周边，而在效果设定中则会有色彩圈，让玩家可自行调整灯光颜色，设定好之后按下 Apply 即可，若使用预设则是使用色彩循环模式。
　　↑ AURA Sync 软体可同步各式各样具备 AURA 灯光的装置，达到统一灯光的效果。
　　↑ EXTREME 灯光效果。
　　AI Suite 3 - Fan Xpert 4
　　AI Suite 集成 ROG TPU、EPU、DIGI+ 电源控制，以及风扇控制 Fan Xpert 4，让玩家可以透过这套软体来控制、微调电脑设定；而 EXTREME，将主机板上的风扇插座，都标示为 RAD、W_PUMP 等 4pin 插座，因此透过 Fan Xpert 4 可调整水泵、冷排风扇的转速，亦可测试风扇、水冷的效能。
　　↑ Fan Xpert 4 可测试散热效能，但奇怪的是却没抓到水冷流速；老实说，AI Suite 的监控资讯太挤，不能跟主视窗分离实在不好用。
　　GameFirst IV
　　为了提升玩家进行游戏时的网路顺畅到，华硕採用自行开发的 GameFirst IV 网路优化软体。GameFirst IV 基本上无须任何操作，预设採智慧模式运作，会依据应用优先权来调整封包，以达到顺畅网路游戏体验，而在新版本中更可结合 Wi-Fi，将浏览器、Line 等应用设定为使用 Wi-Fi 频宽，而游戏或者影片串流，则可继续使用乙太网路来连线。
　　↑ GameFirst IV 会依据内建的优先权，来优化网路封包，让游戏顺畅运行降低延迟。
　　Sonic Studio III ＆ Sonic Radar III
　　新一代的 Sonic Studio III 软体，除了可透过等化器与情境来强化音效之外，更强的是能够依据不同应用，来指定音效输出的路径，例如：用电脑观看电影时，可以直接透过 HDMI 输出影音讯号给扩大机，而扩大机再分别将音讯出给音响、影像输出给电视使用；而当在游戏时，也可以自动将游戏音讯，输出给电竞耳机，让玩家无须手动切换，一切音效管理通通交给 Sonic Studio III 即可。
　　使用上，Sonic Studio III 会自动侦测应用程式，接着在高级设定当中，将 DEVICE ROUTING 给开启之后，就能依据不同应用来选择输出装置，设定好之后音效就会依据设定的装置来输出，不用在手动切换 Windows 播放装置的设定；且可以依据不同应用来设定音效与等化器，且可将设定备份与储存。
　　↑ 高级设置中可以依据应用来选择不同的音效输出装置，对于拥有影音剧院的玩家来说，这功能真的相当便利。
　　↑ 录製音讯方面，也可以透过 Sonic Studio III 来强化录製的声音效果。
　　Sonic Radar III 则是分析游戏音讯，并透过雷达显示，将声音的方位指示出来，对于需要听音辨位的游戏，这功能对于初学者可以说是相当强大，新版本的 Sonic Radar III 提供了雷达、3D 指针与信号显示器，让玩家可以看见声音方位；Sonic Radar III 在《斗阵特攻》游戏当中也相当有效，不论敌友只要声音有任何风吹草动，都会显示在雷达上，而在软体的编辑页面当中，也能设定图像的透明度与位置，喜爱射击游戏的玩家，但又是听力苦手的玩家，可以试着用这套软体来试试。
　　↑ Sonic Radar III 预览画面，可以选择外层颜色与使用 7.1 音乐播放器来测试。
　　↑ 实际游戏效果，雷达会显示出发出声音的方位，让玩家更快了解战场现况。
　　CloneDrive
　　可以让玩家複製或对拷 HDD 和 SSD，若各位发现硬碟最近出现噪音、不稳定，或透过软体检查时发现问题时，就能透过 CloneDrive 对应跌进行 1:1 複製；或当各位想将系统升级成更大容量的 SSD 时，完全不需要重新安装系统，即可透过 CloneDrive 来进行複製，除複製之外也能将硬碟的资料，转存成映象档来保存。
　　↑ 使用时，只要选择好来源磁碟，以及目的磁碟之后，就能开始对拷，操作相当简便。
　　RAMCache II
　　此软体，可以对电脑中的主要磁碟，进行记忆体快取，换句话说就是将一小部分的记忆体，当作磁碟的前级缓冲区，如此一来就能加速磁碟的读/写速度；而操作上，只需选择预加速的硬碟，以及设定快取记忆体容量，容量多寡与各位系统记忆体有关，设定个 1GB 就已相当够用。
　　↑ RAMCache II，指定硬碟后选择容量即可，操作相当简单。
　　RAMDisk
　　这套则是将记忆体当作磁碟来使用，也就是说将一部份记忆体，挪用成一颗高速磁碟，当然因为记忆体一旦断电，内部的资料就会遗失，因此软体会在开关机时自动储存与载入，虽然 RAMDisk 有着非常高的效能表现，但不适合用作资料暂存，但可以用来当作程式的暂存磁区使用。
　　↑ 设定好 RAMDisk 之后，在我的电脑当中就会看到新增的记忆体磁碟。
　　Keybot II
　　可以让一把几百块的薄膜键盘，具备高阶电竞键盘的巨集功能，只要将键盘连接在主机板后方指定的 Keybot USB 埠上，透过主机板内建的 ROG Keybot 晶片，即可重新定义 F1～F10 按键，不仅可指派巨集、字串输入、功能键与程式捷径等功能，提高玩家指令输出频率。
　　↑ Keybot II 设定页面，设定时先选择 F1~F10 的按键，接着在指定自定义的指令即可。
　　ASUS ROG MAXIMUS IX EXTREME 主机板效能测试
　　效能测试方面，则使用常见的几套软体来测试效能。处理器使用 Intel Core i7-7700K，设定上直接水冷超频至 5GHz，记忆体则设定为 3200 MHz 进行测试。
　　测试平台
　　处理器：Intel Core i7-7700K@5GHz
　　主机板：ASUS ROG MAXIMUS IX EXTREME
　　记忆体：GEIL EVO X DDR4 8GB*2 3200MHz
　　显示卡：LEADTEK WinFast GTX 1080 HURRICANE
　　系统碟：Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2
　　电源供应器：Antec TruePower 750W
　　作业系统：Windows 10 Pro 64bit
　　↑ CPU-Z 资讯检视，i7-7700K 为 4 核 8 绪 4.2GHz 处理器，并将频率超频至 5GHz；记忆体则是 16GB DDR4 3200 MHZ。
　　↑ CPUmark 测试获得了 897 分。
　　↑ wPrime 8T 运算，32M 5s、1024M 156.375s。
　　↑ 运行 Cinebench R15，CPU 整体获得 1071 cb、单核心运算 213 cb。
　　↑ 记忆体测试，读取 44,016 MB/s、写入 46,206 MB/s、延迟 45.5ns。
　　↑ WinRAR 压缩速度 13078 KB/s。
　　↑ 7Zip 压缩速度 30706MIPS。
　　↑ X264 FHD 编码测试 36.3 fps。
　　↑ X265 FHD 编码测试 23.2 fps。
　　↑ 系统碟 SSD 960 PRO 测试，循序读取 3,267 MB/s、写入 1,984 MB/s。
　　↑ 系统碟 SSD 960 PRO Anvils 测试。
　　↑ Intel SSD 750测试，循序读取 2,319 MB/s、写入 994 MB/s。
　　↑ Intel SSD 750 Anvils 测试结果。
　　↑ USB 3.1 测试，循序读取 786 MB/s、写入 236 MB/s。
　　↑ USB 3.1 Anvils 测试。
　　↑ PCMark Home 测试结果 5,916 分。
　　↑ PCMark Work 测试结果 6,025 分。
　　↑ PCMark Creative 测试结果 9,425分。
　　↑ 3DMark Fire Strike 测试结果 18,886 分。
　　↑ 3DMark Fire Strike Extreme 测试结果 9,966 分。
　　↑ 3DMark Fire Strike Ultra 测试结果 5,255 分。
　　↑ Time Spy测试结果 7,159 分。
　　↑ Unigine Heaven 测试结果 3,648 分、144.8 FPS。
　　↑ Unigine Valley 测试结果 4,631 分、110.7 FPS。
　　总结
　　EXTREME 的 ROG monoblock 水冷头，不仅整合了 CPU、VRM 与 M.2 散热之外，更加入水温、水流与漏溢侦测等功能，功能相当完整，且主机板的 FAN 插座，也改为冷排、水泵接头，让 DIY 水冷玩家有更好的控制功能。
　　而 EXTREME 的扩充性比起 FORMULA 更加豪华，不仅有着 Thunderbolt 3、双 M.2 等功能，并透过通道共用，让主机板多一组 PCIe x4 可使用，但相对的价位也就水涨船高；FORMULA 採用与 EK 合作的 CrossChill EK II 水冷散热片（VRM），而 EXTREME 则是与 Bitspower 合作开发 ROG monoblock 水冷头，这两张主机板都是 ROG DIY 水冷代表作，在价位与改装风格上还是有着差异。
　　至于 EXTREME 搭配 i7-7700K 在水冷散热下，平时待机温度约在 35 度左右，在 5GHz 超频下烧机测试，CPU 温度最高来到 91 度，就散热表现上，若想再水冷稳定 5GHz，可能要换好一点的冷排，华硕提供测试的是 Bitspower 类 AIO 水冷（水泵、水箱固定在冷排）；而 ROG monoblock 可加装 M.2 散热片，经测试 NVMe SSD 温度约在 35 度左右，能有效替 M.2 SSD 进行散热，不过第二组 M.2（PCH 下方）则只能自行透过 3D 列印改装风扇了。
　　ROG MAXIMUS IX EXTREME 价位应该会在 2 万以上，比起 FORMULA 确实较贵，但相对的有一体式 ROG 水冷头，以及有灯号指示的 3.5mm 音源接孔，更好的 PCIe 扩充性，与 EATX 大尺寸主机板；并有着 ROG 众多加值功能，高端水冷玩家能不选这张吗？
　　来源: ASUS ROG MAXIMUS IX EXTREME 主机板开箱测试 / 极致水冷 各种高端