Intel10nmAlderLakeCPU将智慧手机的小型化

　　根据Intel的路线图2022年的时候会有十二代Core，代号AlderLake，製程应该是10nm了。最新的爆料显示这一代终于能上16核了，还支援PCIe4。0，更神奇的是架构跟AMR学了一招。videocardz网站得到的最新资料显示，下下下代的AlderLake处理器（照惯例来说是十二代Core）终于能做到16核架构了，但是这个架构有点奇特，不是常见的16个同一核心，而是分为两组mdash；mdash；大核心8个、小核心8个。
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　　这很容易让人联想到ARM公司在CortexA处理器使用的big。LITTLE大小核架构，简单来说就是将高性能核心与低功耗核心搭配使用，最大好处就是可以降低能效。Intel这边对大小核技术其实也有实际尝试了，那就是3D封装的Lakefield，就是4小核1大核的架构，大核是SunnyCove，小核是Atom产品线採用的Tremont核心，主要用于低功耗笔电等产品。
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　　如果AlderLake用上88架构来做16核，那说明Intel对大小核的掌握已经很到火候了，可以在主流CPU市场上推进了。当然严格来说AlderLake处理器还有另外的核mdash；mdash；GT1核心显示，不知道为何核心显示规模反而在AlderLake弱化了，目前至少都是GT2核心显示等级的配置。除了CPU核心的配置之外，AlderLake处理器的TDP功耗也会增加，普通版会提升到80W，高阶的会是125W，这跟10核的CometLakeS是一样的。
　　不过爆料显示Intel还在研究扩展TDP的方法，尝试做到150WTDP，这时候TDP越高意味着CPU频率、性能会越高，是好事。除了大小核的16核架构之外，AlderLake处理器还有一些全新的升级，PCIe4。0是确定的了，这是Intel首个正式支援PCIe4。0的桌上型处理器。
　　至于DDR5现在还没法确认，不过考虑到2022年的时间点，上DDR5应该不意外。最关键的一点就是Intel又要换插槽了，这次会升级到LGA1700插槽，之前也有过爆料了，所以不用太介意。这也意味着即将发布的LGA1200插槽寿命不会太长，主要用于14nmCometLake及14nmRocketLake，也就是十代Core、十一代Core桌上型，回到之前2代升级一次的节奏。