3nm工艺超越AMD台积电Intel放言2年后全面领先

　　在前不久的投资者会议上，  Intel   推出了最新的  CPU/GPU   及工艺路线图，要在  4   年内掌握  5   代  CPU   工艺，技术上非常激进，现在  Intel CEO   基辛格更是自信喊话，  2024   年的  Intel 3   工艺节点上，不仅是领先  AMD   ，顺道也超越台积电成为代工技术最好的公司。
　　在日前的摩根斯坦利大会上，  Intel CEO   基辛格谈到了公司的先进工艺及处理器产品的发展进度，再次重申了对未来几代工艺的信心，表示有  2   个团队分别开发  Intel 4/3   工艺及  20A/18A   工艺，进展很顺利。
　　基辛格还谈到了具体的产品时间表，主要是针对服务器级处理器，其中  Sapphire Rapids   推出时，基辛格认为  AMD   会不得不做出回应，它跟  AMD   的  EPYC   处理器会是一场差距很近的竞赛。
　　再往后就不一样了，   等到  Intel   推出  Granite Rapids   和  Sierra Forest   处理器时，这些产品无疑将是最好的，而且  Intel   的工艺也会从之前的落后变成服务器工艺技术的领先，届时  Intel   将掌握最好的产品、最好的工艺及最好的产品。
　　这些话什么意思？我们之前介绍过，  Sapphire Rapids   是  Intel   今年上半年要发布的服务器处理器，基于  Intel 7   工艺，再往后的服务器处理器就要走性能核  +   能效核的异构体系了，  其中  Granite Rapids   是性能核架构的至强新品，  Sierra Forest   则是效能核的至强新品，两款产品都使用  Intel 3   工艺生产，  2024   年量产。
　　所以基辛格的表态就意味着，在  2024   年的  Intel   版“  3nm   ”节点上，他们的至强处理器要领先  AMD   当时的  EPYC   处理器——后者具体是啥还不确定，但大概率是  3nm Zen5   架构的  EPYC   。
　　不仅是超越  AMD   ，   基辛格认为  Intel 3   工艺还要在晶圆代工厂商大展身手，领先台积电，    因为  Intel 3   工艺也会对外提供晶圆代工服务，  2024   下半年还有更先进的  18A   工艺可供代工。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】