ASRockX299Taichi评测太极竞彩融战魂i9能效跃

　　今年个人电脑中处理器产品市场非常热闹，两大厂分别推出相当具有突破性及竞争力的产品，来吸引消费者的青睐，IntelX299晶片组产品的推出，当然也代表新世代中高阶主机板的到来，其中ASRockTaichi系列主机板推出以来主打功能完善且扩充介面众多，并保有用料高规、价位平实的特点，吸引不少使用者的目光，主要是目前主机板的功能已高度整合，使用者只要购买CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能组成一台个人电脑，对于主机板扩充性要求已不若以往为高境况下，大多数都是喜欢依据自己需求而选用相关零组件，让自己的个人电脑能显得与众不同，如多彩的灯光变化、针对电竞的软硬体功能、主机板装甲、优化网路讯号传输等功能，可有效吸引消费者的目光也同时满足使用者电竞主机板的需求。
　　SkylakeX、KabyLakeX处理器及X299晶片组平台特点
　　Intel在2017年2大重点产品之一，就是在Computex发表的SkylakeX及KabyLakeX系列之CPU，搭配X299晶片组，运算核心数是主要突破特点，首发3款处理器中，Corei97900X一样与上一代王者Corei76950X桌上型处理器都具有10C20T的运算核心的桌上型处理器，Corei77820K则是跟上一代Corei76900K桌上型处理器所採用8C16T的运算核心相同，Corei77800K则为唯一1款6C12T的处理器产品，运作时脉则略增，另外2款KabyLakeX处理器Corei77740K及Corei57640K则分别是4C8T及4C4T的处理器产品，全系列处理器均支援超频功能，持续与主流的Z270平台产品做明显区隔，採用LGA2066接脚，3款SkylakeXTDP均为140W（另外2款KabyLakeXTDP均为112W），支援HyperThreading、内建4通道DDR4记忆体控制器（2款KabyLakeX则为双通道）及新的连接介面，将是目前Intel桌上型CPU产品的运算效能及顶尖之作。SkylakeX依据原厂规划也将会在今年第2季起陆续取代现有的BroadwellE处理器产品线，这次顶级产品透过实体核心数，其中定位最高的Corei97980XE具有18核心36线程（即将于10月推出）、PCIe通道数由40条增加为44条，可将平台总体效能提升不少Intel在SkylakeX平台处理器也导入全新TurboBoostMaxTechnology3。0技术，让处理器整体效能可藉此提昇效能，首发的5款包括Corei97900X、Corei77820K、Corei77800K、Corei77740K及Corei57640K价格分别为美金999、599、389、339及242，建议售价也较上代相同定位产品价格大幅降低，Corei97900X採用14nm製程，插槽类型为LGA2066型，支援4通道DDR42666MHz记忆体，TDP为140W，为10核心20线程设计，预设时脉为3。3GHz，TurboBoost2。0可达4。3GHz，TurboBoostMaxTechnology3。0Frequency可达4。50GHz，L3快取为13。75MB，拥有44条PCIE3。0通道，支援2x162x8或者5x8配置。一样也支援IntelOptane记忆体技术，并将DMI通道频宽加大，让PCH通道数量翻倍与提供更灵活的调整模式。
　　ASRockX299Taichi
　　主机板大厂ASRock依据主流市场的需求的打造更具特色的主机板，推出具备价位实在、规格、功能及用料都具高度竞争力的ATX主机板产品ASRockX299Taichi，其支援IntelLGA2066脚位SkylakeX及KabyLakeX处理器产品线，ASRock并持续针对之前相当受到好评的等软体加值技术予以强化，据以强化的软硬体技术如超合金等级用料、PuritySound天籁美声4、AURARGBLED、IntelLan网路晶片、UltraM。2插槽、PCIe合金插槽、USBTypeC介面、超合金用料设计、电竞盔甲及802。11acWiFi等，整体介面更为简洁直觉实用，透过软硬体的搭配以期将IntelLGA2066脚位SkylakeX及KabyLakeXCPU产品效能完美结合并完整发挥，以下介绍ASRockX299Taichi的效能及面貌。
　　26597；30475；25152；26377；31532；138913；31532；138913；主机板包装及配件主机板主机板上控制晶片UEFIBIOS效能测试超频效能测试记忆体超频、待机、烧机功耗测试及结语
　　19979；19968；38913；
　　38913；27425；23566；35261；65306；