昨天，苹果发布的M1Ultra芯片，通过UltraFusion封装架构，晶体管数量更是超M1七倍，达到了令人瞠目结舌的1140亿个晶体管，也创下了新的记录。
　　业界分析，由台积电5nm工艺制打造出的M1Ultra芯片，单颗制造成本就达到了300350美元（约1900元2210元人民币），要低于Intel至强处理器的造价。
　　供应链业者指出，台积电今年5纳米总产能超过五成已被苹果包下，苹果也成为台积电3DFabric先进封装平台的最大客户。
　　苹果指出，提升性能的方法通常是使用主板连接2颗处理器，但这样会导致延迟变高、频宽降低、功耗增加等。
　　而苹果创新的UltraFusion封装架构，可同时传输超过1万个信号，提供每秒2。5TB带宽，是业界芯片互连技术带宽的4倍以上。
　　这可以让M1Ultra可以有效运作，开发人员因此无须重写程式码就能充分发挥其性能，可说是前所未有的空前创举。
　　【来源：快科技】【作者：祥云】

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