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曝骁龙895898采用台积电4nm工艺,搭载X65基带

  6 月 4 日消息几个月前,外媒 WinFuture 的 Roland Quandt 表示高通正在开发一款代号为 SM8450 'Waipio 的芯片,将作为骁龙 888 (SM8350) 的继任者。
  现在微博博主 @秃然熊猫 表示,骁龙 895/898 采用台积电 4nm 工艺,搭载 X65 基带。
  爆料者 @evleaks 今天公布了一些关于这款新品的信息。
  SM8450 是高通公司的下一代 SoC,它集成了 Snapdragon X65 5G 调制解调器 - RF 系统。它采用 4nm 工艺制造。
  关键组件:
  * 基于 Arm Cortex v9 技术的 Kryo 780 CPU 内核
  *Adreno 730 GPU 内核
  * Spectra 680 ISP 图像处理器
  * 高达 1GHz 的毫米波下行和 400MHz Sub-6 D 速率
  * 支持高通 Aqstic WCD9380/WCD9385 音频编解码器
  * 高通安全处理单元 (SPU260)
  * 支持高通 FastConnect 6900 子系统
  * 支持四通道封装 LPDDR5 RAM
  * Adreno 665 视频处理单元 (VPU)
  * Adreno 1195 显示处理单元(DPU)
  与骁龙 888 相比,新 SoC 将具有更强的 5G 集成基带,同时支持毫米波或 Sub-6GHz 5G 网络。
  此外,它的 GPU 是从 Adreno 660 到 Adreno 730 的升级,考虑到这是高通预计会有可观的提升。
  它 DSP 从 Spectra 580 升级到 Spectra 680,FastConnect 6900 子系统将支持蓝牙 LE Audio/5.2 和 Wi-Fi 6E。
  【来源:IT之家】【作者:骑士】【责编:骑士】

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