Intel可能会扩大与台积电的合作或将下一代基于Atom和Xeon的SoC生产外包CPU，台积电，Intel

　　近日Intel网站上有关招聘信息的一份文件的工作描述中，隐含了Intel外包生产计划的相关信息。虽然Intel将部分的生产外包给台积电已经不是什么秘密。但到目前为止，具体细节一直很模糊。根据现在最新的信息，除了X e架构的GPU外，英特尔打算未来将Atom和Xeon级别的系统级芯片生产交给台积电。
　　＂作为QAT设计团队的一员，你将在DCG[数据中心集团]的Custom Logic ASIC工程组中担任RTL集成负责人＂，这是Intel网站上的职位描述，由推特用户@Komachi_Ensaka发现的， ＂你将在Intel和台积电工艺上的QAT开发和集成到基于Atom和Xeon的SoC中发挥关键作用，你将与IP/SoC集成电路团队合作，并与SoC设计、验证和仿真团队协作，确保QAT IP集成验证成功。＂
　　Intel的QuickAssist技术（QAT）是一个硬件IP，旨在加速加密和压缩工作负载。多年来，Intel已将QAT IP融入芯片组和SoC中。该公司还提供了QAT附属卡。鉴于安全和压缩技术对各种网络、存储和服务器应用都极为重要，Intel将这一硬件IP集成到其所有处理器和SoC中，用在相关设备上。
　　像代号为Elkhart Lake的Atom SoC，最多有4个Tremont核心，用于各种边缘和嵌入式计算应用。此外，Intel在其产品线中还有採用Skylake -SP内核的Xeon D系列SoC，这些SoC面向网络和存储应用。到目前为止，Intel还没有公布一款採用低功耗Atom内核，但属于Xeon品牌SoC。
　　在招聘信息中，Intel并没有披露即将在台积电生产的Atom和Xeon SoC的任何细节。
　　1.jpg (85.65 KB, 下载次数: 4)
　　下载附件 保存到相册
　　7天前 上传
　　考虑到Intel的Xeon系列处理器使用了高性能的内核(包括AVX -512等指令)，并以高溢价销售，所以将它们外包给第三方并不是特别合理，因为这些芯片对收回Intel自己的晶圆厂的相关投资非常重要。虽然Intel定制的Atom SoC价格不便宜，但依靠的是低功耗的核心，比Xeon CPU或SoC的複杂度要低，更有可能成为外包的候选者。
　　历史上，Intel一直将芯片组以及相对廉价的Atom SoC的生产外包给台积电。随着收购了Altera等多家使用台积电技术的芯片製造商，以及自身生产工艺上遇到的问题，Intel与台积电的联繫变得更加紧密了。
　　目前还不清楚Intel将使用台积电的哪些工艺节点，但考虑到将在2021年或2022年的某个时候投产，很可能将选择台积电的N5级节点(N5、N5P、N4等)中的一个，用于性能要求高的SoC，和需要相对先进工艺同时对成本敏感的产品。
　　儘管Intel确认会将部分SoC生产外包给台积电，但Intel销售的处理器数量太多，不可能将任何重要部分的生产外包给台积电。即使台积电是全球最大的晶圆代工厂，但领先的工艺生产能力始终有限。除了现有的客户外，没有足够的产能去满足Intel。可能台积电未来会生产更多Intel品牌的产品，但不太可能生产对产能规模需求极大的系列。