作为  IDM 2.0   战略中的重要一环，  Intel   昨晚正式宣布了欧洲地区的芯片投资计划，  10   年内计划投资  800   亿欧元（约合  5580   亿人民币），首批投资  330   亿欧元，涉及德国、法国等多个国家，还计划量产  2nm   以下的芯片。
　　Intel   在欧洲地区的投资规模不亚于美国本土的投资计划，而且涉及范围更多，美国本土主要是半导体制造及研发，欧洲地区还有先进封装技术。
　　在首批  330   亿欧元的投资中，  Intel   重点会在德国投资  170   亿欧元，在该国马格德堡地区建设  2   座半导体晶圆厂，将尝试生产  2nm   以下的芯片。
　　目前在德国的选址计划立即展开，工厂建设预计在  2023   年启动，  2027   年有望量产，该计划将带动  7000   多个建筑工作岗位、  3000   多个永久性的  Intel   工作岗位及数万个供应链合作伙伴的工作岗位。
　　此前  Intel   在欧洲的晶圆厂主要是在爱尔兰，   Intel   计划投资  120   亿欧元扩建该地区的晶圆厂。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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