进军埃米级CPU工艺Intel即将宣布200亿美元建设半导体新工厂

　　2021   年  30   年老将帕特·基辛格重回  Intel   担任  CEO   之后，他推出了  IDM 2.0   战略，意图重振  Intel   在半导体制造上的领先地位，去年投资  200   亿美元在美国亚利桑那州建设  2   座新的晶圆厂，本周五将宣布新的工厂计划，这次将在俄亥俄州投资  200   亿美元建厂。
　　Intel   在官网上已经预告了当地时间  1   月  21   日的活动，首席执行官帕特·基辛格、高级副总裁兼制造、供应链和运营总经理  Keyvan Esfarjani   将一起参与活动，分享  Intel   在制造领导力上的最新投资计划。
　　虽然  Intel   官方没有明确说明细节，   不过当地媒体已经爆料称，  Intel   将在周五的活动上宣布在俄亥俄州哥伦布地区投资  200   亿美元建设半导体工厂的事宜。
　　美国是半导体技术的发源地，基辛格在  Intel   工作的  30   年内见证了美国及  Intel   最辉煌的时刻，然而现在美国公司在全球半导体生产中的份额已经下滑到了  12%   ，先进工艺生产转移到了亚洲地区，  所以基辛格上任之后一直呼吁加大投资，让美国重新夺回至少  1/3   的半导体制造份额。
　　在他上任的一个月后，  Intel   就推出了  IDM 2.0   战略，大举投资半导体制造，去年已经宣布了  200   亿美元在亚利桑那州建设  2   座晶圆厂，分别会命名为  Fab 52   、  Fab 62   ，并首次透露这些工厂将会在  2024   年量产  20A   工艺，这是  Intel   首个埃米级工艺。
　　俄亥俄州的晶圆厂具体细节还没有公布，但考虑到至少  3   年的建设周期，量产要到  2025   年了，  这里的工厂生产的应该是再下一代的  18A   工艺，比台积电的  2nm   工艺还要先进，届时  Intel   会真正重回全球半导体工艺的领导地位。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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