新思科技助力基于下一代Armv9架构的SoC设计成功

　　6月2日消息，新思科技（Synopsys）近日宣布，其业内领先的一体化解决方案与下一代Armv9架构强强联合，协助客户基于Arm？Cortex？X2、CortexA710和CortexA510CPUs，以及ArmMali？G710GPUs和ArmDynamIQSharedUnit110实现多个片上系统（SoCp）流片成功。这些先进SoC专为高端消费设备开发，可通过Arm最新推出的架构创新以及针对最新5纳米、4纳米和3纳米先进工艺技术的联合开发流程和方法，实现性能和功耗效率的飞跃。新思科技一流的EDA和IP解决方案包括FusionDesignPlatform？、VerificationContinuum？平台和DesignWare？接口IP，可为开发者提供当今TotalCompute（全面运算）新时代所需的ldquo；软件到芯片rdquo；解决方案：技术领先、以SoC为中心、功耗第一。这种真正端到端解决方案可在各种要求严苛的用例中加速实现更优性能功耗比，包括计划在下一代消费设备中广泛部署的专用人工智能（AI）、数字信号处理（DSP）以及虚拟和增强现实（XR）工作负载。
　　Arm高级副总裁兼客户计算业务线经理PaulWilliamson表示：ldquo；ArmTotalCompute解决方案以Armv9架构为基础，旨在为运算性能和效率带来跨越式变革，同时为日益以数据为中心的互联世界提供必需的高级别原生安全和信任。通过与新思科技的广泛合作，我们得以在客户运算市场中推进业内可实现的更优性能功耗比。rdquo；
　　开发者在基于Armv9开发面向智能手机、笔记本电脑、个人电脑、数字电视、可穿戴设备以及增强和虚拟现实应用等广泛客户市场的全新SoC时，可选择新思科技高度集成的数字设计、验证和接口IP解决方案组合来实现更高的差异化和更快的上市时间。
　　FusionDesignPlatform可提供前所未有的全流程结果质量和结果效率，不断加快Arm以及整个半导体行业的持续创新步伐。FusionTechnology？通过共享通用的一流引擎，以独特方式重新定义了常规EDA工具边界（测试、综合、布局布线以及签核），从而实现宽流量优化和范围广泛的余量降低，以获得业内卓越的性能功耗比和结果效率。
　　Arm新一代移动解决方案的早期采用者都部署了新思科技针对Arm架构进行优化的VerificationContinuumPlatform解决方案，包括针对CortexX2、CortexA710、CortexA510CPU和MaliG710GPU的ArmFastModel的Virtualizer？开发套件（VDK）；VCS？仿真；用于硬件和软件调试的Verdi？；用于最新ArmAMBA？互连的验证IP核；以及用于加速硬件软件推出以及功耗和性能验证，从而缩短产品上市时间的ZeBu？服务器和HAPS？硬件。
　　经过硅验证的DesignWare接口IP产品组合为基于ARM的最新CortexCPU和MaliGPU实施系统提供所需的性能、功率效率、安全性和实时连接。新思科技广泛的IP产品组合包括支持PCIExpress？、DDR、MIPI和USB等最新协议的控制器和PHY，并针对发展迅速的基于Arm的SoC进行了优化。
　　供货情况
　　新思科技QuickStart实施套件（QiK）包括实施脚本和参考指南，协助早期采用者加快上市时间并实现其严苛的效能功耗比目标。这些QiK现已可通过Arm支持中心或新思科技SolvNet获取。
　　【来源：Techweb】【作者：新喀鸦】