在半导体工艺进入  10nm   节点之后，能玩得起的公司主要就是台积电、三星和  Intel   了，现在是台积电最为领先，今年下半年就要小规模量产  3nm   工艺了，有分析称  Intel   会在  2025   年凭借  18A   工艺实现超越，不过台积电也不会等着，现在已经开始上马  1.4nm   工艺了。
　　台积电的芯片工艺也是准备了多代的，目前  3nm   是即将准备量产，  2nm   工艺工厂还在建设中，技术研发的差不多了，预定  2024   年试产，  2025   年才能量产，大量  2nm   芯片上市恐怕要到  2026   年了。
　　按照摩尔定律的演进，  2nm   节点之后会是  1.4nm   （每次迭代是  0.7x   上代工艺），   最新消息称台积电已经决定上马  1.4nm   工艺，团队主要由之前研发  3nm   工艺的队伍组成，下个月就会确认，进入第一阶段  TV0   开发，主要是确定  1.4nm   技术规格。
　　当然，现在谈论  1.4nm   工艺量产就太早了，按照台积电  3nm   到  2nm   的升级间隔来算，  1.4nm   就算研发顺利，量产也是  2027   到  2028   年的事了。
　　究其原因就是  1.4nm   工艺已经进入  1nm   范畴，  这个工艺节点被认为是摩尔定律的物理极限了，大约等于  10   个原子的直径，  制造起来是非常困难的，从半导体设备到材料再到工艺路线都要全面升级，需要克服量子隧穿效应，否则芯片就要失效了。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

支付宝公开一项未成年人防沉迷相关专利支付宝在近日公开了一项ldquo基于联邦学习的未成年人防沉迷处理方法装置及设备rdquo专利，公开号CN113159782A。企查查专利摘要显示，该专利公开了基于联邦学习的未成年人华为鸿蒙HarmonyOS再增300开源组件华为鸿蒙HormonyOS此前推出了400开源组件，今日HormonyOS官方宣布，再次推出300开源组件。本次新增的300多个开源组件，共涉及8大类（工具网络文件数据UI框架动画AITISA联合华为鹏城实验室设立人工智能前沿创新奖这一奖项用来奖励世界范围内的人工智能前沿研究成果，人工智能技术的关键突破和对社会产生重大意义的应用创新。AITISA联合秘书长AVS产业联盟秘书长张伟民在接受采访时表示，ldquo人工智能数据报告AI行业近10年融资额达3万亿近日，合合信息旗下启信灯塔数据研究中心联合上海和诚创芯企业管理咨询有限公司发布人工智能（20102021）行业发展研究报告（以下简称报告），内容显示，人工智能科技创新及转化能力逐年燧原科技首发国内第二代人工智能训练芯片邃思2。0燧原科技近日发布第二代人工智能训练产品mdashmdashldquo邃思2。0rdquo芯片基于邃思2。0的ldquo云燧T20rdquo训练加速卡和ldquo云燧T21rdquoOPPO发布6G白皮书展望人工智能与通信互融未来OPPO研究院正式发布了首部6G白皮书mdashmdashAICube赋能的6G网络架构，这也是业内针对人工智能（AI）如何赋能6G系统架构的系统性阐述之一，为下一代通信网络架构设SK海力士确认今年下半年开始量产DDR5内存颗粒SK海力士在2021年2季度财报中证实，该公司将与未来几个月内开始量产DDR5内存颗粒。（来自SKHynix）在SK海力士量产DDR5内存颗粒的同时，其合作伙伴也将于未来几个月内陆紫光股份7nm路由芯片揭秘超过500核心今年底流片日前紫光股份透露，该公司研发的16nm工艺路由芯片已经投片，拥有256个核心，预计今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即ldquo智擎660rdquo的系列网络产品。此外，紫光股份256核心！紫光股份称16nm路由芯片已投片7nm研发中尽管母公司紫光集团目前面临破产申请的麻烦，但旗下的子公司运营还是正常的，其中紫光股份日前表示该公司研发的16nm路由芯片已经投片，7nm高端芯片也在研发中。紫光股份董秘在互动平台上支持苹果HomeKit领势MX4200系列WiFi6路由器升级7月16日，领势（Linksys）宣布为MX4200系列无线路由器推送固件更新，成为国内首款支持苹果HomeKit智能家居平台的WiFi6路由器。这款产品采用简约的纯白造型，内置天华为海思自研HiAir低时延图传技术芯片加持，内存占用低上海海思近期表示，海思自研了低时延图传技术，赋能多屏智能终端。海思芯片加持，小屏投大屏迎来新突破。据获悉，由海思芯片加持，从高清到UHD4K8K系列化芯片方案的关键特性1。更低时延