全球最大的晶圆代工厂台积电在本土生产的芯片工艺已经进入第二代  5nm   节点，明年就会有  3nm   工艺问世。同时台积电在美国筹建的  5nm   工厂也有新动作了，现已开工建设。
　　最消息称，   台积电高管今日早间称台积电投资  120   亿美元的美国亚利桑那州晶圆厂已经动工，该公司  CEO   魏哲家此前表示这座  5nm   工厂会在  2024   年完工。
　　2020   年  5   月份，台积电一反常态宣布在美国设厂，计划在美国亚利桑那州凤凰城建设一座  300mm   晶圆厂，  2021   年动工，  2023   年装机试产，  2024   年上半年规模投产，直接部署目前最新的  5nm   工艺，规划月产能  2   万片晶圆。
　　前不久美国宣布推出高达  540   亿美元的半导体扶持计划，除了  Intel   之外，三星、台积电也在积极争取这份高额补贴，台积电在美国建厂的计划有可能扩大，最终将建设  6   座晶圆厂。
　　三星也在考虑扩大美国工厂规模，计划在美国得克萨斯州奥斯丁设立  EUV   半导体工厂，以满足日益增长的小型芯片需求和美国重振半导体计划。
　　该工厂将采用  5nm   制程，  计划于今年  Q3   开工，  2024   年投产，预计耗资  180   亿美元。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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